Semiconductor935 오늘의 반도체 뉴스 2016년 7월 28일 1. 피부 부착 가능한 투명 유연한 디스플레이 만든다 (2016-07-28 디지털타임스) 기사 미리보기국내 연구진이 레이저 기술을 이용해 자유자재로 구부릴 수 있는 투명한 유연 디스플레이 제작 기술을 개발했다. 박상희·이건재 KAIST 교수 연구팀은 레이저 박리 기술을 활용해 고온 공정에서 제작된 반도체 산화물을 떼어내어 유연한 기판에 옮기는 방법으로 투명하고 유연한 디스플레이 구동회로를 만드는 데 성공했다고 28일 밝혔다.기사 바로가기 2. 삼성 반도체, 메모리·시스템LSI 두마리 토끼 잡았다 (2016-07-28 머니투데이) 기사 미리보기삼성전자는 2분기에 반도체 부문에서 메모리와 시스템LSI 모두 견조한 실적을 달성하며 매출 12조원에 영업이익 2조 6400억원을 기록했다고 28일 밝혔다. 지난 같.. 2016. 7. 28. 오늘의 반도체 뉴스 2016년 7월 27일 1. 반도체산업 미래 먹거리는 ‘스마트카’…SK하이닉스 자율주행車 반도체 생산 (2016-07-27 헤럴드경제) 기사 미리보기삼성전자에 이어 SK하이닉스까지 자율주행차량에 사용될 반도체 생산에 집중키로 했다. PC 등 전통적 반도체 시장이 주춤해지는 상황에서 활로를 모색키 위해 ‘차량 반도체’를 대안으로 인식한 것이다. SK하이닉스는 지난 26일 실적 발표 직후 열린 컨퍼런스콜에서 “이미 시장이 형성된 카 인포테인먼트 중심으로 사업을 하고 있다. 그 양은 D램 기준으로 컨슈머 판매량의 10% 이상, 낸드는 그보다 작지만 D램과 비슷한 숫자로 따라잡고 있다”고 밝혔다.기사 바로가기 2. '中반도체 공룡' 나오나.. 칭화유니, 우한신신 합병 (2016-07-27 파이낸셜뉴스) 기사 미리보기'반도체 굴기'를 .. 2016. 7. 27. [반이아빠의 장난감 속 반도체] 변신자동차 또봇 5편, 또봇D 지난 5월, 또봇D 시리즈를 시작하는 1부에서 또봇D의 마인드코어 설정이 어린아이로 되어 있어서 말투가 귀엽다고 소개한 바 있습니다. 또봇D는 마인드코어를 배양하는 과정에서 파일럿인 ‘딩요’를 따르는 ‘노마’라는 꼬마의 질투를 받았습니다. 이것이 악영향을 미쳐서 또봇D의 언어 구조는 완벽하지 못하고 아래 영상과 같이 두 글자로 된 단어 두 개만을 말할 수 있습니다. 그것도 어순을 바꿔서 말이지요. ▲ 또봇D의 말투영상출처 : https://youtu.be/yCn3OOrdVa8 그런데 뜻밖에도 이러한 설정이 반이의 언어교육에도 안 좋은 영향을 주기 시작했습니다. 반이가 또봇D의 말투를 따라 하기 시작한 것입니다. 또봇D 말투에는 일부 초등학생들이 자주 쓰는 표현도 섞여 있습니다. 예를 들자면 이렇습니다. .. 2016. 7. 26. Wire Bonding & Ag Wire [반도체 사전] Wire Bonding Wire bonding은 얇은 wire를 이용해 전기적인 신호를 연결하는 기술입니다. 열과 압력, ultrasonic energy를 이용해 얇은 wire를 용융(熔融) 상태로 만들어 pad에 접합시키는 방법입니다. [반도체 사전] Ag Wire Ag wire의 작업성과 yield, UPH가 Au wire와 같은 수준입니다. Wire bonding 기술 중에서 SSB(die to die)에 적용할 때 Cu wire보다 더 나은 performance를 가지고 있습니다. FAB의 hardness가 Cu wire보다는 낮으므로(PCC 기준) pad damage가 Au wire와 같은 수준을 지니고, PCC보다 넓은 공정 parameter range와 낮은 Al splash.. 2016. 7. 25. Wire Bonding & Cu Wire [반도체 사전] Wire Bonding Wire bonding은 얇은 wire를 이용해 전기적인 신호를 연결하는 기술입니다. 열과 압력, ultrasonic energy를 이용해 얇은 wire를 용융(熔融) 상태로 만들어 pad에 접합시키는 방법입니다. [반도체 사전] Cu Wire 오랫동안 wire 재료로 사용되었던 금(Au)은 가격이 비싸고 계속 가격이 상승하므로, 상대적으로 가격이 낮은 구리(Cu)를 wire 재료로 이용하는 개발이 진행 중입니다. Amkor에서는 Cu wire 공정개발을 10년 전부터 진행했으며, 다양한 package 경험과 0.6~2.0mil까지 검증된 기술이 있습니다. 특히 Lead Frame과 Laminate 제품에 Cu wire bonding 기술을 적용해 대량 양산하기도 .. 2016. 7. 18. 오늘의 반도체 뉴스 2016년 7월 15일 1. 삼성이 주문한 미래기술…인공지능·빅데이터·로봇 (2016-07-15 뉴스1) 기사 미리보기삼성이 미래 먹거리로 낙점한 기술은 △인공지능(AI) △빅데이터 △자율주행 △지능로봇 이다. 삼성전자는 전세계 산업계의 화두로 떠오른 '인공지능' 등 IT 패러다임 변화에 뒤처지지 않기 위해 전사적 연구개발(R&D) 역량을 결집하기로 했다. AI 기술은 오랜 '데이터 축적'과 이를 처리하는 '컴퓨팅 파워'가 핵심이라 한번 뒤지기 시작하면 따라잡기가 힘든 분야다. 기사 바로가기 2. 中, 한국 제치고 반도체 장비 시장 2위 부상 (2016-07-15 아이티투데이) 기사 미리보기올해와 내년 중 신설되는 반도체 공장 절반이 중국 기업의 손으로 지어지면서 중국이 한국을 제치고 반도체 제조 장비 ‘큰 손’으로 부상할 전.. 2016. 7. 15. 이전 1 ··· 68 69 70 71 72 73 74 ··· 156 다음
