Semiconductor/반도체 이야기222 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 Wire Bonding & Cu Wire Wire Bonding & Ag Wire TCNCP 공정 반도체 패키지용 Substrate Low Cost Substrate WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 12. 25. 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 Chip Scale Package - fcCSP Ball Grid Array - fcBGA Ball Grid Array - PBGA Lead Frame - MLF (MicroLeadFrame) Lead Frame - QFP WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 12. 18. 앰코인스토리 2017년 반도체 이야기 연재목록 앰코인스토리 2017년 반도체 이야기 연재목록 WRITTEN BY 기술연구소 정규익 [반도체 이야기] 패키지의 시작, 1편 http://amkorinstory.com/1809[반도체 이야기] 패키지의 시작, 2편 http://amkorinstory.com/1813[반도체 이야기] 반도체 패키징 소재와 원가절감 이야기, 1편 http://amkorinstory.com/1844[반도체 이야기] 반도체 패키징 소재와 원가절감 이야기, 2편 http://amkorinstory.com/1889[반도체 이야기] 반도체 패키징과 유한요소 해석, 1편 http://amkorinstory.com/1980[반도체 이야기] 반도체 패키징과 유한요소 해석, 2편 http://amkorinstory.com/1995[반도체 이야.. 2017. 12. 13. 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 Advanced Package - PoP Advanced Package - SiP/Module Advanced Package - WLCSP Chip Scale Package - CABGA Chip Scale Package - Stacked CSP (SCSP) WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 12. 11. 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 Thin Quad Flat Pack (TQFP) Thin Small Outline Package (TSOP) Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA) Ceramic Dual-Inline Package (CDIP / CerDIP) WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요.. 2017. 12. 4. 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 Metric Quad Flat Pack (MQFP) MQFP PowerQuad® 2 Image Sensor Camera Module PowerSOP® 2&3 (PSOP / PSSOP) Shrink Small Outline Package (SSOP / SOP) WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 11. 27. 이전 1 2 3 4 5 ··· 37 다음
