본문 바로가기

Semiconductor/반도체 이야기222

LQFP PowerQuad® 4 LQFP PowerQuad® 4 LQFP PowerQuad®4는 앰코 특허 패키지고 열적·전기적 성능이 매우 우수한 패키지 기술이며 그 높이가 1.4mm에 불과한 QFP(LQFP)다. 열 방출이 뛰어나고 전기신호전달이 빠른 이유는 독창적이고 통합적 패키지에 삽입된 구리 방열판의 구조 때문이다. 칩에서 발생한 열을 빠르게 해소할 수 있도록 충분한 크기와 효율적인 재료인 구리로 만들어진 방열판 위에 직접 칩이 실장된다. 칩에서 실장표면으로 열전도를 증가시키기 위해 내부 패키지 리드들은 기계적으로 연결되어 있고 전기적으로 분리되어 있다. 이 구조는 방열판에 대한 독창적인 아이디어에 의해 가능하게 되었다. 이 기술은 다른 외부 냉각 매체가 없이도 열 저항을 55% 이상 개선하는 효과를 보인다. 또한, 큰 방열판.. 2015. 9. 4.
LQFP PowerQuad® 2 LQFP PowerQuad® 2 LQFP PowerQuad® 2는 앰코가 특허를 소유한 패키지로서 열적·전기적 성능이 매우 뛰어나며, 높이는 1.4mm인 QFP(LQFP)이다. 열 방출이 뛰어나고 전기신호가 빠른 것은 독창적이고 통합적으로 패키지에 삽입된 구리 방열판 구조 때문이다. 칩에서 발생한 열을 빠르게 해소할 수 있도록 충분한 크기와 효율적인 재료인 구리로 만들어진 방열판 위에 직접 칩이 실장된다. 칩에서 실장표면으로 열전도를 증가시키기 위해서 내부 패키지 리드들은, 기계적으로 연결되어 있고 전기적으로 분리되어 있다. 이 구조는 방열판에 대한 독창적인 아이디어에 의해 가능하게 되었다. 이 기술은 다른 외부 냉각 매체 없이도 열 저항을 55% 이상 개선하는 효과를 발휘한다. 또한 큰 방열판은 신호리.. 2015. 8. 28.
Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP) Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP)앰코는 패키지 두께가 1.4mm이면서 MQFP와 같은 뛰어난 특성을 제공하는 LQFP패키지를 생산하고 있다. 이 패키지를 이용함으로써 패키지 엔지니어들, 부품 선택 제공자, 시스템 디자이너들은 보드 밀도 증가, 칩 크기 축소, 얇은 제품, 그리고 휴대의 용이성 등과 같은 문제들을 해결할 수 있다.앰코의 LQFP는 ASIC, DSP, 컨트롤러, 프로세서, Gate array(FPGA/PLD), SRAM과 PC 칩셋 등과 같은 거의 모든 반도체 기기에 적용할 수 있다. LQFP는 특히 가볍고 광범위한 성능 특성을 요구하는 휴대 전자기기에 적합하다. 예를 들어, 노트북, 비디오·오디오, 텔레콤, 무선˙RF, 자료처리, 사무실 기기, 디스크 드라이브, .. 2015. 8. 21.
MOSFET, 두 번째 반도체 이야기 (지난 호에서 계속 이어집니다) BJT에서도 PNP형 BJT가 있었고 NPN형 BJT가 있었던 것을 기억하시나요? MOSFET에서도 어떤 캐리어를 전류 흐름에 사용하느냐에 따라서 PMOS(P채널 MOSFET)과 NMOS(N채널 MOSFET)으로 나뉩니다. 소스와 드레인이 P형 반도체 영역이고 실리콘 기판이 N형 반도체 영역으로 되어 있는 것이 PMOS이고, 반대(소스의 드레인이 N형 반도체 영역이고 실리콘 기판이 P형 반도체 영역으로 되어 있는 것)로 되어 있는 것이 NMOS입니다. 눈치를 챘겠지만, PMOS에서는 정공이 전류를 이루는 캐리어가 되고 NMOS에서는 전자가 전류를 이루는 캐리어가 됩니다. 소스와 드레인 사이, 게이트 밑 부분을 채널이라고 부릅니다. PMOS에서는 P형 채널이 형성될 것이고,.. 2015. 8. 19.
ExposedPad™ TSSOP ExposedPad™ TSSOP 앰코가 개발한 이 패드노출 IC 패키지들은 기존의 제한적인 열 방출 성능을 가진 TSSOP의 열 방출 효율을 150% 향상하게 한다. 따라서 고객의 디바이스 작동범위가 더 확장된다. 또한, 노출된 패드는 그라운드에 연결할 수 있으므로 고주파 응용분야에서 루프 인덕턴스를 줄일 수 있다. 이 패키지를 이용해 열적전기적 성능을 최적화하기 위해서는 패키지가 마더보드에 직접 납땜 되어야 한다. 최근 I/O 밀도가 증가하고 칩 크기가 작아지면서 패키지에서 더 많은 기술이 필요하게 되었다. 패드 노출 TSSOP는 이 점들을 수용할 수 있으며 통신, 디스크 드라이브, 페이저, 무선, CATV/RF 모듈, 라디오나 기타 고성능 제품들에 적합하다. GaAs와 고속 실리콘 기술은 차폐 및 .. 2015. 8. 14.
MOSFET, 첫 번째 반도체 이야기 FET(전계효과 트랜지스터) 지난번에는 pnp접합(또는 npn접합)을 통해 BJT(바이폴러 접합트랜지스터)가 만들어지는 원리를 살펴보았습니다. 하지만 역시 BJT는 이해하기가 다소 어려웠지요. 오늘날, 눈부시게 발달한 디지털 문명의 주인공인 마이크로프로세서와 메모리 등에 주로 사용되는 핵심 부품으로서의 또 다른 트랜지스터가 소개될 것인데, 지난 호의 BJT에 비해 그리 어렵지 않으니 긴장을 푸시기 바랍니다. 이번에는 FET(전계효과 트랜지스터)를 살펴보려고 합니다. 지난 호의 BJT와 동작원리가 전혀 다르지요. BJT(바이폴러 접합트랜지스터)에서는 이름에서 알 수 있듯, 전자와 정공이 모두 사용되는 쌍극성(바이폴러) 트랜지스터이지만, FET는 전자와 정공 중 하나의 캐리어만 사용하는 단극성 트랜지스터로써.. 2015. 8. 12.

티스토리툴바