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Semiconductor967

Cu pillar [반도체 사전] Cu pillar와 Cu pillar 범핑 반도체 chip의 패키지 기술은 경박단소/고성능/고효율이라는 큰 틀을 가지고 발전해 왔습니다. 이러한 trend에 맞추어 Amkor 역시 앰코만의 다양한 기술들을 개발해 왔고, 특히 flip chip 관련 기술은 이러한 특성을 잘 반영한 패키지입니다. 이 flip chip을 구현하기 위해서는 다양한 bumping 기술이 필요한데, 그중 Cu pillar 범핑은 flip chip을 구현하는 데 있어서 경박단소/고성능/고효율을 가능하게 하는 아주 중요한 기술입니다. 최근의 반도체 chip은 하나의 chip이 다양한 기능을 수행하고 처리속도도 점점 빨라지는 동시에, 필연적으로 입출력단자 수가 증가하고 pitch는 점점 작아지는 추세입니다. 이러한 상황.. 2016. 8. 29.
[반이아빠의 장난감 속 반도체] 변신자동차 또봇 6편, 또봇W 놀이펜 이야기 어린이집에서 돌아온 반이는 아빠가 회사에서 돌아오기만 기다립니다. 엄마는 아직 어린 반이의 동생을 돌보느라 잘 놀아주지 못하기 때문입니다. 그런 반이를 위해 반이아빠는 얼마 전 ‘또봇놀이펜’이라는 교육용 장난감을 주문했습니다. 이 장난감의 모델은 아래 그림의 또봇W입니다. 또봇W는 악당 아크니와 디룩 일당들이 만든 하늘을 나는 ‘랩터봇’에 대항하기 위해 개발된, 최초로 비행이 가능한 또봇입니다. 평상시에는 경차 상태로 있다가 로봇으로 변신한 이후에는 등의 날개를 이용해 자유롭게 날아다닙니다. ▲ 또봇W와 또봇놀이펜 사진출처 : http://www.izonetoy.co.kr ▲ 다른 이의 후기 영상출처 : http://youngtoys.co.kr 또봇W는 말을 하면 마치 산신령처럼 메아리가 울립니다. 고사.. 2016. 8. 24.
High Performance / Ultra-slim Substrate [반도체 사전] High Performance / Ultra-slim Substrate 반도체 실리콘 미세공정의 급속적인 발전과 함께, 갈수록 고성능의 패키지들이 요구됩니다. Substrate 또한 그것에 맞게 기술개발이 이루어지는 중입니다. 또한, 고성능과 더불어 전자기기 장치의 슬림화 요구로 패키지의 form factor는 점진적으로 줄어들고 있기에, substrate의 form factor 역시 줄어들어야 하는 실정입니다. 고성능/슬림화의 대표적인 예로, EPS (Embedded Passive in Substrate) 기술과 EDS (Embedded Die in Substrate) 기술이 있습니다. EPS/EDS는 수동소자 또는 능동소자를 substrate 내에 실장함으로써 패키지 슬림화에 적합하며.. 2016. 8. 22.
[디지털 라이프] 기술을 넘어 마술로 다가온다, VR이 만드는 또 다른 세상 2015년 내내 스마트 기술 시장을 뜨겁게 달궜던 용어 중 하나가 바로 VR (가상현실, Virtual Reality)입니다. VR은 구글과 삼성, MS, 페이스북, 엔비디아, 소니, 인텔 등 수많은 글로벌 기업들이 투자 중인 유망 기술 및 신산업 분야인데요, 심지어 페이스북 창업자 마크 저커버그는 “동영상의 시대가 끝나고 VR의 시대가 시작되었다.”고 말하기까지 했습니다. 2016년에도 이러한 VR 열풍은 계속되어 더 발전되고 진화된 형태로 세상을 변화시키고 있는데요, 상상 속 이야기를 눈앞에 펼쳐 보이는 이 놀라운 기술력의 스펙트럼은 어디까지일지 무척 궁금해집니다. VR은 유저 인터페이스 기술로 특수 안경과 장갑 등을 사용하여 유사 체험을 하는 것입니다. 360도 회전하는 영상 등을 보고 듣고 만지며.. 2016. 8. 17.
Low Cost Substrate [반도체 사전] Low Cost Substrate 일반적으로 반도체 패키지에서 substrate의 cost는 전체 패키지 가격에서 많은 비중을 차지합니다. 이에 따라 가격경쟁력을 갖추기 위해 substrate의 가격을 줄이는 것이 무엇보다 효과적인 solution입니다. 대표적인 예로, 기존 SOP (solder on pad) type의 substrate에서는 IC 반도체 chip과 substrate 간 전기적 연결을 위해 substrate에 솔더범프라는 조건을 갖추고 반도체 chip의 범프와 접합을 통해 패키징했습니다. 그러나 substrate 제조가격이나 수율, 생산성 측면에서 SOP 공정이 상당한 부분을 차지하기에 SOP를 배제하는 기술개발이 이루어졌고, 현재는 non SOP type의 substr.. 2016. 8. 15.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 8월 11일 1. ‘꿈의 물질’ 그래핀으로 질병 진단한다 (2016-08-11 매일경제) 기사 미리보기국내 연구진이 꿈의 신소재로 불리는 ‘그래핀’을 활용해 다양한 질병과 질환을 진단할 수 있는 고감도 바이오센서 기술을 개발했다. 황교선 한국과학기술연구원(KIST) 바이오마이크로시스템연구단 선임연구원과 김진식 KIST 연구원 공동 연구진은 반도체 공정기술을 적용해 혈액 속에 있는 특정 단백질을 1조분의 1g 수준까지 진단 가능한 센서를 개발했다고 10일 밝혔다. 기사 바로가기 2. 삼성전자, 64단 V낸드 공개…올 연말 양산 (2016-08-11 아시아경제) 기사 미리보기삼성전자가 4세대(64단) 3D V낸드플래시 제품을 올 연말부터 생산한다. 3D 낸드는 메모리반도체를 수직으로 쌓아 올린 반도체다. 더 작은 크기로.. 2016. 8. 11.

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