본문 바로가기

Semiconductor935

반도체 패키지용 Substrate [반도체 사전] Substrate 패키지용 substrate는 IC 반도체 chip과 PWB (Printed Wiring Board) 보드 기판 간 전기적/기계적/열적 연결하는 기판으로, 반도체 패키지의 구성요소 중 하나입니다. PCB나 PWB와 같은 일반 기판은 데스크톱 PC나 mobile 기기 등에서 흔히 보는 메인보드 기판을 말하는 것이며, 반도체 패키지용에 사용되는 기판은 이보다 고밀도/고집적화된 디자인을 가지는 기판입니다. 그래서 substrate라고 명시해 일반 PCB와 구별합니다. 최근 반도체 미세공정의 급속적인 발전과 지속적인 패키지의 경박단소화 요구에 맞추어, substrate 기술개발 또한 가속하는 중입니다. 더욱이 최근에는 mobile, wearable, 사물 인터넷 등 마켓에서의 고.. 2016. 8. 8.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 8월 5일 1. 갤럭시 노트7, 홍채인식 삼성폰 ‘초격차 아이콘’ 발걸음 뗐다 (2016-08-05 스카이데일리) 기사 미리보기삼성전자의 신작 갤럭시 노트7이 미국 뉴욕에서 ‘삼성 갤럭시 언팩’ 행사 이후 연일 호평을 받고 있다. 내년 상반기까지 삼성전자 호실적이 예상되는 가운데 경쟁사인 애플과 화웨이를 예의주시해야 한다는 지적이 나온다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 2분기 스마트폰 글로벌 점유율은 삼성전자(22.8%), 애플(11.9%), 화웨이(9.4%), 오포(5.3%), 샤오미(4.3%) 순이다. 삼성전자는 수년째 1위를 차지하고 있다. 그러나 애플, 화웨이 등 후순위 업체에서 혁신 제품을 낸다면 언제든 순위가 뒤바뀔 수 있다는 지적이 나온다. 기사 바로가기 2. 삼성전자, "완성차 재.. 2016. 8. 5.
오늘의 반도체 뉴스 2016년 8월 4일 1. '100만년 걸릴 걸 1시간에'…소규모 양자컴퓨터 개발 (2016-08-04 연합신문) 기사 미리보기양자컴퓨터는 양자역학적 원리에 따라 작동되는 미래형 컴퓨터다. 이 컴퓨터가 실용화된다면 기존 컴퓨터로 100만년 이상 걸리는 암호화 프로그램을 한 시간 이내에 처리할 수 있을 것으로 추정되고 있다. 계산이 오래 걸려 기존 컴퓨터로는 시도할 수 없는 복잡한 시뮬레이션도 양자컴퓨터는 금방 처리할 수 있어 의약품과 신물질 개발 등에 획기적인 발판을 마련할 것으로 기대를 모으고 있다. 최근 다양한 연산을 수행할 수 있는 소규모 양자컴퓨터가 개발됐다.기사 바로가기 2. [직업탐구] 정확·정밀함이 중요한 '반도체설계 엔지니어' (2016-08-04 데일리팝) 기사 미리보기반도체설계는 시스템을 구현하기 위한 칩의.. 2016. 8. 4.
[역사 속 엔지니어] 시계수리공 존 해리슨, 크로노미터로 해상 위치확인을 가능케 하다 [역사 속 엔지니어] 존 해리슨, 크로노미터로 해상 위치확인을 가능케 하다 1714년 어느 날, 영국의 내로라하는 발명가, 과학자, 지식층들이 런던에 모여들기 시작했습니다. 의회가 내건 어마어마한 상금 200만 파운드(현재 가치로는 수백만 파운드)의 주인공이 되기 위해서였습니다. 1707년 10월 영국 전함 4척이 영국 본토를 코앞에 두고도 위치를 정확히 알지 못해 좌초되어 2,000여 명이 수장되어 버린 사건 이후로 영국에서는 ‘경도’를 통한 정확한 위치 파악이 대국민적 관심사가 되었습니다. 마침내 뱃사람들의 탄원서가 앤 여왕에게 전달되었고, 뉴턴과 핼리 (만류인력법칙과 핼리혜성을 발견한 바로 그 사람들)가 중심이 된 ‘경도위원회’가 생겨납니다. 바로 이 위원회에서 포상금을 내걸고 정확한 경도 측정 장.. 2016. 8. 2.
TCNCP 공정 [반도체 사전] Thermal Compression Non Conductive Paste (TCNCP) 앰코는 기존 flip chip process와 다른 새로운 공정을 적용한 flip chip package를 제공합니다. TCNCP 공정은 Thermal Compression Non Conductive Paste의 약자로, 비전도성 용액을 활용해 열압착 공정을 통한 advanced interconnection 기술을 제공합니다. TCNCP 공정은 수 가지의 프로세스를 하나의 프로세스로 구현할 수 있는 특징이 있습니다. Chip attach를 위해 기본적으로 필요한 Reflow / Flux Cleaning / Underfill 공정이 통합된 프로세스로 제공되며, 각각의 장비에 필요한 공간 배치와 자원을 획.. 2016. 8. 1.
[건강한 반도체 이야기] 스트레스받는 패키지 안녕하세요? 한동안 장마로 비가 많이 오더니 30도를 훌쩍 넘는 더위가 이어지네요. 지금까지 살면서 긴급 재난 문자를 이렇게 많이 받아 본 적은 처음인 거 같습니다. 일본은 지진의 조짐이 보이면 이렇게 전 국민에게 대피하라는 문자를 보낸다고 합니다. 지진은 아니지만 우리는 폭우와 폭염으로 국민안전처에서 여러 차례 문자를 받았습니다. 위험에 처한 분들이 걱정도 되지만, 국가로부터 도움을 받고 있다는 생각이 들어 왠지 감사하더군요. 이런 긴급 상황에서 매체가 되어 주는 스마트폰의 위력에도 놀라웠고요. 여러분들은 어떠셨나요? 모쪼록 본격적인 무더위가 시작될 텐데, 스트레스 적게 받으시고 건강 잘 유지하시기 바랍니다. 사람의 건강을 해치는 것은 무엇일까요? 방금 말씀드린 스트레스가 아닐까요? 이 스트레스를 얼마.. 2016. 7. 29.

티스토리툴바