[반도체 사전] Fusion Quad™

[반도체 사전] Fusion Quad™

 

2008년 2월 28일, 앰코는 차세대 패키지 솔루션인 FusionQuad™ 개발을 공식 발표하였다. FusionQuad™는 QFP와 MLF®의 장점을 결합한 리드프레임 패키지로, 표준적인 QFP 패키지의 외형을 따르되 패키지 바닥면을 노출시켜 리드와 랜드를 동시에 활용함으로써 동일한 크기에서 기존보다 두 배 가량 많은 I/O를 구현하는 것이 가능하다. 전기적 성능이 향상되고 열 방출 능력도 우수하여 저렴한 비용으로도 탁월한 성능을 거둘 수 있게 된 FusionQuad™는 두께가 0.8mm 밖에 되지 않아, 반도체 시장의 경박단소화 추세에 부응한 제품이다.

▲ QFP와 MLF의 장점을 결합하여, 가격경쟁력과 성능이라는 두 마리 토끼를 잡는데 성공한 Fusion Quad™. 

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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.

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