Semiconductor/반도체 이야기222 Final Test - Strip Test (Lead Frame) [반도체 사전] Final Test - Strip Test (Lead Frame) Amkor는 다양한 TESTER와 HANDLER 및 기타 테스트 관련 장비들을 갖추고 있으며, 향후에도 최신 장비들을 구비하여 고객의 다양한 final test 요구사항을 충족시켜 나아갑니다. Final test는 package된 chip에 대해 양품과 불량을 TESTER와 HANDLER를 이용해 전기적 특성을 검사하는 것을 말합니다. OperationsVery High ParallelismSOIC / TSSOP / TQFPXDLF 600 units per stripTest SolutionMemoriesSerial EEPROMMicro-ControllerPower ManagementOP AMPsProcess Flow ▶ 앰.. 2016. 10. 3. Final Test [반도체 사전] Final Test Amkor는 다양한 TESTER와 HANDLER 및 기타 테스트 관련 장비들을 갖추고 있으며, 향후에도 최신 장비들을 구비하여 고객의 다양한 final test 요구사항을 충족시켜 나아갑니다. Final test는 package된 chip에 대해 양품과 불량을 TESTER와 HANDLER를 이용해 전기적 특성을 검사하는 것을 말합니다. Operational ExperienceFully automated test production environments with excellent services for Mobile AP / Automotive / Memory / PMIC / Wireless Connectivity / CPU / GPU / Network / Sensors.. 2016. 9. 26. Wafer Probe [반도체 사전] Wafer Probe Amkor는 다양한 종류의 prober 및 기타 wafer inspection 장비를 갖추고 있으며, 향후에도 최신 장비들을 구비해 고객의 다양한 wafer test 요구사항을 충족시켜 나아갑니다. Wafer test는 wafer 상태에서 개별 die들의 electrical functionality 성능을 검사하는 공정으로, 각 device spec을 만족하는 good die들에 대해서만 선별적으로 후속 공정(bump, assy & final test)이 이루어지도록 함으로써 전체 공정비용을 줄일 수 있으며, device 특성에 따라 bumping 공정 이후의 wafer 상태에서 test가 이루어지기도 합니다. Operational ExperienceMore than.. 2016. 9. 19. MEMS/Sensor [반도체 사전] MEMS/Sensor 마이크로전자기계 시스템(MEMS)은 물리적인 값(압력, 습도, 가속도 등)을 감지하거나 기계적으로 구동하는 Micro 사이즈의 초소형 정밀기계를 의미합니다. MEMS는 반도체소자공정기술을 기반으로 제작하며, 2~3차원의 기계적인 시스템을 제작할 수 있습니다. Fab 공정을 사용하므로 MEMS는 주로 실리콘 웨이퍼를 사용하지만, 다른 기판을 이용해 제작할 수도 있습니다. 사이즈가 매우 작아 단일 웨이퍼 1장당 수만 개 die를 제작할 수 있습니다. MEMS Application Amkor Technology는 MEMS PKG 기술의 세계 선두주자이며, MEMS(Micro Electronic Mechanical System)와 MOEMS(Micro Optical Elec.. 2016. 9. 12. POSSUM Technology [반도체 사전] POSSUM Technology Chip on Chip(CoC) POSSUM™은 TSV를 사용하지 않아도 2개 혹은 그 이상의 die를 함께 assembly할 수 있는 기술입니다. 즉, POSSUM Technology는 아주 미세한 flip chip interconnection을 통해 2개의 die를 face-to-face로 연결하기에 전기적 성능이 우수하며, TSV에 비해 훨씬 더 low cost 구현이 가능합니다. 또한, POSSUM Technology는 package의 total Z-height를 줄여 small form factor 실현을 가능하게 합니다. CoC Value Proposition Primary focus Leverage fine pitch CuP bumping an.. 2016. 9. 5. Cu pillar [반도체 사전] Cu pillar와 Cu pillar 범핑 반도체 chip의 패키지 기술은 경박단소/고성능/고효율이라는 큰 틀을 가지고 발전해 왔습니다. 이러한 trend에 맞추어 Amkor 역시 앰코만의 다양한 기술들을 개발해 왔고, 특히 flip chip 관련 기술은 이러한 특성을 잘 반영한 패키지입니다. 이 flip chip을 구현하기 위해서는 다양한 bumping 기술이 필요한데, 그중 Cu pillar 범핑은 flip chip을 구현하는 데 있어서 경박단소/고성능/고효율을 가능하게 하는 아주 중요한 기술입니다. 최근의 반도체 chip은 하나의 chip이 다양한 기능을 수행하고 처리속도도 점점 빨라지는 동시에, 필연적으로 입출력단자 수가 증가하고 pitch는 점점 작아지는 추세입니다. 이러한 상황.. 2016. 8. 29. 이전 1 ··· 12 13 14 15 16 17 18 ··· 37 다음
