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Semiconductor/반도체 이야기222

Stacked CSP Stacked CSP 앰코 Stacked CSP 패키지는 기존의 CABGA 제조에 사용하는 공정과 기반구조를 이용하여 하나의 칩 위에 또 다른 칩을 올려 놓는 작업을 추가하는 것이다. Stacked CSP 패키지는 박막 코어 기판 재료, 웨이퍼 후면절삭 기술(7 mil 까지)과 기존의 BGA 표면 실장 기술을 접목하여 기기의 기능을 배가하기 위해 메모리의 용량을 증가시킴과 동시에, 크기도 감소시킬 수 있다는 장점이 있다. 이 기술을 이용하면 마더보드의 면적을 효율적으로 사용할 수 있고, 크기나 무게도 함께 줄일 수 있기 때문에 궁극적으로 고객의 시스템 레벨 비용절감이라는 목표도 달성할 수 있다. 또한, Stacked CSP는 시장에 유통되는 메모리를 여러 다른 디바이스와 연결 사용할 수 있으므로 전체 시.. 2015. 4. 15.
반도체 트리밍 (T/R, Trimming, 댐바제거공정) 댐바제거공정 (T/R, Trimming) 댐바(dambar)는 리드와 리드 사이, 몰딩 시에 액체 상태의 컴파운드가 외부 리드로 흘러 넘치는 것을 방지하는 댐역할을 하며, 이 댐바를 잘라주는 공정을 트리밍(Trimming)이라고 한다. 이 금형은 트림다이라고도 한다. 사진 출처 : http://goo.gl/SPozli 2015. 4. 1.
반도체 마킹 공정 반도체 마킹 공정 제품의 식별을 목적으로 완성된 제품의 외부에 명칭 및 용도를 고객이 요구하는 대로 자재의 표면에 표시하는 공정을 말한다. 크게 pad printing 방식인 잉크 마킹(Ink marking)과 laser 빔을 이용하여 표면에 표식을 각인하는 레이저 마킹(Laser Marking)이 있으나 잉크 마킹 공정보다는 레이저 마킹이 선호된다. 아래 보이는 사진은 앰코코리아의 패키지 마킹 작업이 된 모습이다. 사진 출처 : http://www.semipark.co.kr 2015. 3. 25.
반도체 몰딩 반도체 몰딩 보통, 반도체 칩을 외부환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시몰딩컴파운드(epoxy molding compound, EMC)로 감싸주는 공정을 말한다. 컴파운드를 이용하여 외부의 충격이나 접촉으로부터 보호하고 외관상 제품의 형태를 만들기 위해 일정한 모양을 지닌 형틀에 넣어 봉함한다. 이때 Post Mold Cure는 몰딩 후 고온에서 큐링함으로 자재의 내구성을 높이고 컴파운드의 상태를 순화시켜 자재를 보호하는 최상의 조건으로 만들어주는 데 목적이 있다. 2015. 3. 18.
반도체가 밴드 두른 사연, 두 번째 이야기 이제부터는 규소 원자 내에 있는 전자들의 특이한 거동을 탐험해 볼까요? 이상한 호텔이 하나 있습니다. 이 호텔은 여러 층으로 되어 있는데, 1층에는 하나의 방이 있고 2층에는 4개의 방이 있으며 3층에는 9개의 방이 있습니다. 각 방은 2명까지만 손님이 투숙할 수 있으며 동성의 손님은 투숙할 수 없습니다. 이상한 점은, 이 호텔에 계단이나 복도나 엘리베이터가 없습니다. 총 14명의 손님이 투숙해 있는데, 1층에 2명, 2층에 8명, 그리고 3층에는 4명이 방을 잡았군요. 손님들은 한 방에 숙박하는 것에 만족하지 않고 수시로 방을 바꿉니다. 1층의 숙박료가 가장 싸고 위층으로 올라갈수록 숙박료가 비싸집니다. 또한, 2층부터는 방이 여러 다른 형태로 되어 있어서 같은 층의 방이라도 숙박료가 달라지기도 합니다.. 2015. 3. 11.
반도체소자 (semiconductor device, 半導體素子) 반도체소자 (semiconductor device, 半導體素子) 반도체소자는 전자공학에서 반도체의 전기전도 특성을 이용한 전자회로처럼 반도체를 소재로 해 만든 회로소자, 부품을 말한다. 지난 2006년에는 세계적으로 반도체소자 시장규모가 25조원을 넘어선 바 있으며, 지금은 스마트폰, 태블릿PC, 컴퓨터, 노트북, TV, 자동차 등 거의 모든 전자기기에 반드시 반도체가 내장되기 때문에 공학적인 측면에서도 중요하게 다뤄진다. 규소, 저마늄, 갈륨비소 등이 반도체소자에 사용된다. 이들의 반도체에는 n형 반도체, p형 반도체, 진성(眞性) 반도체 등으로 성질상 구분이 있어 나눠지며, 단체로 사용하거나 몇몇을 서로 접합해 사용한다. 반도체소자는 크게 구조에 따른 분류(점접촉형, 결정성장형, 합금접합형, 메사형,.. 2015. 3. 11.

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