앰코인스토리 2017년 반도체 이야기 연재목록

WRITTEN BY 기술연구소 정규익

[반도체 이야기] 패키지의 시작, 1편 http://amkorinstory.com/1809

[반도체 이야기] 패키지의 시작, 2편 http://amkorinstory.com/1813

[반도체 이야기] 반도체 패키징 소재와 원가절감 이야기, 1편 http://amkorinstory.com/1844

[반도체 이야기] 반도체 패키징 소재와 원가절감 이야기, 2편 http://amkorinstory.com/1889

[반도체 이야기] 반도체 패키징과 유한요소 해석, 1편 http://amkorinstory.com/1980

[반도체 이야기] 반도체 패키징과 유한요소 해석, 2편 http://amkorinstory.com/1995

[반도체 이야기] Laser assisted boding, 1편 http://amkorinstory.com/2174

[반도체 이야기] Laser assisted boding, 2편 http://amkorinstory.com/2185

[반도체 이야기] Mobile AP (Application Processor), 1편 http://amkorinstory.com/2219

[반도체 이야기] Mobile AP (Application Processor), 2편 http://amkorinstory.com/2273