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Semiconductor935

Advanced Package - WLCSP [반도체 사전] Advanced Package - WLCSP Description Amkor는 device와 end product의 Motherboard를 solder interconnection을 통해 직접 연결하는 Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)를 제공합니다. WLCSP는 wafer bumping (pad layer redistribution, RDL 포함 가능)을 비롯해 wafer level final test, device singulation 및 packing에 이르는 turnkey solution을 제공합니다. WLCSP는 mobile device의 성장과 더불어 small package와 lower cost에 대한 수요가 커지면서 빠르게 확장하고 있습니다.. 2016. 5. 24.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 23일 1. 삼성 갤럭시노트6, 속도 극강·홍채인식 차별화 (2016-05-23 전자신문) 기사 미리보기삼성전자가 하반기 선보일 전략 스마트폰 ‘갤럭시노트6’가 차세대 반도체 기술과 함께, 새로운 입력방식인 홍채 인식을 도입할 것으로 알려졌다. 22일 해외IT전문사이트 삼모바일은 삼성전자가 유럽연합(EU)에 ‘삼성 아이리스’와 ‘삼성 아이프린트’ 상표 등록을 신청했다고 전했다. 기사 바로가기 2. TI, ‘스마트’한 모든 것의 토대가 되는 스마트 파워 (2016-05-23 전자과학) 기사 미리보기오늘날 에너지 발전, 변환, 분배, 저장, 사용에 이르기까지 보다 효율적인 에너지 에코시스템 전반에 걸쳐서 반도체 사용이 증가하고 있다. 실제로 2030년까지 미국의 에너지 흐름 80%가 반도체 디바이스를 통해 이루어질.. 2016. 5. 23.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 20일 1. 국회로 간 이공계 대책위 "병역특례 폐지땐 연구 기반 무너져" (2016-05-20 조선비즈) 기사 미리보기국방부의 이공계 병역특례 폐지 방침에 대해 과학계와 산업계의 반발이 커지고 있다. 병역특례가 없어지면 대학원 진학이 크게 줄어 연구 기반이 무너지고, 중소기업의 연구 인력 확보에도 큰 차질이 생긴다는 것이다. 서울대·KAIST·포스텍 등 전국 10개 대학 학부·대학원 학생회로 구성된 전문연구요원 특별대책위원회는 19일 오전 국회 정론관에서 국방부의 전문연구요원 폐지 계획에 반대한다는 내용의 성명서를 발표했다. 전문연구요원은 이공계 석·박사 인력이 기업이나 대학에서 3년간의 연구개발(R&D) 활동으로 병역을 대신하는 제도이다. 국방부는 2019년부터 전문연구요원을 선발하지 않겠다는 방침이다.기사.. 2016. 5. 20.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 19일 1. 제6회 반도체·디스플레이 제주포럼 20∼21일 열려 (2016-05-19 연합뉴스) 기사 미리보기제주대학교는 오는 20일 국제교류회관 대회의실에서 제6회 반도체·디스플레이 제주포럼을 개최한다. '전기자동차 산업을 위한 반도체·디스플레이 기술'이란 주제로 열리는 이번 포럼은 '탄소 없는 섬 2030'을 지향하는 제주도의 친환경 정책과 맥을 같이한다. 포럼은 국회 미래창조과학방송통신위원회 권은희 의원, 한국과학기술자단체총연합회 이부섭 회장, 도쿄일렉트론 테리 히가시 회장 등 학계·정계·산업계·연구소 등 관련 분야 전문가 200여 명이 참석한 가운데 21일까지 열린다.기사 바로가기 2. "中 IoT 시대 도래, 韓 반도체 업체들에 기회" (2016-05-19 머니투데이) 기사 미리보기"지난해 중국 자동차.. 2016. 5. 19.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 17일 1. 반도체 시장, 인텔 공습 '주의보' (2016-05-17 이코노믹리뷰) 기사 미리보기글로벌 반도체 시장에 인텔 공습 주의보가 내렸다. 올해 1분기 글로벌 20개 기업 순위에서 인텔이 전년 동기 무려 9% 성장을 끌어내며 시장 장악력을 바짝 조였기 때문이다. 반면 인텔을 추격하던 삼성전자는 제로성장에 그쳤다. 반도체 시장조사기관 IC인사이츠에 따르면 올해 1분기 인텔은 131억1천500만 달러의 매출을 올려 전분기 동기와 비교해 8.7% 성장했다. 일명 알텔라 효과다.기사 바로가기 2. 불황에 쌓이는 반도체 재고… 분기 사상최대 9.6조 (2016-05-17 디지털타임스) 기사 미리보기세계적인 반도체 시장 불황으로 인해 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 재고자산이 분기 사상 최대 수준을 기록했다. 장기.. 2016. 5. 17.
Advanced Package - SiP/Module [반도체 사전] Advanced Package - SiP/Module Description System-in-Package (SiP)는 하나 혹은 그 이상의 IC (Integrated Circuit) 조합으로 구성되며, passive component나 MEMS를 포함할 수 있고, package 내에서 하나의 system 혹은 sub-system으로 동작하는 package를 말합니다. 즉, 하나 이상의 IC chip과 더불어 기존에는 Motherboard에 장착되었던 다른 component들이 함께 구현됩니다. Component들에는 surface mount discrete passive, Integrated Passive Networks (IPN), Integrated Passive Devices (I.. 2016. 5. 17.

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