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오늘의 반도체 뉴스 2016년 6월 29일 1. 글로벌 1위 업종 생활가전뿐…휴대폰·반도체·철강은 2위 (2016-06-29 뉴스토마토) 기사 미리보기16개 주요 업종 중 매출 기준 글로벌 1위 기업을 배출한 업종은 생활가전뿐인 것으로 조사됐다. 휴대전화 세계 1위였던 삼성전자가 애플에 밀려 2위로 처지면서 수위 업종이 1개 줄었다. CEO스코어가 29일 지난해 국내외 대기업들의 글로벌 매출 순위를 조사한 결과, 주요 16개 업종 가운데 국내 기업은 7개 업종에서 10위권에 오른 것으로 집계됐다. 국내 기업이 글로벌 시장에서 수위를 차지한 업종은 생활가전이 유일했다. 삼성전자 소비자가전(CE)의 지난해 매출은 398억달러로 2위 소니(299억달러)보다 30%가량 높았다. 3위는 LG전자(288억달러), 4위는 필립스(265억달러)였다.기사 바로가.. 2016. 6. 29.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 6월 28일 1. '브렉시트', 英 반도체 회사에 어떤 영향 미칠까? (2016-06-28 지디넷코리아) 기사 미리보기영국의 EU 탈퇴 결정, 즉 브렉시트 영향에 전 세계가 이목을 집중하고 있다. 한국과 교역규모 11위인 영국이지만, 금융 시장의 불확실성 이외에 당장 국내 ICT에 미치는 영향은 제한적이라는 것이 지배적인 분석이다. 특히 영국의 대표적인 ICT 기업인 ARM에 관심이 집중되고 있다. ARM은 영국 케임브릿지에 본사를 둔 반도체 설계자산(IP) 회사다. 반도체 밑그림을 그려 칩셋을 만들 수 있도록 돕는 기술을 확보하고 라이선스로 비즈니스 모델을 만들어 가고 있다.기사 바로가기 2. 미래부 "꿈의 신소재 그래핀, 숙원과제 풀었다" (2016-06-28 프라임경제) 기사 미리보기미래창조과학부(장관 최양희).. 2016. 6. 28.
Ball Grid Array - PBGA [반도체 사전] Ball Grid Array - PBGA Description Amkor의 PBGA package는 가격과 성능 면에서 우수한 assembly process와 design을 갖추고 있습니다. PBGA package는 low inductance, 열성능 개선 및 향상된 SMT 능력을 위해 design되었습니다. 잘 설계된 ground와 power plane은 우수한 전기적 성능을 가질 수 있게 합니다. Reference ▲ Cross Section – PBGA ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는.. 2016. 6. 28.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 6월 21일 1. 불황의 반도체 '3D 낸드'가 돌파구 (2016-06-21 SBSCNBC) 기사 미리보기(앵커) 반도체 업계로 가보겠습니다. 반도체 업계는 글로벌 경기 불황에 고전하고 있는데요. 기업들이 3차원, 그러니까 3D 낸드플래시에서 돌파구를 찾는 모습이라고 합니다. 취재기자와 함께 반도체 시장 상황 짚어보겠습니다. 윤선영 기자 스튜디오에 나와있습니다. 반도체, 일단 어렵습니다. 우리 수출 효자 품목인데다 IT 기기의 핵심 부품으로 매우 중요한데도 불구하고, 눈에 잘 띄지 않아서 그런걸까요? 기업들이 3D 낸드플래시에서 돌파구를 찾는다고 했는데 이게 무엇입니까? 기사 바로가기 2. 메모리 불황에 韓 반도체 위상 '흔들'…삼성-인텔, 격차 벌어져 (2016-06-21 머니투데이) 기사 미리보기우리나라가 절대 .. 2016. 6. 21.
[반이아빠의 장난감 속 반도체] 변신자동차 또봇 4편, 또봇D의 또키 또봇들은 파일럿이 아래 그림과 같이 또키라고 부르는 자동차 열쇠(또봇의 기종에 따라 형태가 다양합니다)를 보닛이나 트렁크, 조종석 등에 마련된 열쇠 구멍에 꽂으며 “트랜스포메이션!”이라고 외치면 변신을 시작합니다. 요즘 반이는 빠방을 타고 외출할 때마다 이 동작을 꼭 한 번씩 흉내 내어야만 비로소 카시트에 앉습니다. 반이아빠는 이따금 주차장 등 시동이 꺼진 상태에서 반이를 운전석에 앉혀주곤 하는데요, 그때마다 반이는 신이 나서 핸들을 이리저리 돌리고 경적도 빵빵 누르곤 합니다. ▲ 또키로 또봇D를 트랜스포메이션 시작하다사진출처 : 또봇 애니메이션 얼마 전에는 반이아빠가 회사에서 열심히 일하고 있는데 반이엄마한테서 다급한 목소리로 전화가 걸려왔습니다. “여보, 차 시동이 안 걸려!”아이들을 데리고 마트에 .. 2016. 6. 21.
Ball Grid Array - fcBGA [반도체 사전] Ball Grid Array - fcBGA Description Flip chip interconnect는 전통적인 wire bonding을 대체하며 die에서 substrate로의 area interconnection을 가능하게 합니다. 이는 전체 die 면적을 전기적 연결에 사용함으로써 die의 perimeter 영역만 사용하는 것보다 I/O count를 훨씬 높입니다. 또한, high inductance를 가진 wire를 low inductance를 갖는 solder connection으로 대체하여 전기적 성능을 향상시킵니다. Amkor의 flip chip BGA (fcBGA)는 stacked vias, ultra fine pitch의 배선라인 등을 갖춘 집약된 substrate를 .. 2016. 6. 21.

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