[반도체 사전] 40Stacks CSP

[반도체 사전] 40Stacks CSP

 

2008년 앰코(Amkor)는 반도체사업 착수 40주년을 맞이하여 세계 최초로 성공한 40단 적층 반도체 패키징 기술(40Stacks CSP) 개발에 성공하였다. 완제품의 총 두께가 2.6mm에 불과할 정도로, 반도체의 고집적화와 경박단소 추세에 부응하는 기술을 개발한 것이다.

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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.

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