본문 바로가기

Semiconductor/반도체 사전

Emerging PKG & Technology - LAB


[반도체 사전] LAB (Laser Assisted Bond) Innovative interconnection solution


1958년 발명된 LASER(Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation, 방사의 유도방출에 의한 광의증폭)는 이후 급속한 기술발전과 함께 의료, 군사, 통신, 전기/전자, 자동차, 광학, 엔터테인먼트 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있습니다. 반도체 패키징 분야에도 Laser Marking, Laser Saw, Laser Drilling, Laser Measuring 등에 활용되고 있으며, 나아가 앰코는 Laser Assisted Bond(LAB)를 통한 die to substrate pad interconnection 및 die to die, die to wafer interconnection을 업계 최초로 구현했습니다.


LAB의 기본 원리는 laser oscillator(발진기)를 통해 방출된 laser beam을 광학계를 통과하면서 die 사이즈에 맞는 균일한 laser beam으로 구현하며, 이를 die에 조사해 die와 substrate 간의 접합(Interconnection)을 가능케 합니다. 이러한 LAB의 접합(Interconnection) 방법은 기존 mass reflow(furnish convection을 통한 bonding)의 문제점인 high thermal stress, high warpage를 해결하면서도 생산성을 극대화하는 차세대 접합기술로 떠오르고 있습니다.


Advantage of LAB

최근 반도체 chip의 trend는 thin die, large die, thin substrate, low Si node(28nm, 20nm, 14/16nm, 10nm in 2016)입니다. 이에 따라 packaging process에서의 low thermal stress가 key issue이며, LAB는 최적의 laser energy를 통한 interconnection을 구현함에 따라 thermal stress를 기존 mass reflow 방식보다 70% 이상 줄일 수 있게 됩니다.


활용 분야

Laser Assisted Bond(LAB) 기술의 활용분야는 기존 mass reflow를 적용한 모든 분야를 대체할 수 있으며, 더 나아가 thermal stress에 취약한 low K die, large die, large body, thin die 및 coreless PCB interconnection 등 첨단 packaging 분야에 적용할 수 있는 process입니다.


Application

  • Mobile AP
  • Server / Network Driver
  • MEMS
  • Power Management, Baseband
  • ASICs and SOCs
  • Memory


앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기




WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.