Shrink Small Outline Package (SSOP / SOP)


앰코는 SSOP 패키지를 개발하였다. 더 소형의 SOP를 만들기 위해 패키지의 크기도 줄이고, 리드 피치(pitch)도 줄임으로써 패키지의 크기를 표준 패키지에 비해 크게 줄일 수 있었다. 모든 어셈블리 공정은 SOP공정 그대로 사용한다. 이미 검증된 신뢰성 있는 재료를 사용하여 통계적으로 적절히 통제되는 공정에서 생산함에 따라, IC칩은 장기적으로 전혀 염려할 필요가 없는 즉, 신뢰성을 갖추게 된다.


▲ SSOP

  • Application

이 패키지는 최종 제품들, 예를 들면, 페이저, 휴대용 오디오/비디오, 디스크 드라이브, 라디오, RF 장치/부품, 통신기기 같은 제품들의 크기와 무게를 줄일 수 있게 한다. OP-앰프, 드라이버, 광전자, 컨트롤러, 로직, 아날로그, 메모리, BiCMOS, CMOS 혹은 실리콘/GaAs 기술을 사용하는 여타의 반도체 분야들은 앰코의 SSOP패키지에 잘 어울린다.




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