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Semiconductor/반도체 이야기222

반도체 이야기, Pn 접합과 다이오드 - 첫 번째 이야기 지난 호에 진성반도체, 그리고 n형과 p형 반도체의 밴드구조에 대해서 살펴보았고, 소수캐리어와 다수캐리어라는 것이 있어서 반도체의 전기전도성을 주는 것이라고 했습니다. 그럼 이 반도체에 전압을 걸어주면 어떤 일이 벌어질까요? 전기만 생각하면 머리가 아파 온다고요? 지극히 정상입니다. 왜냐하면, 전기는 눈에 보이지 않기 때문에 상상하기가 어렵지요. 이럴 때는 눈에 보이는 것으로 바꾸어 생각하는 것이 편리합니다. 자, 용기 속에 있는 물을 떠올려 볼까요? 양쪽이 모두 막혀 있는 용기 속에 물이 꽉 찬 경우를 먼저 봅시다. 이 용기를 기울여도 물이 움직이지 않습니다. 용기의 양 끝이 막혀 있고 물이 꽉 차 있어서 움직일 수 없지요. 그럼 용기 속에 물이 약간만 차 있는 경우는 어떻게 될까요? 용기를 기울이니 .. 2015. 6. 8.
Extremely Thin CSP (etCSP®_XFXBGA/WFBGA) Extremely Thin CSP (etCSP®_XFXBGA/WFBGA) etCSP® 패키지는 솔더볼을 사용하면서 그 패키지 높이를 최대 0.5 mm까지 수용할 수 있는 앰코의 세계 최초의 패키지. 이 패키지는 얇은 구조가 필요한 응용분야에 적용가능하며, 기존의 와이어 본딩, 몰딩, 기판구조를 그대로 이용할 수 있다. 패키지는 지름이 0.3mm인 솔더볼을 2열 구조로 배열하였으며 기존 SMT공정을 이용할 수 있다. 독특한 etCSP® 패키지 설계로 인해 얻어지는 장점이 많으며, 특히 최종 보드 장착 높이가 0.5 mm에 불과하다. 이는 솔더볼의 작은 지름과 얇은 코어 기판, 그리고 얇은 칩 때문에 구현이 가능한 것이다. 또 다른 장점은 내습성이 뛰어나다는 점인데, 칩을 붙이기 위해 다이어태치 재료를 사용.. 2015. 6. 5.
Thin ChipArray® BGA (CTBGA / TFBGA) Thin ChipArray® BGA (CTBGA / TFBGA) Very Thin ChipArray® BGA (CVBGA / VFBGA) 칩어레이 패키지를 한층 얇게 만든 Thin ChipArray Ball Grid Array패키지는 얇은 코어 라미네이트 재료와 얇은 몰드캡을 이용해 패키지의 총 높이가 1.2mm(CTBGA), 1.0mm(CVBGA)에 불과하다. 얇은 코어 라미네이트(core laminate)를 이용하면 레이저 드릴 비아(lazer drilled vias)를 사용할 수 있어 고밀도의 라우팅이 가능하기 때문에 같은 크기의 패키지라도 멀티 칩 패키지에서와 같이 더 많은 입출력 단자를 요구하는 응용분야에서 유용하다. CTBGA와 CVBGA는 기존의 BGA라인과 SMT기술을 그대로 이용할 수 있.. 2015. 5. 29.
ChipArray Son (CASON/QFN/QFP) ChipArray Son (CASON/QFN/QFP) 앰코의 CASON패키지는 라미네이트 기판으로 되어 있으며 QFN/QFP와 같은 구조를 가지고 있다. 이 패키지는 전형적으로 패키지 주변부를 따라 단일 터미널 패드가 배열되어 있으며 SOIC, SSOP 및 MLF와 같은 리드프레임 패키지가 실장되는 마더보드 표면 패드의 배열과 같으므로 호환성이 그대로 유지된다. 이 패키지 기술을 이용하면 마더보드 위의 실장면적을 증가시키지 않고 크기가 더 큰 칩을 수용할 수 있다. CASON패키지는 한 면 전체가 몰드로 봉합되며, 따라서 터미널들이 그 칩 밑바닥에 위치하게 된다. 이 IC패키지 기술은 기존의 PBGA보다 작은 패키지 크기를 필요로 하는 메모리, 아날로그, ASIC, 로직, RF, 단순한 PLD 분야에 적.. 2015. 5. 22.
반도체 학교의 캐리어 이야기, 두 번째 자, 지난 호에 이어 이번 달에는 반도체가 있는 교실 속 불순물 반으로 다시 들어가 보겠습니다. 불순물 반은 불순물 반도체입니다. ‘정규학생’은 ‘실리콘’으로 ‘청강생’은 ‘불순물’로 이해를 하면 되겠습니다. 청강생은 학교의 정규학생이 아니므로 선생님을 덜 무서워하는군요. 먼저 P(인) 같은 5족 불순물이 실리콘에 첨가된 N형 반도체를 살펴보도록 하겠습니다. P는 5개의 최외각전자를 가지고 있어서 4개는 실리콘과 공유결합을 이루기 위해 속박되어 있고, 남은 1개가 약하게 붙들려 있다가 약간의 에너지만 공급해줘도 쉽게 떨어져 나가 자유전자처럼 활동합니다. (600원을 가지고 있는 철수를 생각하세요) 이를 밴드 구조로 설명하면 아래 그림과 같습니다. 왼쪽 그림에서, 온도가 0K일 때 여분의 전자는 P에 약하.. 2015. 5. 19.
ChipArray® BGA (CABGA / LFBGA) ChipArray® BGA (CABGA / LFBGA) 앰코 칩어레이 패키지는 라미네이트 기판을 사용하며 솔더볼을 붙인 형태로 제공된다. 패키지 크기가 칩 크기에 근접하기 때문에 표준 크기와 솔더볼 수가 정해져 있다. 칩어레이 패키지는 기존의 표준 어셈블리 기술을 사용하고 있고 PBGA와 매우 유사하다. 기존 SMT 실장 프로세스와 기술 또한 접목이 가능하다. 패키지 크기와 설계 면에서 실장 면적이 작고 속도가 빠른 RF 분야에도 적합하다. 이 IC 패키지 기술은 기존의 PBGA보다 작은 패키지 크기를 요구하는 메모리, 아날로그, ASIC, 로직, RF, 단순한 PLD 분야에 적용가능하며, 저가이면서 최소의 면적, 고속을 요구하는 휴대전화, 노트북, 미니 노트북, PC, 위성탐지시스템, PDA 및 여타의.. 2015. 5. 15.

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