Semiconductor/반도체 이야기222 [반도체 이야기] 반도체 패키징과 유한요소 해석, 1편 안녕하세요, 앰코인스토리 독자 여러분! 한 달이 금방 돌아오네요. 오늘은 필자가 하는 일에 관해서 이야기하려고 합니다. 필자는 패키지의 특성 분석 업무를 하고 있고, 소위 말하는 ‘시뮬레이션’을 하고 있습니다. 시뮬레이션이란 말을 들으면 어떤 느낌인가요? 컴퓨터 화면에는 입체적인 형상과 알록달록한 색으로 변형이 일어나는 장면이 떠오르지 않나요? 이번에는 시뮬레이션이 무엇이고 패키지 분야에서 어떤 일을 하고 있는지 살펴볼까 합니다. 사실 대학을 졸업하고 먼지가 소복하게 쌓인 전공 책을 다시 펼치는 기분입니다. 말로만 듣던 시뮬레이션의 원리가 무엇인지 소개하여 이해하는 데 도움이 되길 바랍니다. 유한요소 해석 Finite Element Method 시뮬레이션의 사전적인 정의는 ‘복잡한 문제나 사회 현상 따위.. 2017. 5. 31. [반도체 사전] Wafer Bumping [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 2000년대 Wafer Bumping 반도체 칩과 기판을 연결하는 와이어 본딩을 대체한 기술로, 이 범프 붙인 칩을 뒤집어서 기판에 장착시키면 플립 칩 패키지가 됩니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 5. 29. [반도체 사전] Chip Scale Package (CSP) [반도체사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 2000년대 Chip Scale Package (CSP) 칩 크기와 거의 동일한 패키지로, 두께가 매우 얇고 웨이퍼 상에서 곧바로 패키징을 완료하기도 합니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 5. 22. [반도체 사전] Micro Leadframe (MLF) [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1990년대 Micro Leadframe (MLF) 제품의 소형화/경량화에 따라 패키지 크기를 줄이고, 리드 부분이 바닥에 평면으로 닿도록 하여 물리적 신뢰도를 향상하게 했습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 5. 15. [반도체 사전] Ball Grid Array (BGA) [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1990년대 Ball Grid Array (BGA) PGA와 유사한 구조지만, 기판이 세라믹에서 플라스틱으로 바뀌고 긴 다리 모양의 핀이 솔더볼로 교체되면 최대 수용 핀 수가 획기적으로 증가합니다. 이 BGA를 전환점으로 하여 패키지 기술은 비약적인 도약을 하게 되었습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 .. 2017. 5. 8. [반도체 사전] Thin Package [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1990년대 Thin Package 기존 패키지의 두께를 0.9~1.0mm로 현격히 줄인 패키지로 TSOP, TQFP, TSSOP 등이 있습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 5. 2. 이전 1 ··· 5 6 7 8 9 10 11 ··· 37 다음
