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오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 16일 1. 반도체·디스플레이 업계가 자동차를 주목하는 이유는 (2016-05-16 아시아타임즈) 기사 미리보기반도체와 디스플레이 업계가 자동차를 주목하고 있다. 전기·자율주행자 경쟁이 가속화 되는 가운데 자동차에 전기장치(전장) 비중이 늘고 있기 때문이다. 향후 커넥티드카(네트워크로 연결돼 양방향 소통이 가능한 차량)이 보편화 될 경우 자동차에서 반도체와 디스플레이의 중요성은 더욱 부각될 전망이다.기사 바로가기 2. 中 꾸준한 '반도체 굴기'…칭화홀딩스, 美 반도체회사 잇단 투자 (2016-05-16 연합뉴스) 기사 미리보기중국의 칭화홀딩스가 미국 실리콘 밸리의 반도체회사 마블 테크놀로지에 투자한 것으로 밝혀졌다고 월 스트리트 저널이 지난 13일 보도했다. 칭화홀딩스는 지난 6일 미국 연방무역위원회(FTC)에.. 2016. 5. 16.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 13일 1. '한국판 알파고' 2018년 조기산업화…지능정보 키운다 (2016-05-13 글로벌이코노믹) 기사 미리보기정부가 인공지능(AI), 자율주행차 등장과 활용 등으로 대변되는 이른 바 ‘제4차 산업혁명’에 선제적으로 대응하기 위해 오는 2018년까지 지능형 소프트웨어 제품 및 서비스를 조기산업화한다. 2018년 평창 동계올림픽에 AI 콜센터, 실시간 통·번역 서비스 등 지능정보 서비스를 적용해 이 행사를 이른바 똑똑한 올림픽으로 치를 계획이다. 미래창조과학부는 13일 정부서울청사에서 황교안 국무총리 주재로 열린 '제7차 정보통신전략위원회'에서 이같은 내용을 담은 'K-ICT 전략 2016' 등 6개 안건을 심의·의결했다고 밝혔다.기사 바로가기 2. 미래 자동차 노리는 삼성·LG의 비슷한 듯 다른 전략 (.. 2016. 5. 13.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 12일 1. [무어의 법칙 폐기] ④ '날개 단' 중국 반도체 굴기 '전방위 공습' (2016-05-12 조선비즈) 기사 미리보기2015년 11월 10일 국회에서 열린 신성장포럼. 세계 2위 종합 반도체 회사인 삼성전자의 반도체 사업을 총괄하는 김기남 사장이 반도체 위기론을 들고나오자 순간 정적이 흘렀다. 김 사장은 “중국의 반도체 시장 진출은 한국 반도체 산업에 큰 위협으로 다가올 것이다"고 우려했다. 그 자리에 모인 반도체 전문가들은 김 사장의 말에 고개를 끄덕였다. 기사 바로가기 2. 반도체 소형ㆍ집적화에 큰 영향 ‘측정기술’ 개발 (2016-05-12 동양뉴스통신) 기사 미리보기반도체의 소형화 및 집적화에 크게 영향을 미칠 정밀측정기술이 개발돼 주목받고 있다. 이 기술은 세계 최초로 테라헤르츠파를 이용한.. 2016. 5. 12.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 11일 1. [무어의 법칙 폐기] ③ 패러다임 변화에 대응 못하는 韓반도체…"팹리스 생태계 취약" (2016-05-11 조선비즈) 기사 미리보기퀄컴과 인텔은 지난해 하반기 드론용 반도체 시장 진출을 공식적으로 알렸다. 인텔은 중국 드론업체 유닉인터내셔널(6000만달러)를 비롯해 에어웨어, 프레시전호크 등에 투자했다. 퀄컴은 드론 전용 플랫폼인 '스냅드래곤 플라이트'를 내놓기까지 했다. 드론 반도체 시장은 3년 후 현재보다 10배 이상 커진 10억달러 규모에 이를 것으로 전망된다. 메모리 반도체 시장이 스마트폰과 PC 시장의 정체로 공급 과잉 상태에서 헤어나지 못하는 가운데 드론, 웨어러블, 사물인터넷(IoT) 등 다양한 시스템반도체(비메모리) 시장이 부상하고 있다.기사 바로가기 2. 나노·반도체 기술 맞춤인력 .. 2016. 5. 11.
Advanced Package - PoP [반도체 사전] Advanced Package - PoP Description Amkor는 2004년에 Package Stackable very thin fine pitch BGA (PSvfBGA)를 처음 출시했습니다. Wire bonding technology가 flip chip으로 대체되면서 Package Stackable flip chip Chip Scale Package (PSfcCSP)로 얇은 flip chip die를 expose된 형태로 제공했습니다. Memory 구조 변화와 함께 higher density, height reduction 수용이 가능한 2세대 PoP가 탄생했는데, 이것이 TMV® (Through Mold Via)입니다. TMV 기술은 큰 die to package ratio.. 2016. 5. 10.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 5월 10일 1. 中 추격에 비상…삼성전자, 보안 강화 엄명 (2016-05-10 뉴스1) 기사 미리보기삼성전자가 반도체와 스마트폰 등 핵심사업부에 보안 강화령을 내렸다. 최근 삼성전자는 DS(부품)와 IM(IT·모바일)부문 선행기술 연구개발 인력을 대상으로 '모든 문서에 보안등급을 매기고 기술유출 방지를 위한 비밀유지에 만전을 기하라'는 지시를 내려보냈다. 특히 경쟁사와 커뮤니케이션시 사소한 정보도 새나가지 않도록 주의하라는 엄명이 떨어졌다.기사 바로가기 2. "아몰레드 기술 도용"…서울대 교수, 삼성·LG 고소 (2016-05-10 노컷뉴스) 기사 미리보기삼성전자와 LG디스플레이가 스마트폰 화면에 사용되는 아몰레드(AMOLED·능동형 유기발광다이오드) 기술을 도용했다며, 이 분야 최고 권위자로 꼽히는 서울대 교수.. 2016. 5. 10.

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