황태경 팀장, Advanced Packaging Summit에서 강연 펼쳐
황태경 팀장, Advanced Packaging Summit에서 강연 펼쳐9월 11일, SEMI가 주최한 Advanced Packaging Summit 2024(APS 2024)이 수원컨벤션센터에서 개최되었습니다. 이번 행사는 Al, HPC(High Performace Computing) 등 첨단 어플리케이션의 등장으로 가속화된 반도체의 미세화 및 고성능화를 구현하기 위한 차세대 패키징 기술의 수요가 높아지고 있는 가운데, 이러한 산업 흐름에 맞춰 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI를 주제로 2.5D 패키징, Chiplet 패키징, CPO, FCBGA 기판 기술 등에 대해 다루는 자리를 마련했습니다.올해 APS 2024에는 앰코코리아를 비롯해 삼성전자, SK하이닉스, NYCREATES/AIM Photonic..
2024. 10. 28.
도원철 그룹장, 스마트 반도체 아카데미에서 강연 펼쳐
도원철 그룹장, 스마트 반도체 아카데미에서 강연 펼쳐8월 26일부터 28일까지 서울 한양대학교에서 한양대·인하대·포항공대(POSTECH) 링크사업단, 세미콘 캠퍼스와 함께 반도체 패키징 인력을 양성하기 위한 ‘제3회 스마트 반도체 아카데미’ 행사가 개최되었습니다.이번 강연 행사는 을 주제로 열렸으며, 한양대의 기조 강연을 시작으로 SK하이닉스, 앰코테크놀로지 등 국내 최고의 패키징 전문가 13명이 연단에 올랐습니다. 이번 행사에는 대학생 250여 명을 포함해 480명 참석자들이 온오프라인으로 강연을 듣기도 했습니다.또한, 앰코, 심텍, 스테츠칩팩, 하나마이크론, TSE 등은 인력 유치를 위한 부스를 강연장 앞에서 운영해 참여 학생들과 만남을 가졌습니다. By 미스터반 | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다...
2024. 10. 28.