Ceramic Dual-Inline Package (CDIP / CerDIP)


앰코는 오래전에 도입된 이 패키지에 대해 지속적인 서비스를 제공하고 있습니다. 이 CDIP은 리드 수나 패키지 크기에 있어서 다양한 선택사항을 제공합니다. CDIP은 건조 압착공법 세라믹과 그것을 둘러싸고 있는 DIP 형태의 리드프레임으로 구성되어 있습니다. 세라믹/리드프레임/세라믹 구조는 400~600°C 사이에서 리플로우되면서 용융된 유리재료에 의해 상호결합되어 습기방지(hermetic) 구조가 형성됩니다.


▲ Ceramic Dual-Inline Package (CDIP / CerDIP)


  • Application

다른 패키지들과 마찬가지로 CDIP은 그 신뢰성이 높고 디지털에서 아날로그로의 전환기기, EPROMS, 에어백 센서, 로직, 메모리, 마이크로 컨트롤러, 비디오 컨트롤러 등에서 여전히 사용됩니다. 최종 응용분야로 군사전자기기, 상용전자기기, 자동차와 원거리 통신을 들 수 있습니다.


  • Features

- The lowest cost package for high production volume

- High reliability / very good hermeticity

- Air cavity for open MEMS

- SMD by gull forming / thru-hole by design

- 300 mil package body width with lead counts from 8L to 28L

- 400 mil package body width with lead counts of 22L & 24L

- 600 mil package body width with lead counts from 24L to 40L

- 100 mil lead pitch

- High thermal conductive ceramic

- Matte Tin lead finish

- JEDEC standard compliant

- Wide selection of available cavity sizes to meet most die size needs

- Commercial or full Military flows



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