앰코가 개발한 이 패드 노출 IC 패키지들은 기존의 제한적인 열 방출 성능을 가진 SOIC나 SSOP의 열 방출 효율을 110% 이상 향상하게 한다. 따라서 고객의 디바이스의 작동범위가 더 확장된다. 또한, 노출된 패드는 그라운드에 연결될 수 있으며 고주파 응용 분야에서 루프 인덕턴스를 줄일 수 있다. 이 패키지를 이용해 열적·전기적으로 최적의 성능을 얻기 위해서는 패키지가 마더보드에 직접 납땜 되어야 한다.
최근 I/O 밀도가 증가하고 칩 크기가 작아지면서 패키지에서 더 많은 기술이 필요하게 되었다. 이런 기술이 적용된 패드 노출 SOIC/SSOP는 통신, 디스크 드라이브, 페이저, 무선, CATV/RF 모듈, 라디오나 기타 고성능 제품들에 적합하다. GaAs와 고속 실리콘 기술은 차폐 및 그라운드 역량을 가진 패드 노출 SOIC / SSOP 패키지에서 최적의 성능을 발휘할 수 있다.
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