앰코인스토리 2017년 반도체 이야기 연재목록
WRITTEN BY 기술연구소 정규익
[반도체 이야기] 패키지의 시작, 1편 http://amkorinstory.com/1809
[반도체 이야기] 패키지의 시작, 2편 http://amkorinstory.com/1813
[반도체 이야기] 반도체 패키징 소재와 원가절감 이야기, 1편 http://amkorinstory.com/1844
[반도체 이야기] 반도체 패키징 소재와 원가절감 이야기, 2편 http://amkorinstory.com/1889
[반도체 이야기] 반도체 패키징과 유한요소 해석, 1편 http://amkorinstory.com/1980
[반도체 이야기] 반도체 패키징과 유한요소 해석, 2편 http://amkorinstory.com/1995
[반도체 이야기] Laser assisted boding, 1편 http://amkorinstory.com/2174
[반도체 이야기] Laser assisted boding, 2편 http://amkorinstory.com/2185
[반도체 이야기] Mobile AP (Application Processor), 1편 http://amkorinstory.com/2219
[반도체 이야기] Mobile AP (Application Processor), 2편 http://amkorinstory.com/2273
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