본문 바로가기

Semiconductor935

POSSUM Technology [반도체 사전] POSSUM Technology Chip on Chip(CoC) POSSUM™은 TSV를 사용하지 않아도 2개 혹은 그 이상의 die를 함께 assembly할 수 있는 기술입니다. 즉, POSSUM Technology는 아주 미세한 flip chip interconnection을 통해 2개의 die를 face-to-face로 연결하기에 전기적 성능이 우수하며, TSV에 비해 훨씬 더 low cost 구현이 가능합니다. 또한, POSSUM Technology는 package의 total Z-height를 줄여 small form factor 실현을 가능하게 합니다. CoC Value Proposition Primary focus Leverage fine pitch CuP bumping an.. 2016. 9. 5.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 9월 2일 1. 향후 유망한 빅데이터 기술 베스트 10 (2016-09-02 월간 전자과학) 기사 미리보기사물인터넷(IoT), 스마트 카, 웨어러블 디바이스 등의 분야에서 핵심적인 기능을 담당하는 지능형 반도체 시장이 급성장할 것으로 전망되고 있다. 글로벌 시장조사 기관인 TMR(Transparency Market Research)의 보고서에 따르면 전 세계 시스템 반도체(SoC, System on Chip) 시장은 2014년 359억 5,000만 달러에서 2021년 719억 8,000만 달러로, 해당 기간 동안 연평균 10.5%의 성장률을 기록할 것으로 보인다.기사 바로가기 2. 삼성전자 "OLED TV 안한다…퀀텀닷 TV로 미래 일구겠다" (2016-09-02 뉴스1) 기사 미리보기삼성전자가 퀀텀닷 디스플레이로.. 2016. 9. 2.
[역사 속 엔지니어] 안토니오 무치, 미 의회가 인정한 최초 전화기 발명가 [역사 속 엔지니어] 전화기 최초 발명은 벨이 아니다?! 미 의회가 인정한 최초 전화기 발명가, 안토니오 무치 ▲ 안토니오 무치 (Antonio Meucci)사진출처 : http://goo.gl/hmpH2r 예전부터 당연하다고 믿어왔던 사실이 진실이 아니라고 판정이 난다면 여러분은 어떤 마음이 드시나요? 놀라움과 함께 그동안 속아왔다는 생각에 당황스럽기도 할 텐데요, 그렇게 우리를 당혹스럽게 만든 한 사람이 있습니다. 바로 전화기 최초 발명가라고 알려져 왔던 그레이엄 벨 (Alexander Graham Bell, 1847~1922)입니다. 전화기를 통해 벨이 처음 그의 조수 왓슨에게 했던 말, “왓슨, 이리 와주게. 자네가 필요하네.” 이 유명한 대화 내용은 우리에게 그동안 위대한 발명가의 명언과도 같이.. 2016. 9. 1.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 8월 31일 1. 차세대 패키징 기술 ‘FOWLP'…기업간 경쟁 돌입 (2016-08-31 CCTV뉴스) 기사 미리보기반도체 업계가 직접도를 향상시키기 위한 방법으로 차세대 패키징 기술인 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package) 기술에 주목하고 있다. 다수의 증권사에 따르면 오는 9월에 출시 예정인 애플 아이폰7의 AP은 처음으로 파트너사인 TSMC의 FOWLP 기술이 적용될 것으로 예상되고 있다. 삼성전기의 경우 2632억원을 투자해 FOWLP 생산라인을 삼성디스플레이 천안공장을 임대해 신축하기로 지난 7월 결정했다. 기사 바로가기 2. 전기차 핵심기술 탄화규소 반도체 핵심소재로 거듭나 (2016-08-31 파이낸셜신문) 기사 미리보기일본 도요타자동차의 하이브리드 자동차모델인 ‘프리우스’ 모델.. 2016. 8. 31.
Cu pillar [반도체 사전] Cu pillar와 Cu pillar 범핑 반도체 chip의 패키지 기술은 경박단소/고성능/고효율이라는 큰 틀을 가지고 발전해 왔습니다. 이러한 trend에 맞추어 Amkor 역시 앰코만의 다양한 기술들을 개발해 왔고, 특히 flip chip 관련 기술은 이러한 특성을 잘 반영한 패키지입니다. 이 flip chip을 구현하기 위해서는 다양한 bumping 기술이 필요한데, 그중 Cu pillar 범핑은 flip chip을 구현하는 데 있어서 경박단소/고성능/고효율을 가능하게 하는 아주 중요한 기술입니다. 최근의 반도체 chip은 하나의 chip이 다양한 기능을 수행하고 처리속도도 점점 빨라지는 동시에, 필연적으로 입출력단자 수가 증가하고 pitch는 점점 작아지는 추세입니다. 이러한 상황.. 2016. 8. 29.
[반이아빠의 장난감 속 반도체] 변신자동차 또봇 6편, 또봇W 놀이펜 이야기 어린이집에서 돌아온 반이는 아빠가 회사에서 돌아오기만 기다립니다. 엄마는 아직 어린 반이의 동생을 돌보느라 잘 놀아주지 못하기 때문입니다. 그런 반이를 위해 반이아빠는 얼마 전 ‘또봇놀이펜’이라는 교육용 장난감을 주문했습니다. 이 장난감의 모델은 아래 그림의 또봇W입니다. 또봇W는 악당 아크니와 디룩 일당들이 만든 하늘을 나는 ‘랩터봇’에 대항하기 위해 개발된, 최초로 비행이 가능한 또봇입니다. 평상시에는 경차 상태로 있다가 로봇으로 변신한 이후에는 등의 날개를 이용해 자유롭게 날아다닙니다. ▲ 또봇W와 또봇놀이펜 사진출처 : http://www.izonetoy.co.kr ▲ 다른 이의 후기 영상출처 : http://youngtoys.co.kr 또봇W는 말을 하면 마치 산신령처럼 메아리가 울립니다. 고사.. 2016. 8. 24.

티스토리툴바