Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)


‘더 작게, 더 많은 입출력, 더 빠르게, 더 가볍게’라는 기치 아래 탄생한 앰코의 TSSOP는 SOP의 리드 피치를 줄이는 것뿐만 아니라 0.9mm에 이르는 얇은 두께의 패키지 생산을 가능하게 했습니다. 앰코는 부단한 연구를 통하여 진보된 설계, 어셈블리 장비/프로세스/재료에서도 품질과 신뢰성을 확보하였습니다. 결과적으로, 패키지의 편평도(flatness)를 유지하고 와이어 스윕(wire sweep), 솔더 부착성(solderability), 딜레미네이션(delimination)을 해결할 수 있었습니다. 앰코는 IC 디자이너, 패키지 엔지니어, 회로 설계자, 부품 전문가들과 긴밀한 공조를 통해 TSSOP 생산라인에서 성공적인 성과를 올리고 있습니다.


▲ Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)


  • Application

이 패키지는 특히 게이트 드라이버, 컨트롤러, OP앰프, 로직, 아날로그, 메모리(EPROM, E2PROM), 광전자 분야에 적합합니다. 메모리 모듈, 디스크 드라이버, 기록 가능한 광학 디스크, 전화기, 스피드 다이얼러, 비디오/오디오, 소비자 전자기기/가전기기에도 이 패키지를 적용할 수 있습니다.


  • Features

- 8 to 80 lead counts

- 3.0mm, 4.4mm and 6.1mm body sizes

- 0.9mm body thickness for 4.4 & 6.1mm body

- 0.85mm body thickness for 3.0mm body

- JEDEC package outline standard

- Hi-conductivity copper lead frames

- Very low-stress mold compound




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