Semiconductor/반도체 이야기222 [반도체 이야기] Mobile AP (Application Processor), 2편 Embedded Cu block 몇 년 전에 기판을 제작하는 한 회사에서 Cu block을 사용해서 AP 발열 성능을 개선했다는 뉴스가 있었습니다. AP 패키지에 사용하는 기판에 특히 hot spot이 발생하는 곳 바로 아래에 Cu block을 집어넣는다는 발상입니다. 어느 칩이든지 Hot spot이 발생할 수 있습니다. 특정 기능을 작동하면 칩의 일부 면적에서만 발열할 수 있고 그 부분만 상당히 뜨거워지는 현상이 발열할 수 있습니다. Cu block이 과연 얼마나 효과가 있는지 평가해봤습니다. 유한요소 분석을 했습니다. 조건은 역시 JEDEC에서 규정한 보드와 실험조건을 그대로 모사했습니다. AP 칩 내에 1W의 Hot spot이 있다고 가정하고 그 위치 아래에 Cu block 역시 모사하였습니다. 결.. 2017. 11. 24. 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 ExposedPad™ TSSOP Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP) LQFP PowerQuad® 2 LQFP PowerQuad® 4 Multi-Chip & Stacked Leadframe Packages WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 11. 20. 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 fleXBGA® (TFBGA) Tape-Array® BGA Tape-SuperBGA® (TSBGA) ExposedPad™ LQFP / TQFP ExposedPad™ SOIC / SSOP WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 11. 13. 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 Extremely Thin CSP (etCSP®_XFXBGA/WFBGA) Flip Chip CSP (fcCSP) SuperBGA® (SBGA) SuperFC® (Super Flip Chip) TEPBGA (Thermally Enhanced PBGA) WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 11. 6. 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 SFFMC (Small Form Factor Memory Cards) VisionPak® LCC (Leadless Chip Carrier) ChipArray® BGA (CABGA / LFBGA) ChipArray Son (CASON/QFN/QFP) Thin ChipArray® BGA (CTBGA / TFBGA) WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 .. 2017. 10. 30. [반도체 이야기] Mobile AP (Application Processor), 1편 Mobile AP (Application Processor) 안녕하세요. 어김없이 한 달은 금방 지났고 기다리시던 독자분들을 위해 어떤 이야기를 할까 고민했습니다. 이번에는 모바일 AP와 패키징에 관해서 이야기하려고 합니다. 메이저 회사들은 앞다투어 최신 스마트폰을 출시하고 있습니다. 성능만 놓고 보자면 10여 년 전의 데스크톱보다도 훨씬 더 좋은 것 같습니다. 크기는 말도 안 되게 작은데 기능이나 성능은 비약적으로 발전했다고 볼 수 있습니다. 컴퓨터에는 크게 세 가지 중요한 칩이 있습니다. 흔히 알고 있는 CPU가 있습니다. 다음으로는 North bridge, South bridge chip이 있습니다. CPU에서 연산한 데이터를 주고받는 North bridge가 있고 키보드, 마우스, USB, 모니터.. 2017. 10. 26. 이전 1 2 3 4 5 6 ··· 37 다음
