[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


1950년대~1970년대 Dual Inline Package (DIP)

증가하는 핀 수를 수용하기 위해 직사각형의 기다란 두 측면에 핀을 나오게 하는 패키지입니다.



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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




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[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


1950년대~1970년대 메탈캔 패키지 Metal Can Package

2~10개의 핀을 조그마한 원형 회로기판 주위에 박아 놓고 칩을 올린 다음, 원통형 금속을 씌운 패키지입니다.



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‘엣지리스(Edgeless) 디자인’ 등의 용어로도 불리는 ‘베젤리스(bezel-less)’ 기술이 전 세계에 불어 닥치고 있습니다. 디지털 라이프에 관심 있는 사람이라면 한 번쯤 들어봄 직한 단어이지만, 그렇지 않은 이들에게는 생경한 단어이자 기술일 수도 있습니다. 하지만 그 의미심장한 발음 너머의 뜻과 의미는 비교적 간단하고 또 이해하기 쉽습니다.


▲ LG의 베젤리스 폰 G6

사진출처 : LG전자 https://www.flickr.com/photos/lge/32347489043


베젤은 스마트폰이나 TV 등의 디스플레이를 제외한 테두리를 말합니다. 스마트 기기들은 사용자가 보는 패널 외에도 여타의 다양한 부품을 담아내야 하므로, 베젤이라는 부분이 필수적으로 존재하게 됩니다. 아울러 더 나아가 패널을 보호하는 외장재, 패널 외곽 등까지도 베젤이라 일컫기도 합니다. 때문에 베젤리스 기술이라 함은, 이 테두리를 매우 얇게 하는 것으로 이를 통해 다른 제품보다 디스플레이 크기를 크게 할 수 있습니다. 이 같은 베젤리스 기술이 다양한 스마트 관련 제품과 복합적, 융합적 협업을 이루면서, 더 시원하면서도 큰 화면, 또 더 세련되고 날렵한 디자인을 선보일 수 있게 된 것입니다.


▲ LG의 베젤리스 폰 G6

사진출처 : LG전자 https://www.flickr.com/photos/lge/33006430142


▲ 베젤리스 폰을 선보였던 MWC 2017

사진출처 : LG전자 https://www.flickr.com/photos/lge/33035929891


이는 국내외를 막론한 디스플레이 기술 트렌드로써, 얼마 전 스페인 바르셀로나에서 열린 세계 최대 모바일 전시회 ‘MWC 2017’에서도 베젤리스 기술 적용 폰들에 대한 높은 관심과 이목이 쏠린 바 있습니다. 이곳에서 전시된 LG의 대화면 전략폰 ‘G6’도 베젤리스 폰 중 하나입니다. 베젤 두께를 최소화하면서도 디스플레이 크기는 극대화하고 있으며 18:9 화면비율을 채택, 좌우 베젤을 거의 없앤 모양새를 띕니다. 한마디로, 디스플레이가 전면에 꽉 차 보이도록 설계하는 것을 통해 실제 폰 사이즈는 커지지 않으면서도 화면은 크게 보이도록 하는 효과를 선사합니다.


삼성전자가 바르셀로나 삼성 프레스 컨퍼런스를 개최하며 공개한 공식 초청장에도 베젤리스 기술이 힌트처럼 등장합니다. 이 초청장 내에 좌우 베젤이 없는 모습이 그려져 있어 갤럭시S8은 베젤리스 강화 폰일 가능성이 높다는 것이 많은 이들의 추측입니다. 3월 29일 언팩 행사를 통해 선보일 갤럭시S8도 전면부 베젤이 극단적으로 줄어들 것으로 보여, 베젤리스 기술과 디자인에 대한 실물 기대를 한층 더 높입니다.


LG와 삼성의 베젤리스 행보와 관련해 언급이 빠질 수 없는 회사는 역시 애플입니다. 많은 IT 전문가들이 차기 아이폰 또한 베젤리스 디스플레이를 탑재할 가능성이 높다는 전망을 하고 있기 때문인데요, 애플이 10주년 아이폰 디스플레이로 삼성디스플레이의 AMOLED 패널을 쓸 것이란 이야기가 알려지면서 베젤의 최소화 또한 가능성 있는 시나리오로 평가받습니다. 만약 실제로 그렇게 된다면 전면 하단부에 존재하던 홈버튼은 사라지게 되고 터치스크린 UI 적용이 이뤄질 수도 있겠습니다.


