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Semiconductor/반도체 이야기222

반도체 학교의 캐리어 이야기, 첫 번째 이번 달에는 반도체가 있는 교실 속으로 들어가 보겠습니다. 반도체 나라에는 세미 초등학교가 있고 그곳에는 진성 반이 있습니다. 교실 안에는 학생 수와 의자 수가 같아서 모든 학생이 앉아 있고, 빈자리나 자리 없이 서 있는 학생은 없습니다. 곧 엄한 선생님이 들어오시니 학생들이 꼼짝 못 하고 제자리에 앉아 공부합니다. 바깥 복도에 돌아다니는 학생이 아무도 없군요. 이번에는 덜 엄한 선생님이 들어오셨는데 아직도 학생들은 선생님을 무서워하며 아무도 자리를 떠나 돌아다니질 않네요. 다시 시간이 바뀌어서 순한 선생님이 들어오셨습니다. 수업을 지루해하는 한 학생이 슬그머니 일어나 복도로 나가 돌아다닙니다. 교실에는 빈 의자가 하나 생겼고, 복도에는 자유롭게 돌아다니는 학생이 하나 생겼네요. 이윽고 또 한 학생이 자.. 2015. 5. 12.
VisionPak® LCC (Leadless Chip Carrier) VisionPak® LCC (Leadless Chip Carrier) VisionPak® Leadless Chip Carrier(LCC) 디자인은 고온소성 세라믹 (HTCC)을 기판으로 사용하고 광학적으로 투명한 리드(뚜껑)를 사용한다. 전 자동으로 작동되는 UV에폭시 디스펜서(뿌리개)와 유리 뚜껑을 정확하게 위치시킴으로써 이미지 포착 응용 분야에서 요구되는 정확도를 제공한다. VisionPak® 표준실장구조는 부분 캐비티(cavity)의 높이가 0.2 mm인 CLCC. 또한 VisionPak® LCC 는 LGA의 형태로 제공되기도 한다. 앰코코리아 제조라인은 이미지 센서의 입자 오염을 최소로 하기 위해 ISO인증의 청정도를 유지하며 바닥의 높이도 높이는 등 명실공히 최고의 어셈블리 설비와 기술을 보유하.. 2015. 5. 8.
SFFMC (Small Form Factor Memory Cards) SFFMC (Small Form Factor Memory Cards) SFFMC(Small Form Factor Memory Cards) 어셈블리와 테스트에서는 여러 개의 칩과 수동소자들을 같은 모듈에 실장하는 것이 가능하고, LF구조는 멀티칩과 와이어다이버전만을 지원한다. SFFMC는 와이어 본딩, 몰딩, 기판 공정 등에서 기존의 공정을 사용하며, 최종공정에서 모듈에 플라스틱을 입힌다(몰딩).유연성을 확보할 수 있는 칩-와이어를 기반으로 한 디자인을 사용함으로써 얻을 수 있는 여러 가지 장점이 있는데, 그 중 첫 번째가 규격에 맞추어 MMC/SDC 성능을 극대화 할 수 있는 기판을 설계할 수 있다는 점이다. LF구조는 칩과 칩을 연결하는 본딩을 최적화하는 맞춤형 리드프레임를 사용한다. 또 다른 장점은 .. 2015. 4. 29.
반도체, 흙 퍼서 장사하나 - 두 번째 이야기 자, 그럼 지난 호에 이어 흙을 퍼서 어떻게 장사하는지 들여다볼까요? 원재료인 모래(규사)는 고온 정제과정을 거쳐 규소라는 물질로 추출하게 됩니다. 원재료에 함유되어 있던 철, 니켈, 코발트 등 불순물을 제거하여 고순도의 규소로 정제하는 방법은 몇 가지 있습니다만, 예전에 주로 사용하던 방법을 간단히 설명하겠습니다. 어렸을 적에 얼음과자(일명 쭈쭈바)를 먹다 보면 처음에는 참 달고 맛있다가 마지막에 남은 얼음은 맹물처럼 싱겁고 향도 안 나서 버리곤 했었습니다. 왜 그런 걸까요? 그 비밀은, 설탕과 향료가 얼음과 물에 녹아 들어갈 수 있는 양이 다르기 때문입니다. (전문적인 용어로 ‘용해도가 다르다’고 합니다.) 일반적으로 설탕은 얼음보다 물에 훨씬 많이 녹아 들어갈 수 있습니다. 얼음과자를 막 만들 때에.. 2015. 4. 27.
Ultra CSP™ Ultra CSP™ (UFBGA/WLCSP) Wafer Level Packaging Flip Chip International로부터 라이센스를 제공받아 사용하는 Ultra CSP™는 웨이퍼 레벨 패키지. Ultra CSP™은 JEDEC / EIAJ 표준 피치에 맞게 패드를 재구성하는 박막 경로 재구성 프로세스를 포함하며, 기존 CSP 솔더 범프(bump)들이 이 재구성된 패드(pad) 위에 형성된다. Ultra CSP™는 산업표준 표면 실장 어셈블리와 리플로우 기술들을 그대로 접목할 수 있다. 기존 표면실장 장비를 사용하고 언더필(underfill)을 사용하지 않기 때문에, 여타의 JEDEC 표준 어레이 패키지(array package)들과 더불어 비용적인 측면에서 많은 장점이 있다. Ultra CSP™.. 2015. 4. 22.
반도체, 흙 퍼서 장사하나 - 첫 번째 이야기 우리는 그동안 전자공학과 반도체의 역사에 대해서 살펴보았고, 반도체가 무엇인지 그 성질에 대해서 공부했으며, 양자역학을 이용한 띠이론(band theory)에 대해서까지 짚어보았습니다. 이 띠이론은 앞으로 반도체 특성을 설명할 때 단골로 등장할 것이므로 잘 이해를 하는 것이 좋겠고, 이해가 잘되지 않는다면 3월호를 다시 정독하면 도움이 되리라 생각합니다. 전기를 잘 흐르게 하는 도체, 잘 흐르지 못하게 하는 부도체, 때에 따라서 전기를 흐르도록 또는 흐르지 않도록 할 수 있는 반도체를 띠이론으로 설명할 수 있습니다. 도체의 경우에는 가전자대(전자가 채워져 있는 띠)와 전도대(비어있는 띠)가 겹쳐 있어서 많은 수의 전자가 띠사이를 쉽게 이동할 수 있으므로 큰 전류를 흐르게 합니다. 반도체와 부도체는 띠구조.. 2015. 4. 20.

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