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Chip Scale Package - CABGA [반도체 사전] Chip Scale Package - CABGA Description Amkor의 ChipArray®BGA (CABGA)는 Laminate를 기판으로 사용하는 package로, SMT 실장방식으로 보드와 연결됩니다. CABGA는 molded array family를 대표하는 package 용어로서도 쓰이며, 0.3mm 이상의 ball pitch / 1.5~27mm body / 0.5~1.5mm Max thickness로 다양한 product line을 제공합니다. Reference ▲ Cross Section – CABGA ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마.. 2016. 5. 31.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 30일 1. [무어의 법칙 폐기] ⑥ 전문가가 보는 ‘무어의 법칙’ 폐기와 韓 반도체 산업의 미래 (2016-05-30 조선비즈) 기사 미리보기'무어의 법칙'은 종말을 맞았다. 무어의 법칙은 인텔 창업자 고든 무어가 제시한 이론으로 반도체 집적도는 1년 6개월마다 두 배씩 증가한다는 것이다. 한정된 면적에 트랜지스터를 많이 담으면(집적도를 높이면) 성능 뿐 아니라 수익성도 좋아진다는 믿음은 깨지지 않았다. 반도체 업체들이 무어의 법칙을 정설로 받아들이며 죽기살자식으로 집적도를 높여온 배경이다. 선두 자리에는 인텔과 삼성전자가 있었다. 그러나 인텔이 무어의 법칙 폐기를 선언하면서 반도체 산업의 패러다임은 대전환기를 맞았다. 기사 바로가기 2. 美 반도체 기업 퀄컴국내 첫 벤처펀드 조성570억 규모 5G·자동차 등.. 2016. 5. 30.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 26일 1. 中 기술의 역습… 화웨이, 삼성에 '특허 전쟁' 선포 (2016-05-26 조선비즈) 기사 미리보기한국 기업의 아류(亞流)로 여겨온 중국 화웨이가 한국 대표 기술 기업인 삼성전자를 상대로 특허 소송을 제기했다. 중국 기술의 역습(逆襲)이 시작된 것이다. 스마트폰 제조와 통신 장비 분야에서 중국 1위 기업인 화웨이는 24일(현지 시각) 미국 캘리포니아주(州) 북부 연방지방법원과 중국 선전(深圳) 인민법원에 삼성전자가 자사의 이동통신 관련 특허 11건을 침해했다고 소송을 제기했다. 중국 기업이 삼성에 특허 침해 소송을 제기한 것은 이번이 처음이다.기사 바로가기 2. [프리미엄 뷰] 심층해부! LG G5를 낱낱이 파헤친다 (2016-05-26 동아닷컴) 기사 미리보기LG G5는 MWC 2016에서 최초 .. 2016. 5. 26.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 25일 1. 한국반도체산업협회 ‘IR콘퍼런스’ 개최, 우수기업과 투자자 연결고리 마련 (2016-05-25 메트로신문) 기사 미리보기한국반도체산업협회(회장 박성욱)가 반도체 스타트업들의 창업 의지를 독려하면서 우수 중소·중견 기업의 투자 활성화를 위해 '2016 반도체 IR콘퍼런스'를 25일 개최했다. 이번 콘퍼런스는 비상장기업 8개사와 코넥스기업 1개사, 상장기업 8개사 등 총 17개사가 참여했다. 협회에 따르면 이날 자리는 반도체·정보통신기술(ICT) 분야에서 기술력은 우수하지만 자본력이 부족한 우수 기업들에게 투자를 받는 절차와 방법, 세제, 최근 투자동향 등의 정보를 제공하기 위해 마련됐다.기사 바로가기 2. 삼성전자, 포터블 SSD 'T3' 웹툰광고 제작.. 반도체제품 처음 (2016-05-25 이데일.. 2016. 5. 25.
[반이아빠의 장난감 속 반도체] 변신자동차 또봇 3편, 또봇D 이번 호에 소개할 반이의 장난감은 또봇D입니다. 또봇D는 K 자동차회사의 경차를 모델로 하고 있습니다. 마침 반이네 빠방과 같은 기종이라 반이가 특히나 친숙해 한답니다. 또봇D는 다른 또봇들과는 다르게 마인드-코어 (Mind-core : 파일럿과 교감하며 자라온 마음과 자아(自我)가 담겨 있는 또봇의 가장 중요한 부분) 설정이 꼬마로 되어 있어서 파일럿인 ‘딩요’를 누나라고 부릅니다. 그래서인지 다른 또봇들과 달리 위압감이 덜하고 말투도 귀엽습니다. ▲ 또봇D 이미지출처 : http://youngtoys.co.kr 또봇D의 D는 탐정을 뜻하는 ‘Detective’에서 따왔습니다. 그에 따라 또봇D는 레이더나 기타 장치 등을 활용하여 추적한다거나 탐지를 하는 등 탐정 활동에 특화된 기능을 많이 탑재하고 있.. 2016. 5. 25.
Advanced Package - WLCSP [반도체 사전] Advanced Package - WLCSP Description Amkor는 device와 end product의 Motherboard를 solder interconnection을 통해 직접 연결하는 Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)를 제공합니다. WLCSP는 wafer bumping (pad layer redistribution, RDL 포함 가능)을 비롯해 wafer level final test, device singulation 및 packing에 이르는 turnkey solution을 제공합니다. WLCSP는 mobile device의 성장과 더불어 small package와 lower cost에 대한 수요가 커지면서 빠르게 확장하고 있습니다.. 2016. 5. 24.

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