사실상 이러한 베젤리스 행보를 가장 먼저 가졌던 것은 중국의 샤오미입니다. 지난해 10월 선보인 ‘미믹스(Mi Mix)’는 세계 최초 엣지리스 디스플레이 스마트폰이란 콘셉트를 내세웠습니다. 전면 화면에서 디스플레이가 차지하는 비중이 91.3%에 이르는 형태인 데다 테두리와 후면 커버를 블랙 세라믹 소재로 입혀 세련됨과 날렵함을 더했습니다. 6.4인치 대화면이지만 베젤리스 기술의 힘을 빌어 실제 손에 든 느낌은 가볍다는 평입니다.



▲ 베젤리스 디스플레이 적용 삼성 QLED TV

사진출처 : 삼성전자 뉴스룸 https://news.samsung.com/kr/?p=312622


베젤리스 기술이 가장 많이 이슈화 되는 분야는 당연히 스마트폰이지만 그 외의 스마트 기기들에서도 화면을 크게 보이게 하거나 날렵하고 세련된 느낌을 선사하기 위한 장치로 다양하게 활용되고 있습니다. 애플이 2017년 출시할 것으로 알려진 10.5인치 신형 아이패드 역시 베젤이 거의 없는 베젤리스 디자인 채택이 예상됩니다. 또 삼성의 프리미엄 TV 중 하나인 삼성 QLED TV도 베젤리스 화면과 클린백 디자인 콘셉트를 장착하고 있습니다.


하지만 모든 기술에는 장단점이 있습니다. 세련되고 날렵하며 미끄러질 것 같은 베젤리스의 디자인은 분명 ‘보기에 좋은 떡’일테지만 그 아름다운 이면에는 해결해야 할 사항들을 가집니다. 사각 테두리가 넓어지면서 선사하는 시원함을 만끽하는 사이 디스플레이 보호와 오터치에 대한 문제들을 생각하지 않을 수 없습니다. 따라서 베젤을 줄이고 깎아내는 그 첨단 기술 가운데 어떻게 하면 더 안전하고 튼튼하게 기기를 보호할 수 있을지에 대한 논의와 연구도 필요할 듯 보입니다.


접히는 형태인 폴더블 스마트폰 혹은 폴더블 기술로 가는 중단 단계 역할을 할 것으로 보이는 베젤리스 제품들과 기술력은 분명 스마트 기기 디자인의 진일보를 끌어낼 것입니다. 아울러 베젤리스와 폴더블 시대의 도래에 이어 전면의 상하단까지 모두 디스플레이로 채운 ‘풀스크린’ 기술 및 제품이 등장할 거란 이야기도 있습니다.


첨단 디지털 라이프를 채우는 다양한 스마트 제품들의 디스플레이 기술은 한계점 없는 모습을 선보이며 끊임없이 상승 곡선을 찍고 있습니다. 덕분에 이제 우리는 어떠한 수준의 스마트 제품과 마주할지 예측 불허한 세상을 살고 있습니다. 상상 그 이상을 늘 구현해 내는 인간의 발전 욕망이 지난한 질곡의 기술 싸움을 가뿐히 이겨내며 새로운 디지털 라이프, 그 아름다운 찰나를 우리에게 계속해서 선물할 것이기 때문입니다.


베젤리스, 그다음 단계에서는 무엇의 ‘리스(less)’가 등장할까요? 




글쓴이 김희진

프리랜서 카피라이터, 에디터, 작가, PT&콘텐츠 기획자, 칼럼니스트로서 광고·온오프 에디토리얼, 매거진, ATL 및 기타 글로 표현할 수 있는 다양한 분야에서 수많은 기업과 오랜 기간 소통하며 일해 오고 있다. 그 어떤 포지션으로 불리건, 글밭 가득 생생한 들숨과 날숨을 불어넣어 행간 이면 아로새긴 꿈을 전하는 것이 문장의 목표다.




