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Semiconductor/반도체 이야기222

Emerging PKG & Technology - TSV wafer에 대한 Amkor에서의 주요 공정들 [반도체 사전] TSV wafer에 대한 Amkor에서의 주요 공정들 TSV(관통전극) 기술은 가장 낮은 에너지에서의 매우 높은 성능과 기능의 요구에 대해 2.5D와 3D 패키징 애플리케이션 및 아키텍처의 넓은 범위를 제공하기 위해 등장했습니다. 이러한 2.5D/3D 아키텍처에서 TSV 사용을 가능케 하고 TSV wafer의 대량 가공을 위해 Amkor에서는 많은 패키징 기술 플랫폼을 개발해 왔습니다. Amkor의 wafer 프로세스는 TSV가 이미 형성된 300mm wafer로부터 시작합니다. Amkor의 wafer 공정은 wafer를 얇게 가공하고 TSV 상호연결을 위해 뒷면 범핑단자를 만들고 최종적으로 다이를 적층하는 기술들을 확보하고 있습니다. Wafer support bonding and de-.. 2017. 1. 16.
Key Products and Enabling Technologies [반도체 사전] Key Products and Enabling Technologies ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 1. 9.
R&D Introduction [반도체 사전] R&D Introduction Amkor는 수십 년간 반도체 packaging 분야의 leader로서 기술을 선도해 왔으며 그 중심에 R&D가 있습니다. Amkor Technology Korea의 연구소는 World Wide Corporate R&D Center 기능을 충실히 이행하며, 연구(Research) 부문과 개발(Development) 부문의 유기적인 조화를 통해 효과성과 효율성이 높은 연구성과를 창출합니다. Amkor R&D Center는 빠르게 변화하는 시장과 고객의 요구에 부응하고자, 중장기적 Roadmap을 통해 전략적인 기술 및 제품개발을 추진합니다. Mobile 기기의 대중화, cloud computing의 등장, 증강현실 및 동작인식의 대중화에 따라 이러한 시장의 변.. 2017. 1. 2.
[건강한 반도체 이야기] 더 작고 얇지만 더 싸게 앰코인스토리 독자 여러분, 안녕하세요? 2016년의 마지막을 장식할 반도체 패키지 이야기를 하려고 합니다. 패키징의 숙명이기도 한, 더 작고 더 얇게, 하지만 더 싸게 만들기 위해 연말에도 엔지니어들의 노력은 계속되고 있습니다. 한두 개만 만든다면, 혹은 시간의 여유까지 있다면 작고 얇게 만드는 것도 어렵지 않은 일입니다. 하지만 더 싸게 만들려면 대량 생산이 필요하고 만드는 시간도 아주 짧아야 합니다. 이 모든 요구 조건을 만족하게 하려면 패키징의 공정마다 더 섬세하고 민감한 관리를 필요로 하는 등, 이전보다 더 높은 수준의 기술이 필요하겠지요. 자, 오늘은 그중에서도 몰딩(Molding) 공정에 관해 이야기를 해보려고 합니다. 패키지를 보호하는 EMC 패키지 공정 중에는 몰딩이 있습니다. 몰딩은 금이.. 2016. 12. 30.
Service for Test - Backend [반도체 사전] Service for Test - Backend 앰코코리아는 테스트를 완료한 제품에 대하여 laser or ink marking, visual mechanical inspection, bake, tape & reel, packing 등의 공정을 포함해, 보관 및 배송이 가능한 drop-ship 서비스를 제공합니다. MarkingVisual Mechanical InspectionBakeTape & ReelPacking & Drop ship ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여.. 2016. 12. 26.
Service for Test - TFA [반도체 사전] Service for Test - TFA Test Operation Management - CIMitar™AWW Test operational systemCurrently being implemented for all customers that Amkor supports since 2006Productivity improvement by monitoring operation floor & production yield in real-timeQuality enhancement by detecting any possible risk of wrong program & functionCustomer satisfaction with foolproof management system CIMitar .. 2016. 12. 19.

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