Semiconductor/반도체 이야기222 [반도체 사전] 집념과 인내의 반도체 인생, 우곡 김향수 선대회장 [반도체 사전] 집념과 인내의 반도체 인생, 우곡 김향수 선대회장 전라남도 강진에서 태어난 우곡 김향수(牛穀 金向洙, 1912-2003) 명예회장은 국내 기업으로서는 최초로 반도체 사업에 착수했고, 앰코코리아(前 아남반도체)를 세계 최대의 반도체 패키징 업체로 성장시켰으며, 오늘날 한국이 세계 반도체 강국으로 발전하는데 선구자적인 역할을 했습니다. 1958년 제4대 국회의원을 역임했던 우곡은, 반도체 산업이야말로 미래 최첨단 지식산업이며 당시 후진국이던 한국에서 고용을 증대하고 수출을 진작시키는 데 매우 적합한 산업이라는 확신을 하고, 1968년 당시 57세의 나이에 주위의 극심한 반대에도 국내 최초로 반도체 사업에 착수했습니다. 1974년에는 당시 ‘전자산업의 꽃’이라 불리던 컬러TV를 한국 최초로 생.. 2017. 7. 3. [반도체 사전] Amkor Korea brochure 1970 [반도체 사전] Amkor Korea brochure 1970 ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 6. 26. [반도체 사전] Amkor Korea Overview [반도체 사전] Amkor Korea Overview 앰코코리아는 현재 K3공장(부평), K4공장(광주)과 더불어 인천 송도에 대규모 신규사업장인 K5공장 건립을 통해 100년 기업으로의 재도약을 준비하고 있습니다. 특히, 세일즈와 마케팅을 담당하는 미국의 Amkor Technology, Inc.(ATI, 1998년 NASDAQ 상장)와 함께 글로벌 생산기지의 중추적 역할을 담당하며 반도체 외주시장을 이끌어 나가고 있습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, .. 2017. 6. 19. [반도체 이야기] 반도체 패키징과 유한요소 해석, 2편 (지난 호에서 이어집니다) 시뮬레이션보다는 ‘유한요소 해석’이라는 표현이 정확합니다. 앞에서 말한 스프링을 요소 (Element)라고 지칭합니다. 우리 주변에 모든 것들을 이런 Element로 표현할 수 있는데요, 이런 과정을 전 처리 (Pre-processing)라고 합니다. 실제 형상과 똑같이 만들려면 Element 개수를 늘리면 됩니다. 그런데 Element의 개수가 많아질수록, 계산하는데 시간이 오래 걸립니다. 그래서 결과에 크게 미치지 않는 범위 내에서 Element의 개수를 조절할 필요가 있습니다. 유한한 개수의 Element로 형상을 만들고 계산하는 방법이 바로 유한요소 해석 (FEM : Finite Element Method)이라고 합니다. 이 얘기를 하려고 멀고 먼 길을 지나왔습니다. 요.. 2017. 6. 13. [반도체 사전] 한국 반도체 1호, 아남 & 앰코 [반도체 사전] 한국 반도체 1호, 아남 & 앰코 1968년 창업 당시 반도체 산업은 유럽이나 일본에서도 큰 관심을 끌지 못했고, 오직 미국에서만 아폴로 우주 계획과 미사일 개발을 위해 반도체 산업을 성장시키려 했습니다. 우곡 김향수 명예회장은 화양동에 다이본더 2대, 와이어본더 3대로 반도체 공장 가동 준비를 마쳤으나, 워낙 한국인을 상대하려는 곳이 없는 데다 2년 넘게 수주가 없어 도산 위기에 직면하게 됩니다. 애초 우곡이 반도체 사업을 시작하겠다고 했을 때, 전문가들조차 ‘Crazy Business’라며 말리던 그대로였습니다. 이때, 미국 빌라노바대학교에서 경제학 교수로 재직 중이던 장남 김주진 회장이 이 소식을 듣게 되었습니다. 그리고 장래가 보장되어있던 대학교수직을 사퇴하고 앰코(Amkor El.. 2017. 6. 12. [반도체 사전] 3D Package [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 2000년대 3D Package 하나의 패키지에 수 개의 칩을 적층(stack)하거나, 와이어 본딩을 대체하는 플립 칩(flip chip) 기술을 적용하는 패키지, 또는 기능이 다른 여러 칩을 하나의 패키지 기판 위에 올려놓고 칩과 칩을 와이어 본딩이나 플립 칩 같은 기술을 이용해 연결한 다음 하나의 패키지로 완성하는 SIP(System in Package) 등 3차원 입체 패키징의 시대로 돌입했습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 .. 2017. 6. 5. 이전 1 ··· 4 5 6 7 8 9 10 ··· 37 다음
