미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개

[반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개

Thin Quad Flat Pack (TQFP)

Thin Small Outline Package (TSOP)

Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)

Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA)

Ceramic Dual-Inline Package (CDIP / CerDIP)

---

WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.

---