오늘의 반도체 뉴스 2016년 8월 31일

1. 차세대 패키징 기술 ‘FOWLP'…기업간 경쟁 돌입 (2016-08-31 CCTV뉴스)

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반도체 업계가 직접도를 향상시키기 위한 방법으로 차세대 패키징 기술인 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package) 기술에 주목하고 있다. 다수의 증권사에 따르면 오는 9월에 출시 예정인 애플 아이폰7의 AP은 처음으로 파트너사인 TSMC의 FOWLP 기술이 적용될 것으로 예상되고 있다. 삼성전기의 경우 2632억원을 투자해 FOWLP 생산라인을 삼성디스플레이 천안공장을 임대해 신축하기로 지난 7월 결정했다. 

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2. 전기차 핵심기술 탄화규소 반도체 핵심소재로 거듭나 (2016-08-31 파이낸셜신문)

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일본 도요타자동차의 하이브리드 자동차모델인 ‘프리우스’ 모델은 탄화규소(SiC) 전력반도체를 적용하며 차량의 전력손실을 80% 줄이고 연비를 5% 이상 개선했다. 소재분야의 경쟁력이 제품경쟁력으로 직결된 사례다. 전기차, 하이브리드 자동차 등 전기·전자분야에서 에너지효율을 높이는 핵심소재인 탄화규소 전력반도체 기술이 국내에서도 꾸준하게 개발되고 있다. 

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3. 흑린 기반 전하주입형 플래시 메모리 소자, 실리콘 소자 대체 가능성 높아 (2016-08-31 헬로티)

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실리콘 반도체를 대체할 미래 반도체로 활발히 연구되고 있는 2차원 원자막 소재(2D Nanosheet) 가운데, 그래핀의 뒤를 이어 흑린(Black Phosphorus)이라고 하는 2차원 소재에 대한 관심이 집중되고 있다. 그중에서 최근 가장 큰 관심을 받고 있는 2차원 흑린 원자막은 상온에서 높은 전하이동도와 대면적 공정의 가능성을 토대로 활발히 연구되고 있는 반도체 신소재이다. 

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4. 반도체 IP기업 3곳, 中 진출.. SMIC 기술 심포지엄 참가 (2016-08-31 파이낸셜뉴스)

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한국반도체산업협회는 국내 반도체 IP 전문기업 비트리, 엠앤앤에이치, 이구루는 다음달 1일 중국 상하이 케리호텔에서 열리는 'SMIC 기술 심포지엄 2016'에 참가, 중국 반도체 시장 진출에 나선다고 8월 31일 밝혔다. SMIC, TSMC 등과 같은 세계적 파운드리(반도체 위탁생산)가 연례적으로 개최하는 '기술 심포지엄'은 파운드리 업체의 전문기술 공정, 타깃 애플리케이션, 최신 연구개발(R&D) 성과, 향후 반도체 파운드리 사업 로드맵 등을 세미나와 전시회를 통해 팹리스 및 세계 반도체 IP기업과 공유하는 자리다.

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