앰코의 TapeSBGA® 기술은 SBGA의 우수한 열적성능과 함께 단일 금속층을 가진 테이프의 이점을 접목한다. SBGA와 마찬가지로 TapeSBGA는 캐비티 다운(cavity down) 패키지가 갖는 낮은 패키지 높이와 저비용이라는 장점 외에도 고전력에 대한 해결책을 제시한다. 이 기술은 특히 ASIC, 마이크로프로세서, 그래픽 칩, DSP, FBGA와 같이 고속ㆍ고전력 반도체에 필요한 해법을 제시한다. TapeSBGA 기술은 고성능 워크스테이션, 서버, 데이터 교환, PLD, 케이블 모뎀 컨트롤러, 디지털 셋톱박스, 인터넷 라우터 등에서 요구하는 고속ㆍ고전력, 공간 요구사항을 모두 만족하게 해준다.
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