LQFP PowerQuad® 2

LQFP PowerQuad® 2

LQFP PowerQuad® 2는 앰코가 특허를 소유한 패키지로서 열적·전기적 성능이 매우 뛰어나며, 높이는 1.4mm인 QFP(LQFP)이다. 열 방출이 뛰어나고 전기신호가 빠른 것은 독창적이고 통합적으로 패키지에 삽입된 구리 방열판 구조 때문이다. 칩에서 발생한 열을 빠르게 해소할 수 있도록 충분한 크기와 효율적인 재료인 구리로 만들어진 방열판 위에 직접 칩이 실장된다. 칩에서 실장표면으로 열전도를 증가시키기 위해서 내부 패키지 리드들은, 기계적으로 연결되어 있고 전기적으로 분리되어 있다. 이 구조는 방열판에 대한 독창적인 아이디어에 의해 가능하게 되었다.

이 기술은 다른 외부 냉각 매체 없이도 열 저항을 55% 이상 개선하는 효과를 발휘한다. 또한 큰 방열판은 신호리드들에 대한 접지면으로 사용될 수도 있기 때문에 자기 인덕턴스가 기존 QFP들에 비해 50% 이상 줄어들게 된다. 또한, 특허 등록된 LQFP PQ2 방열판은 물리적으로 몰딩 컴파운드와 상호 결속을 강화하는 특징을 가지고 있어서, 습기 침투를 방지해주고 패키지의 완성도를 높이고 있다. 결과적으로 고전력, 고속 칩 패키지로서 새롭고, 작고, 집적도 높은 휴대용 전자기기와 새로 다가오는 응용분야의 제품들을 생각(concept)에서 현실로 실현하는 역할을 한다.

주요 반도체 패키징 엔지니어와 제조업체들은 LQFP PowerQuad® 2를 고전력 마이크로프로세서, 컨트롤러, DSP, 고속 로직FPGA, PLD, ASIC, digital signal processor(DSP), 자동차용 기기, 얇고 저속 공기유동(airflow)의 고성능 응용분야와 기타 분야에서 채택하고 있다. 시스템 엔지니어와 OEM 제품 개발자는 LQFP PQ2가 기존 시스템 조건들(표준 패키지 아우트라인, 비용, 표면 실장 가능성, 제품 이용 가능성, 기술지원)을 만족하면서 고전력·고열 방출·고속의 문제를 해결해 주는 패키지로 간주한다. PQ2가 사용되는 용도는 노트북, 무선기기, 고성능 오디오·비디오, CPU/GUI 보드 시스템, 여타의 소형 분야 등이 있다.