[반도체 사전] 3D Package

[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG

2000년대 3D Package

하나의 패키지에 수 개의 칩을 적층(stack)하거나, 와이어 본딩을 대체하는 플립 칩(flip chip) 기술을 적용하는 패키지, 또는 기능이 다른 여러 칩을 하나의 패키지 기판 위에 올려놓고 칩과 칩을 와이어 본딩이나 플립 칩 같은 기술을 이용해 연결한 다음 하나의 패키지로 완성하는 SIP(System in Package) 등 3차원 입체 패키징의 시대로 돌입했습니다.

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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.

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