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Semiconductor/반도체 이야기222

Wire Bonding & Cu Wire [반도체 사전] Wire Bonding Wire bonding은 얇은 wire를 이용해 전기적인 신호를 연결하는 기술입니다. 열과 압력, ultrasonic energy를 이용해 얇은 wire를 용융(熔融) 상태로 만들어 pad에 접합시키는 방법입니다. [반도체 사전] Cu Wire 오랫동안 wire 재료로 사용되었던 금(Au)은 가격이 비싸고 계속 가격이 상승하므로, 상대적으로 가격이 낮은 구리(Cu)를 wire 재료로 이용하는 개발이 진행 중입니다. Amkor에서는 Cu wire 공정개발을 10년 전부터 진행했으며, 다양한 package 경험과 0.6~2.0mil까지 검증된 기술이 있습니다. 특히 Lead Frame과 Laminate 제품에 Cu wire bonding 기술을 적용해 대량 양산하기도 .. 2016. 7. 18.
Lead Frame - QFP [반도체 사전] Lead Frame - QFP Description Amkor의 QFP package들은 다양한 크기와 두께를 제공하고 있어, designer 혹은 system engineer들에게 application 요구사항에 따라 IC package의 사이즈를 유연성 있게 적용하도록 하고 있습니다. Amkor Korea에서는 LQFP (1.4mm thickness) / TQFP (1.0mm thickness)를 양산하며, 그 밖의 QFP package들은 국외 공장을 통해 제공합니다. Reference ▲ Cross Section – Normal Type ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리.. 2016. 7. 11.
Lead Frame - MLF (MicroLeadFrame) [반도체 사전] Lead Frame - MLF (MicroLeadFrame) Description Amkor의 MLF(MicroLeadFrameTM)는 Copper Lead Frame 기판을 기반으로 plastic 재질로 encapsulation된 소형 package로, bottom 면의 사방 테두리에 있는 land를 통해 보드에 전기적으로 연결됩니다. 또한, Amkor의 exposed pad 기술로 die attach paddle이 package의 bottom 면에 노출됨으로써 효율적인 열전달과 우수한 열성능을 보여줍니다. Conductive die attach material을 사용하여 전기적으로 연결되기에 안정적인 ground를 제공합니다. Reference ▲ Cross Section – Punc.. 2016. 7. 4.
[건강한 반도체 이야기] 미모와 체중에 신경 쓰는 패키지 [건강한 반도체 이야기] 미모와 체중에 신경 쓰는 패키지 안녕하세요? 독자 여러분! 올해 앰코인스토리 [반도체 이야기]의 주제는 ‘건강하고 다재다능한 반도체 이야기’였습니다. 기억하시나요? 지금까지 다섯 차례에 걸쳐 반도체의 건강에 관해 이야기를 했습니다. 자, 이번 호부터는 건강은 기본으로 하고 다재다능한 반도체 이야기를 해볼까 합니다. 갑자기 이런 말이 생각나네요. 아빠가 딸 아이에게 “못생겨도 좋다. 공부 못 해도 좋다. 건강하게만 자라다오!” 과연 진심일까요? 저도 엄마지만 앞의 아빠처럼 훌륭한 부모는 아닌가 봅니다. 저는 솔직히 제 아이들이 건강은 당연하고 부모 유전자의 한계가 있음에도, 이왕이면 키도 크고 예쁘고 날씬하고 공부도 잘했으면 좋겠거든요. 당연히 부모의 욕심이지요. (^^) 반도체 .. 2016. 6. 30.
Ball Grid Array - PBGA [반도체 사전] Ball Grid Array - PBGA Description Amkor의 PBGA package는 가격과 성능 면에서 우수한 assembly process와 design을 갖추고 있습니다. PBGA package는 low inductance, 열성능 개선 및 향상된 SMT 능력을 위해 design되었습니다. 잘 설계된 ground와 power plane은 우수한 전기적 성능을 가질 수 있게 합니다. Reference ▲ Cross Section – PBGA ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는.. 2016. 6. 28.
Ball Grid Array - fcBGA [반도체 사전] Ball Grid Array - fcBGA Description Flip chip interconnect는 전통적인 wire bonding을 대체하며 die에서 substrate로의 area interconnection을 가능하게 합니다. 이는 전체 die 면적을 전기적 연결에 사용함으로써 die의 perimeter 영역만 사용하는 것보다 I/O count를 훨씬 높입니다. 또한, high inductance를 가진 wire를 low inductance를 갖는 solder connection으로 대체하여 전기적 성능을 향상시킵니다. Amkor의 flip chip BGA (fcBGA)는 stacked vias, ultra fine pitch의 배선라인 등을 갖춘 집약된 substrate를 .. 2016. 6. 21.

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