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오늘의 반도체 뉴스 2015년 6월 2일 오늘의 반도체 뉴스 1. 전자업계, 메르스 루머에 '몸살'…"예방 외엔 대책 없어" (2015-06-02 서울파이낸스) 기사 미리보기국내 기업들이 중동호흡기증후군(메르스·MERS) 예방을 위해 동분서주하고 있다. 2일 재계에 따르면 메르스 확진 판정이 이어지면서 삼성, LG 등 주요 기업들도 임직원을 상대로 위생관리에 대한 지침을 실시하고 있다. 삼성은 사내 인트라넷에 메르스 대응요령과 예방수칙을 게시하고 임직원들의 적극적인 관리를 권장하고 있다. 삼성디스플레이의 경우 위험 지역에 여행, 출장을 주의하도록 당부하고 있다.기사 바로가기 2. 한양대 수십억 기술 로열티 '대박' (2015-06-02 매일경제)- 독일 바스프에 플렉시블 디스플레이 핵심기술 이전계약 체결 기사 미리보기한양대가 독일계 화학회사 바.. 2015. 6. 2.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 6월 1일 오늘의 반도체 뉴스 1. ‘나노코리아 2015’, 한국에서 열리는 최대 규모의 나노기술전시회 (2015-06-01 연합뉴스) - 7월 1일 코엑스 개막 나노코리아, 350개 업체 참가 예정 - 나노, 마이크로/MEMS, 레이저, 첨단세라믹, 3D 프린팅 및 생체공학 기술에 관한 6개의 전시회 개최 예정 기사 미리보기 제13회 국제 나노기술심포지엄 및 나노융합대전(International Nanotech Symposium & Nano-Convergence Expo)인 나노코리아(NANO KOREA) 2015가 7월 1일 수요일부터 7월 3월 금요일 서울 코엑스에서 열린다. 올해는 18개 국가와 지역에서 약 350개 업체와 정부 기관들이 참석할 것으로 예상된다. 산업통상자원부와 미래창조과학부가 후원하고, 나.. 2015. 6. 1.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 5월 29일 오늘의 반도체 뉴스 1. 韓·中 기술격차 1년5개월로 좁혀졌다 (2015-05-29 한국경제) - Cover Story - 뛰는 日·추격하는 中…한국만 '샌드위치' 되나 기사 미리보기 미래창조과학부와 한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 최근 의미심장한 평가보고서 하나를 내놨다. 이 보고서의 내용을 언론에서 접한 사람들은 신음소리를 냈을 법하다. 보고서는 이렇게 시작했다. “한국과 중국의 기술격차 1년5개월(약 1.4년).” 다음 문장은 더 심각하다. “2년 전과 비교해 격차가 6개월가량 더 줄어들다.” “코끼리가 치타의 스피드로 쫓아오는 형국”이라는 경계론이 나오는 이유다. 기사 바로가기 2. 구글·삼성·애플 '3파전'… loT 시장 '격랑 속으로' (2015-05-29 서울경제) - 글, 사물인터넷 .. 2015. 5. 29.
반이아빠의 장난감 속 반도체 - 반이의 빠방 3편 지난 호 반이의 장난감 빠방에 가변저항을 달아서 소리의 크기를 조절해준 에피소드에서 이어집니다. 반이는 한동안 빠방의 소리를 줄였다 키웠다 하면서 가지고 노느라 정신이 없었습니다. 반이아빠는 반이와 조금 떨어진 곳에 자리를 잡고 작은 빠방들이 달리는 트랙을 조립합니다. 잠시 후 반이아빠의 작전대로 반이는 빠방을 내팽개치고 쪼르르 달려와 이것저것 참견을 합니다. 이제 더는 빠방 소리가 들리지 않아 다행입니다. 반이와 반이아빠는 트랙 주변으로 나무도 놓고 팻말도 놓고 신호등도 놓습니다. 이윽고 아기자기한 자동차 트랙이 완성됩니다. 반이가 이번에 관심을 보이는 것은 장난감 신호등입니다. 버튼을 누르면 녹색불, 노란불, 빨간불이 순서대로 켜집니다. 반이는 신호등의 버튼을 쉬지 않고 누르며 색깔을 바꿉니다. 반이.. 2015. 5. 29.
Thin ChipArray® BGA (CTBGA / TFBGA) Thin ChipArray® BGA (CTBGA / TFBGA) Very Thin ChipArray® BGA (CVBGA / VFBGA) 칩어레이 패키지를 한층 얇게 만든 Thin ChipArray Ball Grid Array패키지는 얇은 코어 라미네이트 재료와 얇은 몰드캡을 이용해 패키지의 총 높이가 1.2mm(CTBGA), 1.0mm(CVBGA)에 불과하다. 얇은 코어 라미네이트(core laminate)를 이용하면 레이저 드릴 비아(lazer drilled vias)를 사용할 수 있어 고밀도의 라우팅이 가능하기 때문에 같은 크기의 패키지라도 멀티 칩 패키지에서와 같이 더 많은 입출력 단자를 요구하는 응용분야에서 유용하다. CTBGA와 CVBGA는 기존의 BGA라인과 SMT기술을 그대로 이용할 수 있.. 2015. 5. 29.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 5월 28일 오늘의 반도체 뉴스 1. 차세대 반도체 상용화 성큼… 신호 손실 없는 ‘스핀전자소자’ 개발 (2015-05-28 동아사이언스) - KIST 연구진, 스핀트로닉스 소자 신기술 발표 기사 미리보기 국내 연구진이 미래형 차세대 반도체 소자의 성능을 한층 더 높일 수 있는 기술을 개발했다. 한계에 도달한 현재에 반도체 성능을 한단계 더 높일 방안 중 하나가 될 수 있을지 기대된다. 구현철·장준연 한국과학기술연구원(KIST) 박사팀은 차세대 반도체 소자로 주목받고 있는 ‘스핀트로닉스 소자’의 신호 손실을 최소화하는 ‘스핀 홀 전자소자’를 개발했다고 28일 밝혔다. 기사 바로가기 2. 환경 탄소소재 개발… 의학·산업계 지각변동 예고 (2015-05-28 경기일보) - 인하대 고분자공학과 조세연·진형준·윤영수 팀 기.. 2015. 5. 28.

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