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Semiconductor935

High Performance / Ultra-slim Substrate [반도체 사전] High Performance / Ultra-slim Substrate 반도체 실리콘 미세공정의 급속적인 발전과 함께, 갈수록 고성능의 패키지들이 요구됩니다. Substrate 또한 그것에 맞게 기술개발이 이루어지는 중입니다. 또한, 고성능과 더불어 전자기기 장치의 슬림화 요구로 패키지의 form factor는 점진적으로 줄어들고 있기에, substrate의 form factor 역시 줄어들어야 하는 실정입니다. 고성능/슬림화의 대표적인 예로, EPS (Embedded Passive in Substrate) 기술과 EDS (Embedded Die in Substrate) 기술이 있습니다. EPS/EDS는 수동소자 또는 능동소자를 substrate 내에 실장함으로써 패키지 슬림화에 적합하며.. 2016. 8. 22.
[디지털 라이프] 기술을 넘어 마술로 다가온다, VR이 만드는 또 다른 세상 2015년 내내 스마트 기술 시장을 뜨겁게 달궜던 용어 중 하나가 바로 VR (가상현실, Virtual Reality)입니다. VR은 구글과 삼성, MS, 페이스북, 엔비디아, 소니, 인텔 등 수많은 글로벌 기업들이 투자 중인 유망 기술 및 신산업 분야인데요, 심지어 페이스북 창업자 마크 저커버그는 “동영상의 시대가 끝나고 VR의 시대가 시작되었다.”고 말하기까지 했습니다. 2016년에도 이러한 VR 열풍은 계속되어 더 발전되고 진화된 형태로 세상을 변화시키고 있는데요, 상상 속 이야기를 눈앞에 펼쳐 보이는 이 놀라운 기술력의 스펙트럼은 어디까지일지 무척 궁금해집니다. VR은 유저 인터페이스 기술로 특수 안경과 장갑 등을 사용하여 유사 체험을 하는 것입니다. 360도 회전하는 영상 등을 보고 듣고 만지며.. 2016. 8. 17.
Low Cost Substrate [반도체 사전] Low Cost Substrate 일반적으로 반도체 패키지에서 substrate의 cost는 전체 패키지 가격에서 많은 비중을 차지합니다. 이에 따라 가격경쟁력을 갖추기 위해 substrate의 가격을 줄이는 것이 무엇보다 효과적인 solution입니다. 대표적인 예로, 기존 SOP (solder on pad) type의 substrate에서는 IC 반도체 chip과 substrate 간 전기적 연결을 위해 substrate에 솔더범프라는 조건을 갖추고 반도체 chip의 범프와 접합을 통해 패키징했습니다. 그러나 substrate 제조가격이나 수율, 생산성 측면에서 SOP 공정이 상당한 부분을 차지하기에 SOP를 배제하는 기술개발이 이루어졌고, 현재는 non SOP type의 substr.. 2016. 8. 15.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 8월 11일 1. ‘꿈의 물질’ 그래핀으로 질병 진단한다 (2016-08-11 매일경제) 기사 미리보기국내 연구진이 꿈의 신소재로 불리는 ‘그래핀’을 활용해 다양한 질병과 질환을 진단할 수 있는 고감도 바이오센서 기술을 개발했다. 황교선 한국과학기술연구원(KIST) 바이오마이크로시스템연구단 선임연구원과 김진식 KIST 연구원 공동 연구진은 반도체 공정기술을 적용해 혈액 속에 있는 특정 단백질을 1조분의 1g 수준까지 진단 가능한 센서를 개발했다고 10일 밝혔다. 기사 바로가기 2. 삼성전자, 64단 V낸드 공개…올 연말 양산 (2016-08-11 아시아경제) 기사 미리보기삼성전자가 4세대(64단) 3D V낸드플래시 제품을 올 연말부터 생산한다. 3D 낸드는 메모리반도체를 수직으로 쌓아 올린 반도체다. 더 작은 크기로.. 2016. 8. 11.
[생활을 바꾸는 사물인터넷] 음식 온도를 맞추고 상한 음식을 가려주는 스마트 도우미 [사물인터넷] 음식 온도를 맞추고 상한 음식을 가리는 스마트 도우미 음식 온도를 척척 맞춰주고 상한 음식을 가려주고커피까지 알아서 끓여주는, 이런 도우미 어때요? 음식마다 맛있는 온도가 따로 있어서, 적정온도를 지켜주는 것이 좋습니다. 그러나 온도를 맞춘다는 것은 말처럼 쉬운 일이 아닙니다. 팬텔리전트(Pantelligent)가 등장한 것은 바로 이런 이유에서이지요. 팬텔리전트는 최첨단 스마트 프라이팬으로, 음식의 조리시간과 온도를 최적화하여 맛있게 만들어 주며 스마트폰을 통해 우리에게 조리 과정을 알려줍니다. 음식을 먹고 나면 20분 후부터 포만감이 느껴지므로, 빨리 먹으면 더 많은 양의 음식을 섭취하고 제대로 씹지 않으므로 소화도 잘되지 않습니다. 또한, 어느 연구에 의하면 음식을 빨리 섭취하면 위산.. 2016. 8. 10.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 8월 9일 1. "흥미로운 반도체 생산현장, 생생 체험해요" (2016-08-09 디지털타임스) 기사 미리보기국제반도체장비재료협회(SEMI)는 이공계 진학을 희망하는 중학생을 대상으로 반도체 산업 현장체험과 진로 탐색을 위한 프로그램 '하이테크유'를 개최한다고 9일 밝혔다. 올해로 국내에서 6회째를 맞는 이번 행사는 오는 10일부터 12일까지 국내·외 반도체 기업과 대학교의 후원으로 한국나노기술원, 성균관대학교 등에서 3일 동안 진행한다.기사 바로가기 2. 삼성전자·인텔 ‘낸드플래시’ 집중 투자 (2016-08-09 에너지경제신문) 기사 미리보기글로벌 낸드플래시 시장규모가 급격히 커지자 삼성전자와 인텔이 집중 투자하고 있는 것으로 나타났다. 9일 시장조사기관 IC인사이츠에 따르면 삼성전자 반도체 부문의 올해 하반기.. 2016. 8. 9.

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