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[반도체 사전] Amkor R&D Center - Technology Roadmap 


Amkor R&D Center는 빠르게 변화하는 시장과 고객의 요구에 부응하고자 중장기적 로드맵을 통해 전략적인 기술 및 제품개발을 추진하고 있습니다. 모바일 기기의 대중화, 클라우드 컴퓨팅의 등장, 증강현실 및 동작인식의 대중화에 따라 이러한 시장의 변화를 읽고 이에 가장 적합한 패키지 솔루션을 제공하고자 마켓 트렌드를 뒷받침할 수 있는 최신기술 및 최적의 제품을 개발하고 있습니다.



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안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.





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외부 상태에 따라 옷의 온도를 조절하고,

건강과 근육을 강화해주는 스마트 의류!


피부 보호와 패션의 기능을 넘어, 옷이 스마트폰을 만나 새로운 진화를 거듭하고 있습니다. 이제 옷은 옷이 아니라 또 하나의 스마트 기기입니다. 운동할 때 착용하면 운동능력을 높이고, 일상생활에서 입으면 체온 조절을 통해 능률과 즐거움을 향상하게 합니다. 스마트폰을 누구나 자연스럽게 사용하고 있듯, 스마트 의류를 자연스럽게 입는 날이 곧 올 것 같습니다.


재킷의 온도를 스마트폰으로 설정하면 외부의 온도에 따라 자동으로 따뜻하게 조절해 주는 스마트 재킷이 있습니다. 플렉스웜(Flexwarm)은 항상 따뜻하면 외부온도에 따라 더울 수도 있는데, 외부온도에 따라 적절히 조절해줍니다. 피트니스 시계, 밴드 같은 별도의 액세서리가 아닌, 스마트 피트니스 기능 자체를 장착한 의류들도 있습니다. 안텔로프(Antelope)는 근육자극을 통해 핵심근육의 강화에 도움을 주는 옷으로, 운동을 하면서 힘, 인내, 코디네이션, 그리고 스피드를 증진하게 해줍니다. 트라이애슬론에 도전하는 사람들도 달리기, 사이클 시 핵심근육을 강화할 수가 있고, 축구선수는 슈팅파워를 높일 수 있고, 배구 또는 농구선수는 점핑능력을 향상할 수 있습니다. 헥소스킨(Hexoskin)은 신체의 모든 활동을 감지, 추적 및 분석하는 스마트 웨어러블 케어수트로, 운동일정에 맞춰 고품질의 심박 수 모니터링을 가능하게 합니다. 옴시그널(OMsignal)은 호흡, 칼로리 소모량, 그리고 신체움직임의 강도 등을 측정해, 훈련에 최선을 다했는지 아니면 쉬엄쉬엄했는지를 알게 합니다. (참고자료 : 제품정보 번역 및 편집 ioehub.net)


온도에 따라 옷의 온도를 조절해주는 옷, 플렉스웜 (Flexwarm)


박막필름기술에 기초한 새로운 기술로, 스마트 센서와 0.5mm의 아주 얇은 독특한 가열레이어를 결합한 것입니다. 이 재킷과 조끼는 내부에 들어 있는 2개의 Flexwarm 통합센서를 사용해 재킷의 내부온도와 재킷의 외부온도를 측정하고, 스마트폰 앱으로 온도를 설정하면 재킷이 자동으로 내부 가열온도를 조절합니다. 또한, 재킷 각 부분의 온도를 정확하게 제어할 수 있고, 배터리가 다 떨어져도 일반 가게에서 배터리를 구매해 교체할 수 있습니다. 옷감은 방수 기능이 있으며, 가슴, 등, 손 등에 난열 기능이 있습니다. 아이폰과 안드로이드폰 모두에 사용할 수 있습니다.



사진출처 : http://flexwarm.com


영상출처 : https://youtu.be/eC_J_8Z91g0


근육을 강화해주는 옷, 안텔로프 (Antelope)


EMS 트레이닝(근육전기자극훈련) 기술을 기반으로 한 이 제품은 운동 시합 후 회복 또는 부상 후 재활을 위해 이상적으로 개발된 것으로, 우리의 뇌가 근육을 수축할 때 신체에서 일어나는 진행 과정처럼 자연스러운 EMS 자극을 통해 핵심근육을 강화하게 합니다. 옷에는 특별한 도전성 케이블이 내장되어 있고, 전극, 배선 통합형 특별한 압축섬유로 구성되어 일반 스포츠 의류처럼 입을 수 있으며, 통기성이 좋고, 세탁이 가능하고 유연성이 좋다. 방수가 되어 비 오는 날이나 눈 오는 날에도 운동할 수 있으며, 충전식 리튬배터리는 최대 4시간 유지됩니다. 전용 앱과 블루투스로 제어해 근육 수축의 빈도, 강도, 훈련시간, 속도, 간격 등을 세팅하고, 훈련데이터는 저장되어 언제든지 볼 수가 있습니다. 아이폰과 안드로이드폰 모두에 사용할 수 있습니다.



