fleXBGA® (TFBGA)

fleXBGA® (TFBGA)

fleXBGA 패키지는 가장 진보된 어셈블리 공정과 설계기술을 이용하여 광범위한 분야에 걸쳐 최고 입출력 밀도 해법을 제공한다. 칩이 위로 향하며 와이어 본딩을 사용하는 구조로서, 기판은 테이프를 이용하고 몰드로 봉합한다. 테이프 기판의 미세 신호선 구현이 가능하므로 신호선과 와이어 본드 핑거 피치(finger pitch)를 줄일 수 있다. fleXBGA는 칩 크기와 거의 비슷한 크기며, 솔더볼 피치는 1.0mm에서 0.65mm까지 가능하다. 이미 검증된 PBGA와 유사한 구조, 제조방법, 설계규칙, 재료를 이용하여 앰코는 fleXBGA 패키지의 성능과 표면 실장 능력을 극대화한다. fleXBGA는 얇고 실장접면(foot print)이 작으면서 솔더볼 피치가 1.0mm보다 작은 분야에서 잘 어울린다. 더 높은 입출력 밀도와 작은 실장면적을 제공하는 fleXBGA는 휴대전화, 페이저, 디스크 드라이브, 노트북, 디지털카메라, 비디오 제품, 무선통신, 캠코더 등에 적합하다.

▲ fleXBGA® (TFBGA) 구조