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Semiconductor/반도체 이야기222

[반도체 사전] Metal Can Package [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1950년대~1970년대 메탈캔 패키지 Metal Can Package2~10개의 핀을 조그마한 원형 회로기판 주위에 박아 놓고 칩을 올린 다음, 원통형 금속을 씌운 패키지입니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 3. 20.
[반도체 사전] Amkor R&D Center - Technology Roadmap [반도체 사전] Amkor R&D Center - Technology Roadmap Amkor R&D Center는 빠르게 변화하는 시장과 고객의 요구에 부응하고자 중장기적 로드맵을 통해 전략적인 기술 및 제품개발을 추진하고 있습니다. 모바일 기기의 대중화, 클라우드 컴퓨팅의 등장, 증강현실 및 동작인식의 대중화에 따라 이러한 시장의 변화를 읽고 이에 가장 적합한 패키지 솔루션을 제공하고자 마켓 트렌드를 뒷받침할 수 있는 최신기술 및 최적의 제품을 개발하고 있습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리.. 2017. 3. 13.
[반도체 사전] Emerging PKG & Technology - Strip Grinding [반도체 사전] Strip Grinding Thin PoP Solution by Strip Grinding 시장의 요구사항에 맞춰 ultra thin PoP package를 제공하기 위해 Amkor는 strip grinding system을 도입했습니다. 즉, strip 상태에서의 PKG를 원하는 두께까지 grinding 하는데, PKG에는 어떤 damage도 입히지 않고 final thickness의 구현이 가능합니다. 또한, 이를 통해서 mold flash로부터 자유로운 exposed die PKG를 제공할 수 있습니다. Purpose To enable ultrathin PoP for exposed PoP structure To reduce the total height of a molded stri.. 2017. 3. 6.
[반도체 이야기] 반도체 패키징 소재와 원가절감 이야기, 1편 반도체와 원가절감 안녕하세요, 앰코인스토리 독자 여러분! 2월이 가고 3월이 오고 있습니다. 추었던 겨울을 뒤로 한 채 따뜻한 봄이 오기를 간절히 바라봅니다. 얼마 전, 대형마트 한쪽에 전시된 가전제품 코너를 둘러봤습니다. 남자라서 그런지 다른 것보다 TV가 눈에 들어왔습니다. 얇고도 넓은 화면에서 탄성을 자아낼 만한 화려한 장면에 한동안 넋을 잃고 쳐다봤습니다. 예상보다 싼 가격에 꼭 사고 싶다는 마음이 좀처럼 떠나지 않았습니다. 불과 몇 년 전과 비교해도 성능은 더 좋아지고 화면 크기보다 가격은 반대로 그대로이거나 더 낮아졌습니다. 고등학교 시절, 아버지 몰래 들고 온 휴대전화를 자랑하던 친구가 있었는데 전화만 되던 벽돌보다 큰 핸드폰이 200만 원 가까이한다는 사실에 큰 충격을 받았습니다. 하지만 .. 2017. 2. 28.
Emerging PKG & Technology - LAB [반도체 사전] LAB (Laser Assisted Bond) Innovative interconnection solution 1958년 발명된 LASER(Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation, 방사의 유도방출에 의한 광의증폭)는 이후 급속한 기술발전과 함께 의료, 군사, 통신, 전기/전자, 자동차, 광학, 엔터테인먼트 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있습니다. 반도체 패키징 분야에도 Laser Marking, Laser Saw, Laser Drilling, Laser Measuring 등에 활용되고 있으며, 나아가 앰코는 Laser Assisted Bond(LAB)를 통한 die to substrate pad interconnection .. 2017. 2. 27.
Emerging PKG & Technology - Amkor’s Advanced Wafer Product Positioning [반도체 사전] Amkor’s Advanced Wafer Product Positioning ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 2. 20.

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