Semiconductor/반도체 이야기222 fleXBGA® (TFBGA) fleXBGA® (TFBGA) fleXBGA 패키지는 가장 진보된 어셈블리 공정과 설계기술을 이용하여 광범위한 분야에 걸쳐 최고 입출력 밀도 해법을 제공한다. 칩이 위로 향하며 와이어 본딩을 사용하는 구조로서, 기판은 테이프를 이용하고 몰드로 봉합한다. 테이프 기판의 미세 신호선 구현이 가능하므로 신호선과 와이어 본드 핑거 피치(finger pitch)를 줄일 수 있다. fleXBGA는 칩 크기와 거의 비슷한 크기며, 솔더볼 피치는 1.0mm에서 0.65mm까지 가능하다. 이미 검증된 PBGA와 유사한 구조, 제조방법, 설계규칙, 재료를 이용하여 앰코는 fleXBGA 패키지의 성능과 표면 실장 능력을 극대화한다. fleXBGA는 얇고 실장접면(foot print)이 작으면서 솔더볼 피치가 1.0mm보다 .. 2015. 7. 10. TEPBGA (Thermally Enhanced PBGA) TEPBGA (Thermally Enhanced PBGA) 앰코의 TEPBGA는 드롭인 열방출판(drop-in heat spreader)을 가지고 있으며, 인덕턴스가 작아지도록 설계되어 있다. 이 첨단 패키지 기술을 사용하면 응용ㆍ설계 엔지니어들은 실리콘의 성능을 극대화하는 데 성공할 수 있을 것이다. 앰코의 PBGA는 인덕턴스의 감소, 열 성능의 개선, 표면실장 안정성 등이 획기적으로 개선되도록 설계했다. 접지(ground)ㆍ파워 플레인(power planes)과 같은 성능향상이 필요한 전자분야도 이 패키지로 그 해법을 찾을 수 있다. 또한, 신뢰성과 장기 사용을 위해 산업분야에서 검증된 반도체재료를 이용하여 생산된다. 마이크로프로세서/컨트롤러, ASIC, Gate array, 메모리, DSP, PLD.. 2015. 7. 3. SuperFC® (Super Flip Chip) SuperFC® (Super Flip Chip) 앰코 SuperFC® 패키지는 솔더 범프 플립칩 접합기술을 사용하고, 하나의 칩에서 1,000개 이상의 신호선(signal trace)을 재배치하여 볼피치가 1.0 mm인 BGA 표면 실장 형식에 맞게 설계하였다. 예술적으로 정교한 라미네이트 기판 위에 조립되며, 다층 구조에 보이지 않게 매몰된 회로(blind and buried vias)와 레이저 드릴 빌드업 구조, 초미세 선/간격 등을 구현함으로써 SuperFC®은 재분배 밀도가 가장 높은 구조를 가지고 있다. 플립칩 접합 기술을 사용하면 자동적으로 인덕턱스(inductance)가 높은 와이어가 제거되고 인덕턴스가 작은 솔더 범프로 연결되기 때문에 패키지의 전기적 성능이 향상한다. 플립칩과 최첨단의 기.. 2015. 6. 26. SuperBGA® (SBGA) SuperBGA® (SBGA) SuperBGA® (SBGA / Super BGA) 기술은 패키지 높이가 낮고 고전력이 필요한 분야에 적용할 수 있는 BGA 패키지. 칩은 구리 열방출판에 직접 실장되며, 칩과 입출력 단자가 같은 쪽에 있기 때문에 신호 경로(signal via)가 제거될 수 있다. 따라서 전기적 성능(인덕턴스)이 눈에 띄게 향상된다. SBGA는 다양한 볼 수를 수용할 수 있고, 표준 JEDEC 패키지 크기로 생산되며, 현재 일반적으로 사용되는 소켓, 트레이 등의 기본 인프라를 그대로 이용할 수 있다. 특히, 검증된 어셈블리 공정 및 재료와 더불어 진일보된 기판 설계기술을 이용하기 때문에 고객의 칩 성능을 보장한다. 이 기술은 ASIC, 마이크로 프로세서, Gate Array, DSP와 같이.. 2015. 6. 19. 반도체 이야기, Pn 접합과 다이오드 - 두 번째 이야기 (지난 호에서 이어집니다) 정공이 다수캐리어인 p형 반도체(흰 점으로 표시된 것이 정공입니다)와 전자가 다수캐리어인 n형 반도체(검정 점으로 표시된 것이 전자입니다)가 한 면에서 만났습니다. 만나기 전에는 각각의 다수캐리어들은 균일하게 분포하여 있었습니다. 물론 이온화된 도너 또는 억셉터도 균일하게 분포하여 있으며, 각각의 반도체는 전기적으로 중성인 상태입니다. (p형 반도체에서는 음이온과 정공의 수가 같고, n형 반도체에서는 양이온과 전자의 수가 같으므로 전기적으로는 중성입니다) 그러다가 한 면에서 두 반도체가 만나면 접합면 부근의 정공(p형 반도체의 다수캐리어)과 전자(n형 반도체의 다수캐리어)가 서로 끌려 오다가 만나겠지요. (이때, 이온화된 도너나 억셉터는 움직이지 않고 고정되어 있음에 유의하세요.. 2015. 6. 15. Flip Chip CSP (fcCSP) Flip Chip CSP (fcCSP) 앰코 Flip Chip CSP패키지(이하 fcCSP)는 기존의 와이어 본딩을 대신해 유테틱(eutectic) 주석/납 (63Sn/37Pb) 플립칩 연결 기술을 이용해 횡렬 매트릭스 구조의 배열이나 칩의 가장자리를 따라 형성되는 단일 범프 열 구조로 제공한다. 플립칩의 이점은 두 가지인데, 하나는 기존 와이어 본딩 보다도 전기적 성능 측면에서 획기적으로 향상된다는 것이고, 다른 하나는 와이어 본드 루프를 없앰으로써 좁은 면적에서 라우팅 밀도가 커질 수 있고 또한 횡렬 매트릭스 구조로 솔더범프들을 배열할 수 있다는 점이다. fcCSP는 얇은 코어 라미네이트 기판을 사용하는 앰코의 칩어레이 BGA(CABGA) 패키지 구조에 그 기반을 두고 있으며 제조 효율과 비용 절감을.. 2015. 6. 12. 이전 1 ··· 22 23 24 25 26 27 28 ··· 37 다음
