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Semiconductor/반도체 이야기222

Chip Scale Package - fcCSP [반도체 사전] Chip Scale Package - fcCSP Description Amkor는 CSP package 형태의 flip chip package를 제공합니다. Flip chip interconnect 기술은 기존의 wire bond interconnect를 대체하는 기술로 더욱 향상된 전기적 특성을 제공하며, 배선밀도증가 및 wire의 loop가 없어짐으로써 더 작은 사이즈의 package 구현이 가능합니다. 이러한 flip chip bump 형태는 area array와 peripheral 모두 가능하며, solder 혹은 Cu pillar bump도 선택해 적용할 수 있습니다. Reference ▲ Cross Section – Single Chip ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 .. 2016. 6. 14.
Chip Scale Package - Stacked CSP (SCSP) [반도체 사전] Chip Scale Package - Stacked CSP (SCSP) Description Stacked CSP (SCSP)는 CABGA를 생산하는 Amkor의 선도기술을 이용해서 chip을 적층해 구성하는 package입니다. SCSP는 high level의 silicon integration을 가능하게 하며 package 사이즈도 효과적으로 줄일 수 있습니다. Amkor에서는 40개의 die까지 적층 및 wire bonding 작업을 할 수 있습니다. Reference ▲ Cross Section – SCSP ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니.. 2016. 6. 7.
[건강한 반도체 이야기] 무병장수를 위한 반도체 패키지 건강 검진항목, 3편 [건강한 반도체 이야기] 반도체 패키지 건강 검진항목, 3편 안녕하세요, 계절의 여왕 5월이 벌써 지나가고 있네요. 아쉽긴 하지만 나무들이 더욱 풍성한 푸른 옷으로 차려입고 여름맞이 채비를 하는 모습을 보면 이 또한 반갑지 아니한가요? 뭐든 즐겁게 살자고요! 이번 호는 지난 호에 이어 보드레벨 신뢰성에 대한 심화 과정을 해보겠습니다. 심화 과정에 앞서, 지난 호 내용을 잠깐 복습해 보면 보드레벨 솔더 접합부의 신뢰성 테스트를 왜 하는지, 어떤 종류의 신뢰성 테스트가 있는지, 실험을 하기 위해 시료가 갖추어야 할 요구조건과 실험을 진행하기 위해 어떤 절차로 어떻게 준비하는지 등등에 대해 설명해 드렸습니다. 보드레벨 신뢰성 조건을 구체적으로 설명하려면 그 사용처에 대한 이해가 먼저 필요합니다. 즉, 어떤 용.. 2016. 6. 1.
Chip Scale Package - CABGA [반도체 사전] Chip Scale Package - CABGA Description Amkor의 ChipArray®BGA (CABGA)는 Laminate를 기판으로 사용하는 package로, SMT 실장방식으로 보드와 연결됩니다. CABGA는 molded array family를 대표하는 package 용어로서도 쓰이며, 0.3mm 이상의 ball pitch / 1.5~27mm body / 0.5~1.5mm Max thickness로 다양한 product line을 제공합니다. Reference ▲ Cross Section – CABGA ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마.. 2016. 5. 31.
Advanced Package - WLCSP [반도체 사전] Advanced Package - WLCSP Description Amkor는 device와 end product의 Motherboard를 solder interconnection을 통해 직접 연결하는 Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)를 제공합니다. WLCSP는 wafer bumping (pad layer redistribution, RDL 포함 가능)을 비롯해 wafer level final test, device singulation 및 packing에 이르는 turnkey solution을 제공합니다. WLCSP는 mobile device의 성장과 더불어 small package와 lower cost에 대한 수요가 커지면서 빠르게 확장하고 있습니다.. 2016. 5. 24.
Advanced Package - SiP/Module [반도체 사전] Advanced Package - SiP/Module Description System-in-Package (SiP)는 하나 혹은 그 이상의 IC (Integrated Circuit) 조합으로 구성되며, passive component나 MEMS를 포함할 수 있고, package 내에서 하나의 system 혹은 sub-system으로 동작하는 package를 말합니다. 즉, 하나 이상의 IC chip과 더불어 기존에는 Motherboard에 장착되었던 다른 component들이 함께 구현됩니다. Component들에는 surface mount discrete passive, Integrated Passive Networks (IPN), Integrated Passive Devices (I.. 2016. 5. 17.

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