[반도체 사전] SLIM™ & SWIFT™ 패키징 기술의 특징
- Polymer-based multi-layer dielectrics
- Multi-die and large die capability
- Large package body capability
- Interconnection density down to 1㎛ (SLIM™) and 2㎛ (SWIFT™) line/space
- Cu pillar die interconnect down to 30㎛ pitch
- 3D/PoP capability utilizing Thru Mold Via (TMV®) or tall Cu pillars
WRITTEN BY 미스터반
안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.
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