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Semiconductor/반도체 이야기222

Emerging PKG & Technology - SLIM & SWIFT 패키징 기술의 특징 [반도체 사전] SLIM™ & SWIFT™ 패키징 기술의 특징 Polymer-based multi-layer dielectricsMulti-die and large die capabilityLarge package body capabilityInterconnection density down to 1㎛ (SLIM™) and 2㎛ (SWIFT™) line/spaceCu pillar die interconnect down to 30㎛ pitch3D/PoP capability utilizing Thru Mold Via (TMV®) or tall Cu pillars ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 .. 2017. 2. 13.
[반도체 이야기] 패키지의 시작, 2편 (지난 호에서 이어집니다) 그리고 한 가지 더, 리드프레임 패키지보다 패키지 아래 전 면적에 입출력 단자를 배치시킬 수 있는데요, 이를 BGA(Ball Grid Array)라고 부릅니다. 빠지는 곳 없이 전 면적으로 빼곡히 채우고, BGA의 피치가 작아질수록 사용할 수 있는 입출력 단자의 개수도 많아집니다. ▲리드프레임 패키지의 와이어 본딩 연결 ▲ 복잡한 PCB 설계 사진출처 : https://goo.gl/edkd7K 그렇다고 마냥 PCB만 선호할 수는 없습니다. 당연히 리드프레임보다 비싸지기 때문입니다. 배선층이 2개, 4개 등 한없이 많아질 수 있지만, 그만큼 만들기도 어렵습니다. 자, 이렇게 비유해 볼게요. 집 앞에 잠깐 나가서 음료수와 과자 몇 봉지를 사려는 데 결혼식에나 어울릴 법한 옷을 차려.. 2017. 2. 6.
Emerging PKG & Technology - Advanced Wafer Level Fan-out Packages [반도체 사전] Advanced Wafer Level Fan-out Packages Amkor에서는 반도체 집적회로의 기능을 극대화하면서도 3차원 집적이 가능한 혁신적인 Fan-out 패키징 기술인 SLIM™과 SWIFT™를 개발했습니다. SLIM™은 Silicon-Less Integrated Module의 약자로, 기존 실리콘 인터포저를 활용해 1㎛ 선폭 수준의 chip 간 연결을 구현하는 패키징 기술입니다. SWIFT™는 Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology의 약자로, 기존 Wafer Level Fan-out (WLFO)나 Wafer Level Package (WLP)의 한계를 뛰어넘어 2㎛ 선폭 수준으로 2개 이상의 반도체 chip을 하나의 패키지에 집적하는.. 2017. 2. 6.
[반도체 이야기] 패키지의 시작, 1편 패키지 설계 안녕하세요? 앰코인스토리 독자 여러분, [반도체 이야기]의 새로운 필자인 정규익 책임입니다. 2017년을 맞아 제가 새롭게 이야기를 이어 나가려고 해요. 저는 설계팀으로 입사해서 6년 정도 설계 업무를 했습니다. 입사하기 전까지는 패키지가 무엇인지도 몰랐습니다. 하지만 많은 분의 도움을 얻어서 패키지에 문외한이었던 제가 패키지 전반에 대해 잘 이해할 수 있었습니다. 그래서 첫 번째 이야기로, 패키지 설계에 관해 이야기해보려 합니다. 사전적 의미의 ‘설계’는 기계, 기구, 장치 등을 생산할 때 사용 목적에 만족하도록 기구, 구조, 각 부의 재료, 형상, 크기, 그 밖에 제작에 관한 일체의 것을 계획하고 결정하는 것이라고 되어 있습니다. 느낌만으로도 알 수 있는 단어인데 사전적 의미는 이렇게 복.. 2017. 1. 31.
Emerging PKG & Technology - RtMLF (Routable Molded Lead Frame) [반도체 사전] RtMLF (Routable Molded Lead Frame) 모바일 전자제품의 고성능화에 필요한 다양한 응용기술들이 집적화 및 다기능화되고 있습니다. 단순한 통화기능에서 컴퓨터와 같이 연산하고 명령을 수행하는 범위를 뛰어넘어, 이제는 센서 및 연결성(connectivity)의 핵심제품으로 성장하며 경쟁이 가속화되고 있습니다. 이와 같은 변화의 시기에 고객과 시장의 요구사항을 충족시키기 위해, 기존 제품에서 장단점을 보완하는 제품간 합종연횡이 활발히 연구 중입니다. 수십 년 동안 반도체 제품의 주류였던 Lead Frame 제품은 뛰어난 열적 특성에도 I/O 숫자의 제한과 수십 나노 단위의 반도체 공정기술의 발전을 따라가지 못해 PCB Laminate 제품으로 고성능 제품의 기능을 넘겨줘야.. 2017. 1. 30.
Emerging PKG & Technology - TSV Wafer Processing Flow [반도체 사전] TSV Wafer Processing Flow ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 1. 23.