사진출처 : www.antelope.club/en


영상출처 : https://youtu.be/QMLoORDraxs


심박 수를 정확히 측정하는 오스 헥소스킨 (Hexoskin)


신체 운동, 수면, 일상의 활동을 확인할 수 있는 헥소스킨은, 심박 수를 추적해 실시간으로 심전도 상태를 볼 수도 있으며 심박 변화율을 측정해 스트레스와 훈련 피로도를 측정할 수 있고, 호흡 컨트롤, 호흡의 볼륨을 통해 각각의 운동마다 폐활량이 얼마나 되는지 확인할 수 있습니다. 스텝, 보폭, 칼로리 등이 스마트폰의 실시간 대시보드에 기록되며, 수면 시의 심박 수, 호흡, 그리고 수면자세를 측정합니다. 2016년 4월 기준 iOS폰에서만 가능하고, 향후 안드로이드에서도 가능합니다.



사진출처 : www.hexoskin.com


영상출처 : https://youtu.be/intA0ngx2m4


생체 데이터를 측정해주는 옷, 옴시스널 (OMsignal)


셔츠에서 실시간 발생하는 생체인식기능을 이용해 실시간 심박 수, 호흡 등의 생체 데이터와 운동기록을 스마트폰으로 전송 및 저장할 수 있습니다. 착용감이 편안한 의류로 되어 있으며 방수, 수분관리, 냄새제어, 혈류개선 및 근육회복에 도움이 되는 컨프레션 웨어 기능을 지니고 있습니다. 1회 충전 시 최대 1일 동안 사용이 가능합니다. 아이폰과 안드로이드폰 모두에 사용할 수 있습니다.



사진출처 : www.omsignal.com


영상출처 : https://youtu.be/go5BZJ8Toy4




글쓴이 안상욱

프리랜서 카피라이터로서 국내외 기업과 관공서의 광고, 홍보제작 일을 하고 있으며, 사보 기획과 글도 함께 쓰고 있다. 첨단 디지털 문화에 관심이 많고 그 새로움과 풍요로움을 모든 사람이 두루두루, 넉넉히 누리는 행복한 세상을 꿈꾼다.





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  1. 오가영 2017.03.15 18:12 신고 Address Modify/Delete Reply

    이젠 더 이상 옷이 옷이 아닐수도 있겠네요.
    스마트 재킷 하나면 다른 옷은 필요 없을 듯...
    사계절 기온에 맞추어 온도를 조절하니 이 재킷 한 벌이면
    365일도 거뜬 할 듯 합니다,
    비싸겠죠???

    이런 휼륭한 시작이 반도체로부터 시작이고 이 반도체 생산에
    일부를 담당하고 있는 나 자신이 살짝 으쓱하네요...ㅎㅎㅎ

    고급 정보 나의 지식 바구니에 담아 갑니다,





[반도체 사전] Strip Grinding


Thin PoP Solution by Strip Grinding

시장의 요구사항에 맞춰 ultra thin PoP package를 제공하기 위해 Amkor는 strip grinding system을 도입했습니다. 즉, strip 상태에서의 PKG를 원하는 두께까지 grinding 하는데, PKG에는 어떤 damage도 입히지 않고 final thickness의 구현이 가능합니다. 또한, 이를 통해서 mold flash로부터 자유로운 exposed die PKG를 제공할 수 있습니다.


