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Semiconductor956

Wire Bonding & Ag Wire [반도체 사전] Wire Bonding Wire bonding은 얇은 wire를 이용해 전기적인 신호를 연결하는 기술입니다. 열과 압력, ultrasonic energy를 이용해 얇은 wire를 용융(熔融) 상태로 만들어 pad에 접합시키는 방법입니다. [반도체 사전] Ag Wire Ag wire의 작업성과 yield, UPH가 Au wire와 같은 수준입니다. Wire bonding 기술 중에서 SSB(die to die)에 적용할 때 Cu wire보다 더 나은 performance를 가지고 있습니다. FAB의 hardness가 Cu wire보다는 낮으므로(PCC 기준) pad damage가 Au wire와 같은 수준을 지니고, PCC보다 넓은 공정 parameter range와 낮은 Al splash.. 2016. 7. 25.
Wire Bonding & Cu Wire [반도체 사전] Wire Bonding Wire bonding은 얇은 wire를 이용해 전기적인 신호를 연결하는 기술입니다. 열과 압력, ultrasonic energy를 이용해 얇은 wire를 용융(熔融) 상태로 만들어 pad에 접합시키는 방법입니다. [반도체 사전] Cu Wire 오랫동안 wire 재료로 사용되었던 금(Au)은 가격이 비싸고 계속 가격이 상승하므로, 상대적으로 가격이 낮은 구리(Cu)를 wire 재료로 이용하는 개발이 진행 중입니다. Amkor에서는 Cu wire 공정개발을 10년 전부터 진행했으며, 다양한 package 경험과 0.6~2.0mil까지 검증된 기술이 있습니다. 특히 Lead Frame과 Laminate 제품에 Cu wire bonding 기술을 적용해 대량 양산하기도 .. 2016. 7. 18.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 7월 15일 1. 삼성이 주문한 미래기술…인공지능·빅데이터·로봇 (2016-07-15 뉴스1) 기사 미리보기삼성이 미래 먹거리로 낙점한 기술은 △인공지능(AI) △빅데이터 △자율주행 △지능로봇 이다. 삼성전자는 전세계 산업계의 화두로 떠오른 '인공지능' 등 IT 패러다임 변화에 뒤처지지 않기 위해 전사적 연구개발(R&D) 역량을 결집하기로 했다. AI 기술은 오랜 '데이터 축적'과 이를 처리하는 '컴퓨팅 파워'가 핵심이라 한번 뒤지기 시작하면 따라잡기가 힘든 분야다. 기사 바로가기 2. 中, 한국 제치고 반도체 장비 시장 2위 부상 (2016-07-15 아이티투데이) 기사 미리보기올해와 내년 중 신설되는 반도체 공장 절반이 중국 기업의 손으로 지어지면서 중국이 한국을 제치고 반도체 제조 장비 ‘큰 손’으로 부상할 전.. 2016. 7. 15.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 7월 14일 1. 국내 연구진, 차세대 메모리 핵심 소재 개발 성공 (2016-07-14 아이티데일리) 기사 미리보기미래창조과학부(장관 최양희)는 국내 대학 연구진이 차세대 자성 메모리(MRAM)의 속도 및 집적도를 동시에 향상시키는 소재기술 개발에 성공했다고 13일 밝혔다. 자성메모리(MRAM)는 실리콘 기반의 기존 반도체 메모리와는 달리, 얇은 자성 박막으로 만들어진 새로운 비휘발성 메모리 소자다. 외부 전원공급이 없는 상태에서 정보를 유지할 수 있으며 고속 동작과 집적도를 높일 수 있는 특성을 가진다. 기사 바로가기 2. 정부, 시스템반도체·인력 양성 지원 나서기로 (2016-07-14 에너지경제신문) 기사 미리보기정부가 급변하고 있는 글로벌 반도체 업계 상황에 대처하기 위해 투자를 단행하는 등 지원에 나서기로.. 2016. 7. 14.
[디지털 라이프] 스캔만 하면 OK, 코드가 척척 해낸다 불과 수년 전까지만 해도 우리는 편의점 등에서 사용되는 바코드처럼 1차원적 코드기술에 만족해야 했습니다. 하지만 IT업계의 괄목할만한 성장으로 모바일 기기와 결합한 코드기술 발전 또한 체감하게 되었는데요, 스캔만 하면 뭐든지 척척 해내는 코드기술의 일상 속 적용으로, 더 신속하고 편리한 스마트 라이프를 누리게 된 것이지요. ▲ 인텔의 QR코드를 읽고 있는 아이폰 사진출처 : Intel Free Press 최근 주목받는 대표적 코드기술로는 단편적 바코드를 뛰어넘어 입체적 정보를 선사하는 QR코드, 한층 진화된 형태의 닷코드(.Code) 등이 있습니다. 특히 Quick Response의 약자로 ‘빠른 응답’을 얻을 수 있단 의미의 QR코드는 현재 바코드의 사용 범위를 앞지르는 중인데요, 책이나 매거진 등에 .. 2016. 7. 13.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 7월 11일 1. 한국반도체산업協, 10월 반도체대전 개최…삼성·SK하이닉스 등 글로벌 반도체업체 200곳 참여 (2016-07-11 머니투데이) 기사 바로가기오는 10월 전세계 굴지의 반도체 기업 200여 곳이 한자리에 모인다. 중국 반도체 업체들이 국내 장비·소재 업체들에 대해 물색작업을 벌이는 한편 유럽 기업들은 미래 반도체 기술을 선보일 예정이다. 한국반도체산업협회(회장 박성욱)는 10월 26~28일 서울 강남 코엑스에서 제 18회 반도체대전(SEDEX·Semiconductor Exhibition)을 개최한다고 11일 밝혔다. 기사 바로가기 2. [사드후폭풍] 반도체 생산 절반 중국에 수출하는데… (2016-07-11 뉴스1) 기사 바로가기한·미 정부의 한반도 내 사드(THAAD, 고고도미사일방어) 체계 배치.. 2016. 7. 12.

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