본문 바로가기

Semiconductor/반도체 이야기222

ExposedPad™ SOIC / SSOP ExposedPad™ SOIC / SSOP 앰코가 개발한 이 패드 노출 IC 패키지들은 기존의 제한적인 열 방출 성능을 가진 SOIC나 SSOP의 열 방출 효율을 110% 이상 향상하게 한다. 따라서 고객의 디바이스의 작동범위가 더 확장된다. 또한, 노출된 패드는 그라운드에 연결될 수 있으며 고주파 응용 분야에서 루프 인덕턴스를 줄일 수 있다. 이 패키지를 이용해 열적·전기적으로 최적의 성능을 얻기 위해서는 패키지가 마더보드에 직접 납땜 되어야 한다. 최근 I/O 밀도가 증가하고 칩 크기가 작아지면서 패키지에서 더 많은 기술이 필요하게 되었다. 이런 기술이 적용된 패드 노출 SOIC/SSOP는 통신, 디스크 드라이브, 페이저, 무선, CATV/RF 모듈, 라디오나 기타 고성능 제품들에 적합하다. GaAs.. 2015. 8. 7.
ExposedPad™ LQFP / TQFP ExposedPad™ LQFP / TQFP 앰코가 개발한 ExposedPad™ LQFP / TQFP. 이 패드 노출 IC 패키지들은 기존의 제한적인 열 방출 성능을 가진 LQFP나 TQFP의 열 방출 효율을 110% 이상 향상한다. 따라서 고객 디바이스의 작동범위가 더 확장된다. 노출된 패드는 그라운드에 연결될 수 있어서 고주파 응용분야에서 루프 인덕턴스를 줄일 수 있다. 이 패키지를 이용하여 열적ㆍ전기적 효과를 얻으려면, 이 패키지가 마더보드에 직접 납땜 되어야 한다. 점차 I/O 밀도가 증가하고 칩 크기가 작아지면서 패키지에서 더 많은 기술이 필요하게 되었고, 이런 기술이 반영된 패드 노출 LQFP/TQFP는 통신, 디스크 드라이브, 페이저, 무선, CATV/RF 모듈, 라디오나 기타 고성능 제품들에.. 2015. 7. 31.
Tape-SuperBGA® (TSBGA) Tape-SuperBGA® (TSBGA)앰코의 TapeSBGA® 기술은 SBGA의 우수한 열적성능과 함께 단일 금속층을 가진 테이프의 이점을 접목한다. SBGA와 마찬가지로 TapeSBGA는 캐비티 다운(cavity down) 패키지가 갖는 낮은 패키지 높이와 저비용이라는 장점 외에도 고전력에 대한 해결책을 제시한다. 이 기술은 특히 ASIC, 마이크로프로세서, 그래픽 칩, DSP, FBGA와 같이 고속ㆍ고전력 반도체에 필요한 해법을 제시한다. TapeSBGA 기술은 고성능 워크스테이션, 서버, 데이터 교환, PLD, 케이블 모뎀 컨트롤러, 디지털 셋톱박스, 인터넷 라우터 등에서 요구하는 고속ㆍ고전력, 공간 요구사항을 모두 만족하게 해준다. 2015. 7. 24.
pnp접합과 바이폴라 접합트랜지스터(BJT), 두 번째 이야기 (지난 호에서 이어집니다) 역시, 전자나 전류의 흐름은 눈에 보이는 것이 아니라서 이해가 잘 안 되기 마련이지요. 물의 흐름으로 생각해 보면 이해가 훨씬 쉬울 것 같습니다. 아래 그림과 같은 특수한 파이프를 생각해봅시다. 파이프의 입구 부분을 컬렉터, 출구 부분을 이미터로 생각하겠습니다. 이미터 쪽의 측면에 가느다란 파이프가 관통해 들어와 있는데, 입구 쪽은 베이스로 연결되어 있고, 출구 쪽은 컬렉터와 이미터 사이에 있는 밸브와 맞닿아 있습니다. 컬렉터 쪽에는 물이 항상 틀어져 있어 밸브만 열리면 컬렉터에서 이미터 쪽으로 물이 흐를 수 있으나, 평상시에는 밸브가 닫혀 있어 이미터 쪽으로 물이 흘러갈 수 없습니다. 그리고 이 밸브는 스프링이 달려서 일정 이상의 힘이 가해져야 열리도록 제작되어있습니다. 아래.. 2015. 7. 21.
Tape-Array® BGA Tape-Array® BGA 앰코의 TapeArray®는 최첨단의 어셈블리 공정과 디자인을 조화시킨 칩 크기에 가까운 패키지(CSP) 솔루션이다. 이 패키지는 칩이 위로 향하고 와이어 본드를 적용하며, 기판은 패키지 이름에서 알 수 있듯 테이프를 사용하며 몰드로 마감한다. TapeArray™는 기존 단일 스트립을 사용하는 fleXBGA®과는 달리 어레이 스트립(array strip) 구조의 어셈블리 공정을 사용한다. 따라서 패키지는 EOL 공정에서 낱개의 패키지로 분리된다. 테이프 기판의 장점인 미세 신호선 구현 때문에 전도 신호선(conductor)과 와이어 본드 핑거 피치(finger pitch)가 작아지므로 가장 높은 입출력 밀도를 구현할 수 있다. TapeArray®는 축소된 실장 연결부와 1.0.. 2015. 7. 17.
pnp접합과 바이폴라 접합트랜지스터(BJT), 첫 번째 이야기 지난 호에 p형 반도체와 n형 반도체를 한 면에서 접촉해 다이오드(pn 접합다이오드)를 만들어 보았습니다. 생각보다 복잡하고 이해하기 까다로웠을 것입니다. 다시 한 번 정리하자면, p형 반도체 쪽에 +전압이, n형 반도체 쪽에 –전압이 걸리면 순방향 바이어스가 되어 전류가 흐르지만, 반대로 전압이 걸리면 역방향 바이어스가 되어 전류가 흐르지 않는데, 이를 설명하기 위해 각 반도체 영역의 다수 캐리어와 소수 캐리어의 거동에 대해 지난 호에 설명했습니다. 이러한 pn 접합다이오드의 대략적인 모식도와 기호는 아래 그림과 같습니다. 이번 호에는 한 발 더 나가서, 그렇게 만들어진 다이오드 2개를 붙여 pnp(또는 npn) 접합트랜지스터를 만들어 보려고 합니다. 지난 호의 내용이 아직도 이해가 되지 않았다면 다시.. 2015. 7. 14.

티스토리툴바