Semiconductor/반도체 이야기222 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 반도체 소자 반도체의 특성 도펀트 (dopant) 적층성장 (epitaxy) 건 효과 (Gunn effect) WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 9. 25. 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 쌍극성 트랜지스터 사이리스터 금속-반도체 전계효과 트랜지스터 금속 산화물 반도체 전계효과 트랜지스터 반도체 공정기술 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 9. 18. 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 이단자접합 소자 정류기와 제너 다이오드 버랙터 다이오드와 터널 다이오드 쇼트키 다이오드와 p-i-n 다이오드 전이 전자 다이오드와 IMPATT 다이오드 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 9. 11. 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 반도체 (Semiconductor) 반도체의 일반적인 성질 반도체와 접합원리 반도체의 전기적 성질 p-n 접합 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 9. 4. [반도체 사전] 40Stacks CSP [반도체 사전] 40Stacks CSP 2008년 앰코(Amkor)는 반도체사업 착수 40주년을 맞이하여 세계 최초로 성공한 40단 적층 반도체 패키징 기술(40Stacks CSP) 개발에 성공하였다. 완제품의 총 두께가 2.6mm에 불과할 정도로, 반도체의 고집적화와 경박단소 추세에 부응하는 기술을 개발한 것이다. WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 8. 28. [반도체 사전] Fusion Quad™ [반도체 사전] Fusion Quad™ 2008년 2월 28일, 앰코는 차세대 패키지 솔루션인 FusionQuad™ 개발을 공식 발표하였다. FusionQuad™는 QFP와 MLF®의 장점을 결합한 리드프레임 패키지로, 표준적인 QFP 패키지의 외형을 따르되 패키지 바닥면을 노출시켜 리드와 랜드를 동시에 활용함으로써 동일한 크기에서 기존보다 두 배 가량 많은 I/O를 구현하는 것이 가능하다. 전기적 성능이 향상되고 열 방출 능력도 우수하여 저렴한 비용으로도 탁월한 성능을 거둘 수 있게 된 FusionQuad™는 두께가 0.8mm 밖에 되지 않아, 반도체 시장의 경박단소화 추세에 부응한 제품이다. ▲ QFP와 MLF의 장점을 결합하여, 가격경쟁력과 성능이라는 두 마리 토끼를 잡는데 성공한 Fusion Qu.. 2017. 8. 21. 이전 1 2 3 4 5 6 7 8 ··· 37 다음
