[반도체 사전] Emerging PKG & Technology - Strip Grinding

 

 

[반도체 사전] Strip Grinding

 

Thin PoP Solution by Strip Grinding

시장의 요구사항에 맞춰 ultra thin PoP package를 제공하기 위해 Amkor는 strip grinding system을 도입했습니다. 즉, strip 상태에서의 PKG를 원하는 두께까지 grinding 하는데, PKG에는 어떤 damage도 입히지 않고 final thickness의 구현이 가능합니다. 또한, 이를 통해서 mold flash로부터 자유로운 exposed die PKG를 제공할 수 있습니다.

 

Purpose

• To enable ultrathin PoP for exposed PoP structure
• To reduce the total height of a molded strip to achieve target thin thickness without any damage to the PKG
• Narrow mold clearance < 50㎛
• It is feasible to generate mold flash free of exposed die PKG

Status

• Qualification : Completed on Dec. 2014

 

Strip grinding system

Grinding application

• There was a limitation for ultra thin PoP generation due to severe warpage and process concerns (e.g. thin die handling, narrow mold clearance)

• Strip grinding system enables PKG total height reduction without any damage to PKG

– Thin die < 30㎛

– Narrow mold clearance < V50㎛

 

▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기

 

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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.

 

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