앰코가 개발한 ExposedPad™ LQFP / TQFP. 이 패드 노출 IC 패키지들은 기존의 제한적인 열 방출 성능을 가진 LQFP나 TQFP의 열 방출 효율을 110% 이상 향상한다. 따라서 고객 디바이스의 작동범위가 더 확장된다. 노출된 패드는 그라운드에 연결될 수 있어서 고주파 응용분야에서 루프 인덕턴스를 줄일 수 있다. 이 패키지를 이용하여 열적ㆍ전기적 효과를 얻으려면, 이 패키지가 마더보드에 직접 납땜 되어야 한다. 점차 I/O 밀도가 증가하고 칩 크기가 작아지면서 패키지에서 더 많은 기술이 필요하게 되었고, 이런 기술이 반영된 패드 노출 LQFP/TQFP는 통신, 디스크 드라이브, 페이저, 무선, CATV/RF 모듈, 라디오나 기타 고성능 제품들에 적합하다. GaAs와 고속 실리콘 기술은 차폐 및 그라운드 역량을 가진 패드 노출 LQFP / TQFP 패키지에서 최적의 성능을 발휘할 수 있다.
'Semiconductor > 반도체 이야기' 카테고리의 다른 글
| MOSFET, 첫 번째 반도체 이야기 (1) | 2015.08.12 |
|---|---|
| ExposedPad™ SOIC / SSOP (0) | 2015.08.07 |
| Tape-SuperBGA® (TSBGA) (0) | 2015.07.24 |
| pnp접합과 바이폴라 접합트랜지스터(BJT), 두 번째 이야기 (9) | 2015.07.21 |
| Tape-Array® BGA (0) | 2015.07.17 |
