Semiconductor/반도체 이야기222 Advanced Package - PoP [반도체 사전] Advanced Package - PoP Description Amkor는 2004년에 Package Stackable very thin fine pitch BGA (PSvfBGA)를 처음 출시했습니다. Wire bonding technology가 flip chip으로 대체되면서 Package Stackable flip chip Chip Scale Package (PSfcCSP)로 얇은 flip chip die를 expose된 형태로 제공했습니다. Memory 구조 변화와 함께 higher density, height reduction 수용이 가능한 2세대 PoP가 탄생했는데, 이것이 TMV® (Through Mold Via)입니다. TMV 기술은 큰 die to package ratio.. 2016. 5. 10. [건강한 반도체 이야기] 무병장수를 위한 반도체 패키지 건강 검진항목, 2편 [건강한 반도체 이야기] 반도체 패키지 건강 검진항목, 2편 이번 달의 제목은 보시는 바와 같이 ‘추가 건강 검진항목’입니다. 사람도 건강 검진을 받고 필수는 아니지만 개인 상황에 따라 필요할 때에는 추가로 더 검사하게 됩니다. 예를 들어, 심각한 소음에 노출된 환경에 근무하시는 분들은 일반 청력검사가 아닌, 좀 더 정밀검사를 해야 하듯이 말이지요. 반도체 패키지에서는 보드레벨 신뢰성이 이러한 추가 건강 검진항목에 해당한다고 생각하면 될 것 같습니다. 그런데 사실 mobile application device가 반도체 시장(market)에 중요한 부분을 차지하게 된 2005년 이후로는 더는 추가가 아닌 필수 평가 항목으로 자리 잡아 가고 있는 실정입니다. 보드레벨 솔더 접합부 신뢰성 테스트 자, 그럼 보.. 2016. 4. 30. [건강한 반도체 이야기] 무병장수를 위한 반도체 패키지 건강 검진항목, 1편 [건강한 반도체 이야기] 반도체 패키지 건강 검진항목, 1편 요즘 여기저기 봄을 만끽할 수 있는 연노란 산수유, 샛노란 개나리, 연분홍 진달래, 우유 빛깔 목련, 하얀 벚꽃, 매화 등등의 예쁜 꽃들이 피어 나는 걸 보며 진짜 봄이 왔다는 걸 시각적으로 느낍니다. 독자분들은 혹시 아시나요? 위에 언급한 꽃들의 공통점을요. ”예쁘다?” 음, 전형적인 문과생 성향이신 듯하군요. 이과생이라면 다른 답변을 하실 거라 믿습니다. 그렇다면 뭘까요? 이거 지면이라 들을 수도 없네요. ^^ 저도 몰랐는데 제 아이가 초등학교 1학년 때 「슬기로운 생활」에서 배우더군요. (슬기로운 생활은 초등학교 저학년이 배우는 일종의 과학 교과서입니다) 정답은 “푸른 잎보다 꽃이 먼저 핀다.”입니다. 과학적으로 관찰적 사실에 근거한 공통.. 2016. 3. 31. [건강한 반도체 이야기] 수분을 싫어하는 반도체 패키지 [건강한 반도체 이야기] 수분을 싫어하는 반도체 패키지 사람들은 요즘처럼 건조한 겨울 날씨에 피부가 노출되면 거칠어지고 심지어 가렵기까지 하여 수분을 보충해 줄 수 있는 기능성 화장품을 쓰거나 평소 물을 많이 먹음으로써 건강한 피부를 유지하기 위해 노력합니다. 그러나 반도체 패키지는 사람과는 달리 수분을 아주 싫어한답니다. 얼마 전에는 겨울 가뭄을 해갈하는 반가운 비가 많이 왔었는데요, 비록 수분을 싫어하는 패키지를 생각하면 미안하지만 비는 와야겠지요. 그럼, 수분을 많이 흡습해도 문제가 없는 건강한 패키지를 개발하면 되겠다는 생각을 하게 됩니다. 패키지가 왜 수분을 싫어할까요? Si IC chip을 둘러싸고 있는 검은 색의 EMC (Epoxy Molding Compound) 수지는 패키징 완료 후 테스.. 2016. 2. 24. [건강한 반도체 이야기] 반도체 패키징이란? [건강한 반도체 이야기] 반도체 패키징이란? 안녕하세요! 2016년 한 해 동안 [반도체 이야기]를 풀어나갈 손은숙입니다. 처음 원고 청탁을 받았을 때 전형적인 이과생이라 말주변이 없어서 고사해 볼까도 생각했지만, 나름 20여 년을 앰코라는 큰 울타리에서 패키지와 함께 살았는데 그동안 쌓아온 지식을 이 지면을 통해 패키징에 대해 관심 있는 앰코인스토리 내외 독자분들과 공유하는 것도 의미가 있을 것 같아 감히 시작해 보려고 합니다. 어떤 내용으로 한 해 반도체 이야기를 꾸려 가는 게 좋을까 고민을 좀 했습니다. 그동안 [반도체 이야기] 칼럼의 주제들을 살펴보니, 주로 반도체 기술동향이나 application 별 원리, 반도체 소자 기초이론 및 Fab 제조공정에 대한 소개가 자세히 잘 이루어진 것 같습니다... 2016. 1. 22. 반도체 제조 공정, 네 번째 반도체 이야기 CVD (Chemical Vapor Deposition) (지난 호에서 이어집니다)박막을 형성하는 다른 방법은 화학반응이 수반되는 것으로 화학기상증착(化學氣狀蒸着) 또는 CVD(Chemical Vapor Deposition)라고 부릅니다. 웨이퍼 위에 공급되는 휘발성 전구체(precursor)가 웨이퍼 위에서 분해(전구체를 분해하는 방법은 대표적으로 열을 이용하는 것과 플라스마를 이용하는 것이 있습니다)된 후 화학반응을 통해 원하는 박막이 형성되는 원리입니다. 화학반응에 따른 부산물은 휘발성으로 펌프에 의해 배기되어 제거됩니다.PVD가 주로 금속 박막을 형성하는 데 사용한다면 CVD는 PVD로 형성하기 어려운 유전체(誘電體) 박막을 형성하는 데 사용됩니다. CVD는 반도체 박막 공정에서 많이 사용되는 공.. 2015. 12. 23. 이전 1 ··· 16 17 18 19 20 21 22 ··· 37 다음
