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Semiconductor956

Chip Scale Package - fcCSP [반도체 사전] Chip Scale Package - fcCSP Description Amkor는 CSP package 형태의 flip chip package를 제공합니다. Flip chip interconnect 기술은 기존의 wire bond interconnect를 대체하는 기술로 더욱 향상된 전기적 특성을 제공하며, 배선밀도증가 및 wire의 loop가 없어짐으로써 더 작은 사이즈의 package 구현이 가능합니다. 이러한 flip chip bump 형태는 area array와 peripheral 모두 가능하며, solder 혹은 Cu pillar bump도 선택해 적용할 수 있습니다. Reference ▲ Cross Section – Single Chip ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 .. 2016. 6. 14.
[디지털 라이프] 붙였다 떼었다, 내 취향 저격하는 모듈형 IT 요즘 스마트폰 기기 시장에서 자주 거론되는 단어 중 하나가 바로 모듈이라는 기술입니다. 부품을 자유롭게 떼었다 붙였다 할 수 있는 모듈형 (modular) 상품은 이미 라이프 전반에 걸쳐 출시됐지만 스마트폰 등 IT업계의 화두가 된 것은 최근입니다. 모듈형 스마트 기기는 말 그대로 사용자가 직접 주요 부품을 교체하며 사용하는 스마트폰, 스마트 워치 등을 일컫는데요, 뭐든 개성을 중시하며 취향대로 디자인하는 걸 즐기는 젊은 세대에게 새로운 흥미를 주는 잇 아이템으로 어필하고 있습니다. 마치 레고를 조립하듯 장난감을 갖고 노는 것 같은 즐거움과 매력을 선사하는 것이지요. 이처럼 혁신적 기술력과 재미, 두 가지 토끼를 잡고 있는 IT업계 모듈 기술은 어디까지 왔는지, 근래에 출시되거나 출시 예정인 모듈형 기기.. 2016. 6. 14.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 6월 10일 1. 최고 TV화질…퀀텀닷이 명함으로 (2016-06-10 매일경제) 기사 미리보기"이게 바로 퀀텀닷(Quantum Dot)입니다." 최근 삼성전자 영상디스플레이사업부 경영진이 새로운 명함을 추가로 만들었다. 일명 '퀀텀닷 명함'이다. '퀀텀닷TV'로 전 세계 프리미엄 가전시장을 새롭게 주도하고 있지만 정작 퀀텀닷이 뭔지 손쉽게 설명할 길이 없어 그 방법을 찾다가 고안해냈다. 기사 바로가기 2. "퀀텀닷 로드맵…삼성 조직재편으로 연결" (2016-06-10 아이뉴스24) 기사 미리보기"퀀텀닷은 삼성전자가 시장을 선도하는 부문에서 한계를 뛰어넘는 '넥스트 제너레이션'이라 할 수 있다. 이 소재를 (디스플레이 외) 다른 응용처로 확대할 수도 있다. '신성장동력'이라고 부를 수 있다" 장혁 삼성전자 종합기술원.. 2016. 6. 10.
[생활을 바꾸는 사물인터넷] 스마트폰으로 조정하는 종이비행기, 일상 놀이의 진화 [사물인터넷] 스마트폰으로 조정하는 종이비행기, 일상 놀이의 진화 스마트폰으로 조정하는 종이비행기, 저절로 채점하는 다트게임,인공지능 어린이 장난감,일상의 놀이가 진화하다 신문지와 색종이를 접어 하늘에 날리며 더 높이, 더 멀리 날리기 놀이를 했던 종이비행기. 만들기도 쉽고 날리기도 쉽지만, 종이비행기는 결코 내 마음만큼 날지 않는다는 아쉬움이 있었습니다. 종이를 접고 모듈을 부착하여 하늘로 날리면 스마트폰으로 마음대로 조정할 수 있는 신기한 종이비행기(파워업 3.0)가 나왔다고 하네요. 게다가 기본 틀만 지키면 종이 색깔이나 모양도 바꿀 수 있다고 합니다. 윷놀이와 함께 주사위 게임은 대를 이어온 우리의 친근한 놀이입니다. 다만 요즘 주사위 게임은 종이와 실제 주사위 대신에 화면 속에서만 주사위를 던질.. 2016. 6. 7.
Chip Scale Package - Stacked CSP (SCSP) [반도체 사전] Chip Scale Package - Stacked CSP (SCSP) Description Stacked CSP (SCSP)는 CABGA를 생산하는 Amkor의 선도기술을 이용해서 chip을 적층해 구성하는 package입니다. SCSP는 high level의 silicon integration을 가능하게 하며 package 사이즈도 효과적으로 줄일 수 있습니다. Amkor에서는 40개의 die까지 적층 및 wire bonding 작업을 할 수 있습니다. Reference ▲ Cross Section – SCSP ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니.. 2016. 6. 7.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 6월 2일 1. 한기진 UNIST교수, 전자패키징 분야 최고 논문상 수상 (2016-06-02 매일경제) 기사 미리보기UNIST 한기진 전기전자컴퓨터학부 교수가 전자부품들을 연결·조립해 전자제품을 완성하는 기술인 ‘전자 패키징’분야의 세계적 권위 논문상을 받았다. 한기진 교수는 2일 미국 라스베이거스에서 열린 국제전기전자기술자협회(IEEE)의 제 66회 ‘전자부품과 기술 컨퍼런스(IEEE TCPMT)’에서 ‘최우수 논문상’을 수상했다. 2015년 한 해 동안 IEEE TCPMT에 발표된 200여편의 논문 중 가장 우수한 논문을 발표했다고 인정받은 것이다. 기사 바로가기 2. 중국, 세계 반도체 생산기지로 급부상…기술도 흡수할 듯 (2016-06-02 전자신문) 기사 미리보기중국이 글로벌 반도체 생산기지로 부상했다... 2016. 6. 2.

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