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Semiconductor/반도체 이야기222

Image Sensor Camera Module Image Sensor Camera Module 앰코의 Image Sensor Camera Module은 이미지센서 칩을 DSP, 광학, 수동소자, 플렉스 회로 기판 등과 통합하는 완벽한 카메라 솔루션이다. 탁월한 제조기술을 보유한 앰코는 칩/와이어 어셈블리를 광학 어셈블리와 접목하였으며, 고객들에게 초소형 및 저가 카메라폰에 대한 해결책을 제공할 수 있었다. 이미지센서 칩은 모듈의 청정도를 위해 클래스 100을 유지하고 있으며, 더 나아가 청정도를 극대화하기 위하여 설계에서부터 모든 기기와 재료 관리 및 처리에 대하여 세심하게 배려한다. 저비용의 카메라 모듈을 개발하기 위해 세계적인 설계/개발 센터의 뛰어난 엔지니어 팀이 가동되었으며, 그 결과로 스트립 형태의 라미네이트 기판과 이미지 센서 어셈블리를 .. 2015. 10. 2.
MQFP PowerQuad® 2 MQFP PowerQuad® 2 MQFP PowerQuad®2는 앰코 특허 패키지로서 열적, 전기적 성능이 매우 뛰어난 패키지다. 열 방출이 뛰어나고 전기 신호가 빠른 것은 독창적이고 통합적, 패키지에 삽입된 구리 방열판의 구조 때문이다. 칩에서 발생한 열을 빠르게 해소할 수 있도록 충분한 크기와 효율적인 재료인 구리로 만들어진 방열판 위에 직접 칩이 실장된다. 칩에서 실장표면으로 열전도를 증가시키기 위해 내부 패키지 리드들은 기계적으로 연결되어 있고 전기적으로 분리되어 있다. 이 구조는 방열판에 대한 독창적인 아이디어에 의해 가능하게 되었다. 이 기술은 다른 외부 냉각 매체가 없이도 열 저항을 100% 이상 개선하는 효과를 보여준다. 또한, 큰 방열판은 신호 리드들에 대한 접지면으로 사용될 수도 있기에.. 2015. 9. 25.
Metric Quad Flat Pack (MQFP) Metric Quad Flat Pack (MQFP) 앰코의 MQFP 패키지를 사용하면 응용분야에 따라 패키지 크기를 늘리거나 줄이는 유연성을 확보할 수 있다. 앰코는 IC 칩에 대한 성공적이고 신뢰성이 있는 성능을 보장하기 위해 최고의 장비와 재료, 프로세스를 마련해 놓고 있다. 앰코의 MQFP의 완성된 라인은 곧 신뢰와 편의성을 보장해 주며 고객의 성공을 보장한다. ▲ Metric Quad Flat Pack (MQFP) Application 앰코의 MQFP는 프로세서/컨트롤러, DSP, ASIC, video-DAC, PC 칩셋, Gate Array, 로직, 멀티미디어와 여타의 기술분야에서도 사용될 수 있다. 이 패키지군은 가전, 상용, 오피스, 자동차, PC 등의 영역에서 주로 활용한다. Thermal.. 2015. 9. 18.
디지털 반도체 디바이스, 두 번째 이야기 현대를 디지털문명이라고 부르는 만큼 디지털이라는 용어는 현대를 살아가는 사람들에게 매우 친숙하지만 정확한 의미를 이해하고 있는지에 대해서는 다시 한 번 생각해봐야 할 것입니다. 디지털(digital)이라는 말은 디짓(digit)이라는 용어에서 유래되었고, 이는 사람의 손가락이나 동물의 발가락을 의미합니다. 손가락이나 발가락은 하나, 둘, 셋, 넷, 다섯 등의 자연수로 셀 수 있고, 손가락을 셀 때 1.2개라든지 2.14개라는 식으로 세지는 않습니다. 이렇게 무엇인가를 셀 때 최소단위(손가락의 경우는 1개가 최소단위지요)의 정수배로만 나타내고 중간값(1.2나 2.14는 1의 정수배가 아니지요)을 허용하지 않는 것을 디지털이라고 합니다. 반면에 아날로그라는 것은 연속적인 값을 취하는 것을 말하는데, 디지털 .. 2015. 9. 16.
Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages 앰코의 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 리드프레임 디자인은 리드프레임 형태의 저렴한 비용으로 칩을 집적할 수 있도록 한다. 기존 리드프레임 제조설비와 기술을 사용하기에 안정된 대량생산이 가능하며, 더 작고 밀도가 더 높은 실장 접면을 가진 설계가 쉽다. 이렇게 된다면 머더보드의 이용 면적이 효율적으로 이루어지고 최종 제품에 대한 가격의 절감뿐만 아니라 더 가볍고 작은 패키지를 구현할 수 있게 된다. TSOP, TSSOP, SSOP, LQFP, PLCC, MQFP, MLF, SOIC, PDIP, 그리고 ExposedPad™ 등, 멀티 칩 & 적층(multi-chip & stacked) 패키지를 구현할 수 있는 .. 2015. 9. 11.
디지털 반도체 디바이스, 첫 번째 이야기 지난 8개월 동안 정말 숨 가쁘게 달려왔습니다. 전자공학의 역사를 살펴보고, 현대 물리학의 대표주자로써 인간의 사고의 틀을 확 바꿔버린 양자역학을 맛보았으며, 반도체의 물리적 특성들을 공부하는 등 일반인들이 접하기 어려운 지식을 다뤄봤습니다. 이러한 지식을 바탕으로 현대문명에 혁명을 가져온 반도체 다이오드와 트랜지스터의 원리까지 들여다보았습니다. 이제 여러분은 반도체에 대한 역사와 이론, 그리고 원리에 이르기까지 한눈에 조망할 수 있는 실력을 갖췄으리라고 기대합니다. 전자제품을 뜯어보면 뭔지 알 수 없는 수많은 부품들이 빼곡히 자리 잡고 있는 것을 알 수 있습니다. 각각의 부품들이 제 몫을 담당하고 있을 것인데, 그 기능을 크게 두 가지로 본다면 능동형 부품과 수동형 부품으로 나뉠 수 있습니다. 회로부품.. 2015. 9. 9.

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