Purpose

  • To enable ultrathin PoP for exposed PoP structure
  • To reduce the total height of a molded strip to achieve target thin thickness without any damage to the PKG
  • Narrow mold clearance < 50㎛
  • It is feasible to generate mold flash free of exposed die PKG

Status

  • Qualification : Completed on Dec. 2014


Strip grinding system

Grinding application

  • There was a limitation for ultra thin PoP generation due to severe warpage and process concerns (e.g. thin die handling, narrow mold clearance)
  • Strip grinding system enables PKG total height reduction without any damage to PKG

– Thin die < 30㎛

– Narrow mold clearance < V50㎛


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반도체와 원가절감


안녕하세요, 앰코인스토리 독자 여러분! 2월이 가고 3월이 오고 있습니다. 추었던 겨울을 뒤로 한 채 따뜻한 봄이 오기를 간절히 바라봅니다. 얼마 전, 대형마트 한쪽에 전시된 가전제품 코너를 둘러봤습니다. 남자라서 그런지 다른 것보다 TV가 눈에 들어왔습니다. 얇고도 넓은 화면에서 탄성을 자아낼 만한 화려한 장면에 한동안 넋을 잃고 쳐다봤습니다. 예상보다 싼 가격에 꼭 사고 싶다는 마음이 좀처럼 떠나지 않았습니다. 불과 몇 년 전과 비교해도 성능은 더 좋아지고 화면 크기보다 가격은 반대로 그대로이거나 더 낮아졌습니다.


고등학교 시절, 아버지 몰래 들고 온 휴대전화를 자랑하던 친구가 있었는데 전화만 되던 벽돌보다 큰 핸드폰이 200만 원 가까이한다는 사실에 큰 충격을 받았습니다. 하지만 그때와 비교할 수 없을 정도로 최첨단의 휴대전화이지만 이상하게도 가격은 점점 더 낮아지고 있습니다. 왜 그럴까요? 많은 대답을 할 수 있겠지만 기술개발과 더불어 오늘 이야기할 주제인 ‘원가절감’이라고 하겠습니다. TV에 들어가는 반도체 패키지도 가격 경쟁력을 가지려면 원가절감을 피해갈 수 없겠지요. 그래서 이번 이야기에는 반도체 패키징에서 어떤 수고와 노력이 있는지에 대해서 이야기해 보려고 합니다. 그런데 할 이야기가 많아서, 오늘은 먼저 소재에 대한 이야기를 해볼게요!


반도체와 Gold wire


먼저, 반도체 패키징에 사용되는 소재를 살펴봅시다. 패키징에는 여러 가지 소재가 사용됩니다. 리드프레임이나 PCB와 같은 기판이 있겠고, EMC (epoxy mold compound), Die adhesive, Gold wire에 이르기까지 다양한 종류의 소재들이 사용됩니다. 이러한 소재들을 생산하는 업체들도 가격 경쟁력을 갖추기 위해 많은 노력을 하고 있지요. 그렇다면 패키징을 하는 업체 입장에서는 어떻게 하면 소재 비용을 줄일 수 있을까요?


첫 번째, 골드 와이어(Gold wire)가 있습니다. 이는 칩과 외부 입출력 단자를 전기적으로 연결해주는 역할을 합니다. 흔한 말로 ‘금값’이라고 하는데 그만큼 가격이 비싸지요. 지난 30여 년간의 금 가격의 변화를 보면 꾸준히 상승하고 있습니다. 반도체 패키지를 만들려는 고객 입장에서는 금값은 오르더라도 패키지 제작 비용이 같이 오르는 것은 원치 않겠지요. 그렇다면 가능한 한 Gold wire를 조금이라도 덜 쓰는 것이 원가절감에 큰 도움이 됩니다.


▲ 금 가격 변동 / Gold wire 지름에 따른 가격 비교

사진출처 : (좌)https://goo.gl/eIIPGG/(우)https://goo.gl/2D2TkE


보통 사람의 머리카락 두께는 50에서 100㎛ 정도라고 합니다. 패키지에 사용되는 Gold wire는 이보다 훨씬 얇은 25㎛ 이하입니다. 조금이라도 더 얇은 Gold wire를 쓴다면 그만큼 가격 경쟁력이 생기겠지요. 그런데 한도 끝도 없이 얇아질 수는 없습니다. 얇아진 만큼 전기적인 특성이 안 좋아지고 몰딩을 하는 동안 sweeping에 취약하여 인접한 wire와 합선이 되는 불량이 발생할 수도 있기 때문이지요.


