Thin Small Outline Package (TSOP)


앰코는 IC 디자이너, PCB/시스템 엔지니어, 부품 전문가들의 필요를 만족시키기 위해 유명한 TSOP 1 패키지의 다양한 형태를 제공합니다. 작고 얇은 이 1.0mm 패키지는 다양한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 설계된 제품입니다. 특별히 편평도(flatness), 코플래너러티(coplanarity), 와이어 스윕(wire sweep), 딜레미네이션(delamination), 솔더 가능성(solderability) 등과 같은 문제들을 해결하기 위해 재료 및 어셈블리 프로세스에 중점을 두고 생산관리합니다.


▲ Thin Small Outline Package (TSOP)


  • Application

주요 응용분야는 메모리, SRAM, FLASH, FSRAM, E2 PROM 등이 적합하고, 페이저, 통신/휴대폰, 메모리 모듈, PC (PCMCIA) 카드, 무선 등 무수한 분야에 적용할 수 있습니다.

  • Features

- 28 to 48 lead counts

- 8 x 14mm to 12 x 20mm package sizes

- Hi-conductivity copper lead frames

- JEDEC standard compliance

- Low stress die attach adhesive

- Precisely controlled wire loop height

- Enhanced design for memory application



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