PowerSOP® 2&3 (PSOP / PSSOP)


앰코에서 개발한 이 파워 패키지는 기존 표준 SOIC 패키지의 열적 성능을 한층 더 향상하게 한킨다. PowerSOP(PSOP)는 표준 SOIC보다 Theta JA를 40% 이상 향상하게 하여 오퍼레이팅 파라미터의 간격(margin)을 확장하였다. 비교적 큰 크기로 노출되어 있고 칩이 직접 부착되는 방열판(heat slug)은 열의 발산능력을 증가시킨다. 리드프레임과 방열판은 기계공학적으로 부착되어 리드(lead)가 전기적으로 독립되어 작동할 수 있도록 한다. 이 패키지의 유연성은 방열판을 PCB에 직접 접촉하는 방법을 이용하여 열관리 능력을 최대화한다. 나아가, 두 가지 타입의 PSOP(2와 3)의 다양한 형태의 패키지가 있으며, 각각 다른 응용기기의 필요에 맞게 이용할 수 있다.


▲ PowerSOP® 2&3 (PSOP / PSSOP)


  • Application

최종 제품의 집적도 증가와 제품 크기의 감소에 대한 수요는 IC 패키지에 영향을 미친다. PSOP는 디자이너에게 통신, 디스크 드라이브, 페이저, 무선기기, CATV/RF 모듈, 라디오, 자동차/산업용 등과 같은 고성능 제품의 디자인과 생산에 필요한 여유(margin)를 제공한다. GaAs, SiGe, 그리고 고속의 실리콘 기술은 차폐와 접지능력 향상으로 PSOP 패키지에서 특히 잘 작동한다.




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