▲ Wire Cost Savings Copper vs. Gold / 다양한 wire 소재들


금은 비싸니까 상대적으로 가격이 저렴한 소재도 있습니다. 대표적인 것인 구리(Cu)입니다. 구리가 아무리 비싸다 하더라도 금에 비할 바는 못되겠지요. 하지만 구리는 쉽게 산화가 되고 금에 비해 딱딱해서 공정에 많은 주의를 기울여야 합니다. 그 외에도 가격 경쟁력이 있는 다양한 소재의 wire들이 있습니다.


소재를 바꾸는 것 다음으로, Gold wire를 적게 쓰면 됩니다. 가능한 칩(chip)에 가까운 곳에 Wire를 연결하면 되겠지요. Chip을 기판 위에 붙이려면 일종의 접착제가 필요합니다. 이럴 때는 ‘에폭시(epoxy)’를 사용하는데요, Chip을 붙이는 동안 액상의 epoxy가 chip 바깥으로 일부 흘러나오게 됩니다. Wire를 본딩하는 곳이 chip에서 너무 가까워 epoxy가 묻는다면 제대로 본딩이 안 될 수도 있습니다. 에폭시 대신 필름 형태의 DAF (die attach film)을 사용한다면 wire를 상당히 짧게 할 수 있습니다. 또 하나 배선의 두께와 폭을 줄인다면 그만큼 wire를 짧게 할 수 있습니다. 그런데 기판의 배선을 두께와 폭을 줄이면 기판 제작 비용이 증가하니, 이것도 고려해서 설계해야 하겠지요.


▲ Bond finger위치 비교 Epoxy vs DAF / Bond finger pitch에 따른 wire length 비교


반도체와 Substrate


두 번째로 이야기 하고 싶은 소재는 기판(substrate)입니다. 기판 설계에 한 트렌드는 Core가 없는 Coreless입니다. 전통적인 기판은 두꺼운 Core를 중심으로 양쪽에 배선층을 적층합니다. Core가 없다면 가격이 감소하고 패키지 전체 두께를 낮출 수 있어서 많이 주목받고 있는 기술이지요. 언제나 그렇지만 세상에 쉽고 편한 길은 없습니다. 비교적 딱딱한 Core가 없어서 Warpage에 영향을 미칠 수 있고, 혹은 전기적 특성에도 문제가 발생할 수 있습니다. 따라서 다양한 분야에서 동시에 패키지 성능 평가가 필요합니다.


기판의 배선층이 많아질수록 제조하는 공정이 추가되므로 가격은 상승합니다. 배선층 수를 줄일 수만 있다면 이 역시 원가절감에 큰 도움이 되겠지요. ETS (Embedded Trace Substrate)라는 기술도 coreless 기판의 일종인데, Core 대신에 프리프레그(Pre-Preg)를 사용하고 배선층 수도 줄일 수 있어서 최근 주목받고 있는 기술입니다.


▲ Cored vs Coreless substrate 단면 비교 / Embedded trace substrate 단면 구조

사진출처 : (좌)https://goo.gl/8VNN1I/(우)https://goo.gl/wy8RWd


언젠가 방문했던 원자재 납품 업체 사무실 한쪽 벽 화이트보드에 이런 글이 쓰여 있었습니다. ‘원가절감, 줄이지 못하면 죽는다.’ 좀 무섭기도 한 표현인데요, 경쟁력을 갖추기 위해서는 원가절감은 선택이 아니라 필수가 되었습니다. 그래서 절박하고 결연한 의지를 표현한 것이라고 생각합니다. 가전제품 코너 앞에서 제품 가격표를 보고 마음을 졸이는 저 자신을 보면, 원가절감이 현업에서 참 중요한 일임을 새삼 느끼게 됩니다. 이번에는 소재를 가지고 이야기했다면 다음에는 제조공정 중에 어떤 기술들이 있는지를 살펴보도록 하겠습니다. 다음 호에서 만나요~!




WRITTEN BY 정규익

청운의 푸른 꿈을 안고 앰코에 입사한 지 어느덧 만 10년이 되었군요. 10년이면 강산도 변한다는데 마음만은 늘 신입사원처럼 모든 일이 신기하고 궁금해서 즐겁게 일했으면 하는 바람입니다.




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